• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

sot2041-1 WLCSP4,晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25
36
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot2041-1 WLCSP4,晶圆级芯片尺寸封装

封装摘要

终端位置代码 B(底部)

封装类型描述代码 WLCSP4

封装样式描述代码 WLCSP(晶圆芯片尺寸封装)

安装方法类型 S(表面贴装)

发布日期 2019年8月9日

制造商封装代码 98ASA01499D

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
CSTCC4M00G56-R0 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Resonator, 4MHz Nom, CERAMIC PACKAGE-3
$0.97 查看
CSTCR6M00G53Z-R0 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Resonator, 6MHz Nom, ROHS AND REACH COMPLIANT, SMALL, CERAMIC, SMD, 3 PIN

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.32 查看
90325-0014 1 Molex Board Connector, 14 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle,

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.23 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