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扫码加入sot2114-1(d) HVQFN68，热增强型超薄四角平封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HVQFN68
封装风格描述代码 HVQFN（热增强型超薄四角平封装；无引脚）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 08-09-2016
制造商封装代码 MV-A301037-00
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PIC32MX575F512L-80I/PT | 1 | Microchip Technology Inc | 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100 |
|
|
$8.67 | 查看 | |
| DSC1123AE2-300.0000 | 1 | Microchip Technology Inc | OSC MEMS 300.000MHZ LVDS SMD |
|
|
$6.2 | 查看 | |
| MBRS260T3G | 1 | onsemi | Schottky Power Rectifier, Surface Mount, 2.0 A, 60 V, SMB Package, SMB, 2500-REEL |
|
|
$0.22 | 查看 |
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