台积电

• 传台积电2027年初涨价3%–6%，订单能见度至2030年

  AI算力拉动的产能紧张，正持续传导到晶圆代工定价环节。 据Digitimes援引供应链消息，台积电计划从2027年1月起上调晶圆代工报价，整体涨幅区间为3%‑6%，其中2nm、3nm先进制程涨幅更高；成熟与特色工艺不会统一调价，将根据客户、稼动情况单独议价。 供应链同时提及，当前台积电8英寸产能利用率突破100%，45nm以下制程持续满载，订单能见度已经延伸至2030年。 明确采用差异化调价思路，

  史德志

  603

  17小时前

  
• 台积电罗镇球：AI时代，芯片设计生态重构！

  台积电中国区总经理罗镇球在2026新思科技开发者大会表示，AI正推动半导体产业进入第四次工业革命，台积电将2030年全球半导体产值预估上修至1.5万亿美元，AI与HPC占比55%。为应对算力需求激增与摩尔定律放缓，台积电推进先进制程、3D先进封装和光互连三线并进，并与新思科技深化DTCO及AI驱动设计优化，共建面向AI时代的芯片设计生态。

  芯智讯

  453

  09/20 21:50

  算力 先进封装
• IBS CEO预测：2030年FD-SOI将拿下38.6%代工市场，成为物理AI理想技术选择

  第十一届上海FD-SOI论坛举办，IBS首席执行官Handel Jones演讲称AI驱动半导体市场至2035年4.7万亿美元，数据中心资本支出飙升；Token成本需大降，物理AI、存储与代工将重塑产业。台积电主导先进制程。FD-SOI低功耗高频优势突出，22nm已量产，预计2030占代工38.6%，适合中国物理AI。

  夏珍

  1312

  09/20 10:34

  AI 与非观察

  
• 台积电首次披露2nm/3nm扩产目标，2nm明年中月产能11万片增22%，3nm 21万片增16%

  台积电向供应链披露2027年中期2nm/3nm扩产：2nm月产能9万→11万片、3nm18万→21万片，半年新增约5万片，为史上最大先进制程中期扩产。2nm导入苹果、英伟达、AMD等AI芯片；资本开支上修至600-640亿美元，建19厂，CoWoS 2028翻倍。AI需求推动，领先三星、英特尔扩大；公司回应以公告为准。

  芯通社

  635

  09/16 18:50

  台积电
• 疯狂的台积电：3纳米卖爆，20座厂在建，展望后摩尔时代

  9月10日，台积电公布8月营收5148.05亿新台币，月增10.1%，年增53.32%。这是该公司单月营收首次突破5000亿新台币，也是连续第四个月刷新纪录。按第二季度法说会披露，7纳米及以下节点合计占晶圆收入的77%。

  半导体产业纵横

  695

  09/15 13:29

  台积电

  
• 晶圆代工业，集体涨涨涨！

  AI需求激增引发晶圆代工行业涨价潮，先进与成熟制程均受影响。三星、台积电等大厂上调价格，涨幅最高达25%。英特尔凭借先进封装技术和订单优势成为替代选项。国内晶圆厂也开始调整价格，中芯国际等表现亮眼。成熟制程涨价源于产能转移和配套需求增加。芯片设计公司面临成本上升压力，短期内难见降价机会。

  半导体产业纵横

  1794

  09/04 14:35

  芯片设计 晶圆代工

  
• 扩产，华虹宏力、台积电坐不住了

  晶圆代工领域迎来大规模扩产潮，华虹宏力计划建设12英寸特色工艺晶圆代工产线，台积电在全球范围内同步推进近20座晶圆厂建设，以应对AI浪潮下的巨大需求。随着产能扩张，晶圆代工价格预计将上涨，尤其是成熟制程和先进制程都将受到不同程度的影响。

  全球半导体观察

  797

  09/04 13:36

  晶圆代工 AI服务器

  
• 先进制程进入埃米时代，三大晶圆制造巨头走出差异化迭代路线

  三星电子宣布1.4纳米制程延迟至2029年，台积电A16制程预计2026下半年量产，英特尔14A制程有望2027下半年风险试产。三星聚焦2纳米制程优化，英特尔以14A展现技术突破。台积电凭借完整路线图和先进技术保持领先，三星和英特尔分别在不同赛道展开竞争。

