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本应用指南描述了MKW35A、MKW36A、MKW35Z和MKW36Z 40引脚HVQFN（6×6）和48引脚层压QFN（LQFN-7×7）封装的印刷电路板（PCB）设计考虑因素。其中包括组件铜层、焊膏层和焊膏模板的布局。这些建议仅供参考，可能需要根据使用的装配工厂和板上其他元件进行修改。
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本应用指南描述了MKW35A、MKW36A、MKW35Z和MKW36Z 40引脚HVQFN（6×6）和48引脚层压QFN（LQFN-7×7）封装的印刷电路板（PCB）设计考虑因素。其中包括组件铜层、焊膏层和焊膏模板的布局。这些建议仅供参考，可能需要根据使用的装配工厂和板上其他元件进行修改。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MK70FN1M0VMJ12 | 1 | NXP Semiconductors | FLASH, 120MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256 |
|
|
$15.43 | 查看 | |
| AT91SAM7X512B-AUR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP |
|
|
$15.51 | 查看 | |
| ATXMEGA128A3U-MHR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64QFN |
|
|
$7.31 | 查看 |
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