台积电

• 台积电看到的半导体未来蓝图：AI驱动万亿美元市场，三大技术支柱引领变革

  在全球人工智能浪潮以排山倒海之势重塑各行各业之际，作为数字世界基石的半导体产业，正站在一个前所未有的爆发临界点上。 近日，台积电（中国）总经理罗镇球先生在ICCAD Expo 2025上分享了台积电对半导体产业发展趋势的深刻理解和洞察，并首次系统性阐述了台积电为迎接“AI时代”所构建的“云-管-端”全栈技术战略。他指出，“由AI驱动的算力革命正推动半导体产值将在2030年轻松突破万亿美元大关，而台

  高扬

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  12/22 14:55

  AI 台积电

  
• 关闭晶圆厂，巨头撤场，GaN市场大动荡？

  12月10日，恩智浦一纸关厂公告，叠加此前台积电的代工停摆，给火热的氮化镓赛道浇了一盆冷水。然而，这种“巨头离场”的表象之下，实则暗流涌动：英诺赛科在港交所敲钟上市并大幅扩产，全球功率霸主英飞凌砸下50亿欧元扩建马来西亚超级工厂，德州仪器（TI）试图用12英寸产线将成本杀至地板价，MACOM则吞下Wolfspeed的资产筑起军工堡垒。旧时代的帷幕刚刚落下，新巨头的角斗场才真正开启。

  全球半导体观察

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  12/16 15:44

  氮化镓 晶圆厂

  
• 汤之上隆：台积电的竞争力，来自超150种EUV设备

  台积电2025年第三季度销售额和营业利润创新高，分别达到331亿美元和167.5亿美元，营业利润率回升至50%以上。台积电的销售额主要来源于3nm和5nm制程节点，尤其是5nm和3nm节点的销售额增长显著。相比之下，7nm及以下制程节点的销售额和晶圆投入量呈下降趋势。台积电的核心业务从智能手机转向人工智能半导体，高性能计算业务迅速崛起，预计到2025年将成为最大收入来源。台积电凭借强大的EUV光刻技术优势，保持领先地位，其设备数量远超竞争对手。

  半导体产业纵横

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  11/12 11:31

  半导体设备 EUV

  
• 台积电西游，真经让美国取了？

  台积电宣布在美国建厂5年后，成功制造出首片量产型Blackwell晶圆，标志着美国芯片制造取得重大进展。台积电此举不仅满足客户需求，还能降低关税风险，但目前还需将芯片运往台湾封装。面对文化差异和生产挑战，台积电正在努力调整策略，力求在美国建立完整的半导体制造集群。

  半导体产业纵横

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  11/03 10:59

  台积电 芯片制造

  
• 世界芯片产业地图——中国台湾

  在全球半导体产业链中，中国台湾地区始终扮演着“核心供给者”的关键角色。截至 2024 年，中国台湾地区贡献了全球56%的晶圆代工产能，其中台积电独占52%；近30%的封测产能，日月光集团稳居全球第一；以及超20%的半导体设计产值。从 AI 芯片的先进制程代工，到汽车电子的特色工艺供给，再到消费电子的封测服务，中国台湾地区半导体产业已深度嵌入全球科技制造的“命脉环节”，成为支撑全球算力、智能终端发展

  王兵

  1.7万

  09/23 08:44

  晶圆代工 2nm工艺

  
• 【光电共封CPO】台积电宣布进入“光”时代，领先未来10年就靠这个杀手锏

  台积电（TSMC）推出CoWoS®和COUPE技术，通过整合先进封装平台与光学技术，大幅降低信号延迟并提高能效，推动高性能计算（HPC）进入“光电时代”。CoWoS®平台支持异构集成Chiplet，而COUPE通过SolC®技术实现高效的光信号传输。这些技术有望显著提升算力系统的性能和效率。

  半导体产业研究

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  09/17 10:32

  CoWoS封装 高性能计算

  
• 台积电、三星3nm之争，再现工艺突破的制胜法宝

  台积电在全球晶圆代工市场占据主导地位，2025Q2财报显示营收同比增长超过40%，市场份额达到70%。台积电在先进工艺技术路线的选择上始终正确，尤其是在7nm和3nm节点上，通过TCAD仿真软件优化工艺，保持领先地位。面对美国对EDA工具的出口限制，中国半导体产业正在加强自主技术研发，特别是TCAD在绕过限制、加速技术积累和产线协同方面的关键作用日益突出。

  半导体产业纵横

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  09/17 10:16

  晶圆厂 3nm工艺

  
• 世界芯片产业地图——南京

  南京，这座历史悠久的城市，在新时代的浪潮中焕发出半导体产业的璀璨光芒，特别是在芯片设计领域，其卓越成就已让南京赢得了“芯片设计之都”的殊荣，成为国内外业界瞩目的焦点。南京自2003年开始布局半导体产业，历经十余年的发展与积累，终于在2016年迎来了 台积电的落户，加速了产业的发展。此后，南京的芯片产业更是呈现出井喷式的发展态势，芯片企业如雨后春笋般涌现。 2020‑2024年间实现了跨越式发展，形

  王兵

  7731

  09/02 09:53

  芯片代工

  
• 台湾嘉义地震，半导体产业影响几何？

  8月21日下午4时37分，据中国台湾气象署消息，台湾地区嘉义县大埔乡发生里氏规模5.1级的浅层地震，嘉义、台南及高雄等地区最大震度4级。由于震区邻近中国台湾半导体产业的南部重镇，地震发生后，