  TechSugar

  931

  09/02 23:03

  先进制程
• 288核CPU已经用上玻璃载板，国产产业链走到哪一步了？

  2026年6月1日，英特尔正式出货Xeon 6+处理器。这颗采用18A工艺、集成288个处理器核心的CPU，率先采用Glass Core 厚芯玻璃载板，成为全球首款采用玻璃载板方案的商用产品。同一时期，台积电向供应链发布"CoWoS玻璃基板开发计划"，携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创共同验证玻璃基板导入先进封装的可行性；AMD公开路线图，计划2028年将玻璃基板集成进产品；三星电机已向苹果、博通送样，量产目标定在2027年。

  MIR睿工业

  4042

  08/18 08:55

  CPU 玻璃基板

  
• CoWoS良率突破之后，先进封装的新瓶颈，正在浮现

  台积电CoWoS良率突破后，AI芯片交付瓶颈转移至HBM与ABF载板，促使行业加速向替代方案和玻璃基板布局。

  全球半导体观察

  3066

  08/14 11:31

  先进封装 玻璃基板

  
• 芯片法案四年复盘：390亿美元花出去，美国半导体制造回来没？

  2022年8月，拜登签署《芯片与科学法案》时，华盛顿的叙事非常统一：美国半导体制造能力从1990年的 40% 跌到了2020年的12%，必须把产能拉回来。 四年过去，这份产业刺激计划交出了怎样的成绩单？ 钱去了哪里？ 据供应链分析机构SupplyICs报道，目前用于制造补贴的390亿美元已完成分配，23家受助方得到补贴承诺，约110亿美元已据里程碑拨付，剩余已承诺资金将在各项目于2028年前陆续达

  史德志

  3700

  07/01 10:00

  晶圆制造

  
• 【VLSI特稿】台积电：先进封装和系统集成 推进下一代AI发展

  台积电资深科技院士鲁立忠在VLSI 2026大会上介绍了先进封装与系统集成技术如何满足下一代人工智能的苛刻需求。他强调了从2D到3.5D集成架构的转变，特别是通过2.5D和3D封装技术来解决数据移动带来的功耗和延迟问题。报告详细介绍了台积电的3DFabric平台，涵盖了硅技术、3D硅堆叠和2.5D先进封装解决方案，以及关键的热管理和电源优化技术。此外，他还探讨了生态系统合作在3DIC设计自动化和AI应用中的重要性，并展望了未来发展方向。

  赵元闯

  2872

  06/18 10:06

  先进封装 VLSI

  
• 台积电：“一定要记住COUPE”

  台积电发布最新3D封装技术路线图，重点介绍其硅光封装COUPE技术及其应用场景。随着AI训练集群的GPU数量增加，传统的可插拔光模块方案面临功耗和延迟问题。台积电提出硅光封装解决方案，通过混合键合技术缩短信号传输路径，提高性能并降低成本。COUPE技术不仅适用于数据中心内部的GPU和交换机通信，还能应用于机架间的互联。台积电的全面封装能力吸引了英伟达和博通等客户，推动了产业链的变化，激光器和测试设备厂商从中获益。尽管竞争对手如三星和Tower Semiconductor也在积极跟进，但台积电仍处于领先地位。

  半导体产业纵横

  1661

  06/04 16:02

  3D封装 硅光

  
• 台积电用上英伟达AI技术：光刻成本降50%，运营效率大增

  英伟达与台积电在GTC Taipei大会宣布，台积电将全面引入英伟达的加速计算和人工智能技术，涵盖计算光刻、晶体管仿真、先进制程控制、晶圆厂运营优化等多个关键领域，从而大幅提升半导体制造的效率与良率。英伟达的CUDA-X库、cuLitho、cuEST、cuML等工具和技术被广泛应用，显著提高了光刻、晶体管仿真、工艺控制和晶圆厂运营的效率。此外，英伟达的Metropolis平台和Omniverse库也在纳米级缺陷检测和晶圆厂数字孪生方面提供了强大支持。这次合作标志着两家公司在AI时代的深度协同，有助于推动下一代计算的发展。

