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扫码加入sot2114-1(d) HVQFN68，热增强型超薄四角平封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HVQFN68
封装风格描述代码 HVQFN（热增强型超薄四角平封装；无引脚）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 08-09-2016
制造商封装代码 MV-A301037-00
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CAT24C256WI-GT3 | 1 | onsemi | EEPROM Serial 256-Kb I2C, SOIC 8, 150 mils, 3000-REEL |
|
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$0.44 | 查看 | |
| IHLP3232DZER4R7M01 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 4.7 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 3232, GREEN |
|
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$1.54 | 查看 | |
| ACST1635-8FP | 1 | STMicroelectronics | Overvoltage protected AC switch |
|
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$2.37 | 查看 |
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