  全球半导体观察

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  09/01 10:30

  半导体产业 晶圆代工

  
• 万字长文剖析！晶圆代工巨头如何重塑全球芯片产业秩序？

  台积电的成功并非盲从市场机制或技术突破，而是通过制度创新实现的。台积电通过“纯代工”的可信承诺、制度化的合作平台和长期主义的客户绑定关系，构建出一个比市场更值得信任、比一体化企业更灵活高效的混合型治理结构，取得了最高的效率总和。台积电的治理模式超越了层级制，信任成为了制度的核心资产，实现了技术效率与交易效率的统一。

  全球半导体观察

  2538

  09/01 10:25

  台积电 半导体产业

  
• 台积电将在 2nm 生产中停止使用中国大陆设备

  据《日经亚洲评论》报道，在其最新的2纳米芯片生产线中，台积电将不再使用中国大陆的制造设备，此消息一经传出，迅速引发了行业内外的广泛关注与讨论。

  射频学堂

  1079

  08/28 09:02

  台积电

  
• 3 万美元一片！台积电 2nm 高价炸场，AMD 抢先上车

  台积电在2nm制程研发上取得关键突破。根据最新数据显示，其2nm制程初始良率已达到64%-66%，SRAM良率更突破90%，显著领先于竞争对手三星电子的40%良率。这一技术优势为其2025年下半年试产和2026年量产奠定了坚实基础。

  夏珍

  2560

  08/20 17:35

  与非观察 台积电

  
• 台积电淘汰6英寸晶圆，未来属于谁？碳化硅、金刚石晶圆加速上场

  8月13日，台积电在董事会会议后，确定将在两年内淘汰6英寸晶圆生产，并对8英寸晶圆产能进行调整。具体来说，负责6英寸生产的Fab 2与部分8英寸产能的Fab 5，将于2027年底停产。台积电表示，将协助客户转向12英寸晶圆厂，并重新部署部分员工到先进封装业务，以提升生产效率。

  DT半导体

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  08/15 15:38

  碳化硅 晶圆

  
• 全球或新增11座晶圆厂，半导体大厂营收突破300亿美元释放什么信号？

  7月17日，台积电公布最新亮眼财报，2025年第二季度，台积电营收和净利润实现双增长，尤其是营收首次突破300亿美元，再次展现了台积电作为全球晶圆代工龙头厂商强劲的盈利能力。

  全球半导体观察

  946

  07/28 10:35

  台积电 先进制程

  
• 日本30家企业抱团，能否改写半导体封测格局？

  日本半导体产业链长期被“前重后轻”所困扰：熊本迎来台积电、北海道筹建 Rapidus，前道晶圆制造一时风光，后道封装测试却散落在九州、四国的地方工厂，八成是员工不足百人的中小企业。

  夏珍

  2120

  07/22 15:12

  与非观察 半导体

  
• 台积电在AI热潮中上调2025年营收预期

  台积电（TSMC）今日公布2025年第二季度财报，合并营收达321.99亿美元，同比增长38.6%；净利润为137.33亿美元，同比增长60.7%。本季毛利率为58.6%，营业利润率为49.6%，净利率为42.7%。先进制程（7纳米及以下）贡献了晶圆营收的74%，其中5纳米与3纳米分别占36%与24%。 

  王晓丹

  1243

  07/22 10:25

  与非观察 台积电

  
• SiP 封装与锡膏等焊料协同进化之路​

  SiP 封装因 SoC 成本飙升应运而生，通过异构集成平衡性能与成本。其进化分三阶段：初级集成推动细间距锡膏发展，异构集成催生低温锡膏与高导热银胶，Chiplet 时代要求亚微米级焊材。焊料企业通过锡粉微球化、助焊剂高活性化等技术，匹配 SiP 的细间距、低温、高可靠需求。未来，超低温、自修复、多功能焊材将助力 SiP 向跨域集成突破。

  傲牛科技

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  07/09 16:15

  锡膏 SoC芯片
• 锡膏在晶圆级封装中遇难题 从工艺到设备全解析​

  锡膏在晶圆级封装中易遇印刷桥连 空洞、回流焊焊点失控、氧化、设备精度不足等问题。解决问题需平衡工艺参数，同时设备也需要做精细调准。

  傲牛科技

  1349

  07/09 15:58

  锡膏 晶圆级封装
• 晶圆级封装的 隐形基石 锡膏如何决定芯片可靠性

  晶圆级封装中，锡膏是实现电气连接与机械固定的核心材料，广泛应用于凸点制作、植球工艺及芯片 - 基板互连等关键环节。主流采用 SAC 系、Sn-Cu 系、Sn-Bi 系等无铅锡膏，需满足高精度印刷、优异润湿性、高可靠性及低残留等严苛要求。

  傲牛科技

  1315

  07/08 16:17

  锡膏 晶圆级封装
• 台积电2025 技术论坛新闻发布会纪要

  AI 早期主要集中在资料中心（Data Center），如 GPT 模型训练。台积电指出：AI 将无处不在（边缘 AI、终端设备、自动驾驶、机器人等）。

  老虎说芯

  2558

  06/19 11:15

  台积电 先进封装

  

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