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扫码加入sot2055-1 FBGA1150，细间距球栅阵列封装
封装摘要
端子位置编码 B（底部）
封装类型描述代码 FBGA1150
封装风格描述代码 FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年4月2日
制造商封装代码 98ASA01554D
表1. 封装摘要
| 参数 | 最小 | 典型值 | 最大 | 单位 |
| 封装长度 | 22.85 | 23 | 23.15 | mm |
| 封装宽度 | 22.85 | 23 | 23.15 | mm |
| 封装高度 | 1.97 | 2.07 | 2.17 | mm |
| 公称间距 | - | 0.65 | - | mm |
| 实际端子数量 | - | 1150 | - |
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 282403-1 | 1 | TE Connectivity | MINI MIC SRS REC CONT |
|
|
$0.12 | 查看 | |
| LM293DR | 1 | Texas Instruments | Dual differential comparator, industrial grade 8-SOIC -25 to 85 |
|
|
$0.3 | 查看 | |
| MIC5801YWM | 1 | Rochester Electronics LLC | Latch Based Peripheral Driver, BIMOS, PDSO24, LEAD FREE, SOIC-24 |
|
|
$3.73 | 查看 |
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