本应用指南描述了MKW35A、MKW36A、MKW35Z和MKW36Z 40引脚HVQFN(6×6)和48引脚层压QFN(LQFN-7×7)封装的印刷电路板(PCB)设计考虑因素。其中包括组件铜层、焊膏层和焊膏模板的布局。这些建议仅供参考,可能需要根据使用的装配工厂和板上其他元件进行修改。
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本应用指南描述了MKW35A、MKW36A、MKW35Z和MKW36Z 40引脚HVQFN(6×6)和48引脚层压QFN(LQFN-7×7)封装的印刷电路板(PCB)设计考虑因素。其中包括组件铜层、焊膏层和焊膏模板的布局。这些建议仅供参考,可能需要根据使用的装配工厂和板上其他元件进行修改。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z010-1CLG400C | 1 | AMD Xilinx | Multifunction Peripheral, CMOS, PBGA400, BGA-400 |
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$62.79 | 查看 | |
| CP2102-GMR | 1 | Silicon Laboratories Inc | USB Bus Controller, CMOS, 5 X 5 MM, LEAD FREE, QFN-28 |
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$5.73 | 查看 | |
| USB2514B-AEZC-TR | 1 | Microchip Technology Inc | UNIVERSAL SERIAL BUS CONTROLLER |
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|
$3.31 | 查看 |
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