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扫码加入UM11872: FRDMGD3160CSLEVM半桥评估板用户手册
NXP模拟产品开发板提供了一个易于使用的平台，用于评估NXP产品。这些板子支持一系列模拟、混合信号和功率解决方案。它们采用了使用成熟高产量技术的单片集成电路和系统级封装器件。NXP产品在为最先进的系统提供电源时，提供了更长的电池寿命、更小的尺寸、较少的元件数量、更低的成本和改进的性能。
FRDMGD3160CSLEVM是专为博世定制开发的使用CSL模块A样品版本的开发套件。该工具没有官方网页，但大部分信息可以在http://www.nxp.com/FRDMGD3160HBIEVM找到。
概述选项卡提供了设备概述、产品特性、套件内容描述、支持的设备列表（以及链接）、相关产品列表（以及链接）和入门章节。
在使用FRDMGD3160CSLEVM套件时，需要在此网页上获取的最相关的软件包是FlexGUI软件。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| C0603C103K1RACTU | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 100V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked |
|
|
$0.02 | 查看 | |
| 5015680807 | 1 | Molex | Board Connector, 8 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.039 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Natural Insulator, ROHS AND REACH COMPLIANT |
|
|
$1.58 | 查看 | |
| 1-206062-3 | 1 | TE Connectivity | CPC cable clamp, size 11 |
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$7 | 查看 |
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