封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 WLCSP4
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2019年8月9日
制造商封装代码 98ASA01499D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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CRCW06031R00FKEA | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 1ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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BT169G,112 | 1 | NXP Semiconductors | BT169G |
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C0603C104K3RACTU | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 25V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked |
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01/22 09:54
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