WLCSP56, wafer level chip-scale package; 56 bumps; 4.39 mm x 3.59 mm x 0.5 mm body

2023/04/25 作者：恩智浦

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WLCSP56, wafer level chip-scale package; 56 bumps; 4.39 mm x 3.59 mm x 0.5 mm body

WLCSP56, wafer level chip scale package, 56 terminals, 0.4 mm pitch, 4.39 mm x 3.59 mm x 0.5 mm body SOT1914-1 WLCSP56, wafer level chip scale package, 56 terminals, 0.4 mm pitch, 4.39 mm x 3.59 mm x

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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