  芯智讯

  4364

  06/03 18:34

  英伟达 AI技术
• 台积电携手新思科技，要把边缘AI成本打下来！

  新思科技推出面向台积电N6C与N4C工艺的全面半导体IP组合，助力工程师降低设计风险和制造成本，满足新一代边缘AI、机器人及智能制造应用需求。该IP组合覆盖多种关键接口，并基于已有成熟架构进行优化，旨在推动物理AI时代的创新与发展。

  芯智讯

  652

  06/02 23:01

  边缘AI 半导体IP
• 台积电：AI 基础设施时代，真正的“系统级制造平台”

  台积电作为AI时代的系统制造平台，不仅掌握先进制程，还涵盖了HBM、CoWoS、SiP、硅光子等关键技术，成为AI算力基础设施的核心制造枢纽。

  老虎说芯

  2630

  06/01 20:06

  AI算力
• 当台积电把人形机器人写进财报:芯片侧的"明牌"与数据侧的"暗战"

  台积电在2026北美技术研讨会上描绘了人形机器人产业，并提出了Agentic AI和Physical AI的概念。台积电计划在未来三年内将与人形机器人芯片相关的产能扩大两倍，这意味着具身智能将在芯片巨头的财报上变现为真金白银。然而，目前具身智能高质量数据的全行业存量仅为约50万小时，与所需的数据量相差甚远。因此，具身智能产业面临巨大的“剪刀差”。 台积电的芯片图谱揭示了四个关键技术象限：大脑、感知、运动和电力。其中，感知象限的数据采集最为薄弱，亟待解决。互联网巨头虽然擅长采集视频数据，但在具身智能所需的多模态数据方面存在显著差距。 中国政府已经开始介入，推动高质量数据集的建设，形成了“模数共振”的国家战略。中美两国在具身数据上的路径选择不同，美国倾向于仿真优先，而中国则坚持真实优先，利用大规模物理数据采集工厂进行数据收集。 未来的主流配方可能是仿真合成做规模化预训练（70%）、视频学习做场景泛化（20%）和真机遥操作做能力对齐（10%）。围绕这一策略的资本布局分为三层：本体厂商、数据采集设备与平台以及数据要素基础设施。随着大模型参数战的收敛和具身智能机器躯壳的标准化，这场科技革命的终极角逐将回归到数据资源的争夺。

  iot101君

  723

  05/08 14:10

  台积电 人形机器人

  
• 苹果“备胎”沉默的真相：中国芯片代工被双重屏蔽

  据媒体最新报道，苹果正秘密与英特尔及三星电子展开初步谈判，试图打破台积电对其核心处理器近十年的独家垄断。此消息一出，台积电股价应声波动，而英特尔股价则一度飙升近10%。外界普遍将此解读为苹果分散风险的常规操作，但在我看来，这更像是一场精心策划的阳谋。 为何是三星与英特尔？ 苹果寻找第二来源并非心血来潮。表面看是AI需求爆发导致3nm产能被英伟达和高通挤占，影响了iPhone出货；深层次看，这是苹果

  曹顺程

  3415

  05/06 10:25

  苹果 ic设计

  
• 2nm芯片落地，晶圆代工厂商加速角逐新战场

  2026年，AI算力需求推动芯片制程逼近物理极限，台积电、三星、英特尔、Rapidus均取得重要进展。台积电N2已量产，A14/A12瞄准2028-2029年；三星良率突破60%，SF2Z背面供电2027年登场；英特尔18A量产，14A加速推进；Rapidus计划2027财年下半年量产2nm，1.4nm研发同步启动。

  全球半导体观察

  2692

  05/06 10:24

  晶圆代工厂 2nm芯片

  
• 绕过顶级EUV，晶圆一哥的底牌终于摊开

  台积电决定不采用High-NA EUV光刻机，而是通过自主研发的EUV光罩保护膜、GAAFET技术和协同微缩工艺，成功解决了芯片微缩的核心难题。台积电通过计算光刻、优化工艺和转移难度的方式，实现了高效可靠的芯片制造，保持了其在半导体行业的领先地位。

  半导体产业纵横

  1357

  05/06 10:01

  EUV EUV光刻机

  

正在努力加载...