西门子EDA

• 软件定义汽车时代：西门子EDA以全面数字孪生重新定义高效研发模式

  “软件定义”的浪潮正深刻重塑全球产业，汽车领域尤为显著。在电子电气架构向集中化、区域化演进的基础上，“软件定义”不仅重构了汽车作为智能终端的功能扩展方式，更深刻改变了用户的交互体验与价值模式。与此同时，为应对汽车产品快速上市与生命周期内持续功能迭代的需求，汽车研发正加速从传统的“先硬件后软件”模式向全栈一体化并行开发演进。 全面数字孪生，构筑汽车研发的全维度数字底座 为应对软件定义汽车（Softw

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  04/24 14:39

  数字孪生 汽车产业

  
• Chiplet革命，西门子EDA如何赋能商业化落地？

  全球半导体产业正从旷日持久的竞速赛，转向以创新为核心的全新范式。在这场革命中，Chiplet（小芯片）技术来到了聚光灯下，它主张将复杂系统分解为模块化的小芯片，通过先进封装技术进行异构集成，从而开辟了一条通往更高性能密度的路径。随着设计复杂度指数级增长，Chiplet技术要求EDA软件、IP供应商、晶圆厂和封装厂之间达成深度协同。因此，Chiplet技术的兴起，本质上是一场围绕“系统级最优化”的生

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  01/23 14:47

  半导体 chiplet

  
• 迎接“系统级”挑战：西门子EDA“全面数字孪生”的解题思路

  当人工智能的浪潮以前所未有的速度重塑世界，当“软件定义一切”从口号变为现实，作为所有数字产品核心的芯片，正面临着前所未有的需求压力与设计困境。近日在成都举办的ICCAD Expo 2025期间，西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳向业界抛出了一个既充满期待又引人深思的问题：“Are We Ready？” 西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳 答案或许就藏在他所阐述的，一条以 “全面数字孪生

  高扬

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  2025/11/27

  AI 数字孪生

  
• 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座，全流程AI加持

  芯片设计是一项复杂的系统工程，尤其验证和优化环节极其耗费时间和精力。为了有效降低错误率、提升设计质量，EDA工具的自动化、智能化发展成为关键。近年来，随着AI技术在EDA领域的应用逐渐成熟，为芯片设计领域带来了革命性的变化。AI加持显著提高了芯片设计的效率与质量，降低了开发成本，加速产品上市进程。 西门子EDA AI System，构建可靠智能化基座 与侧重于“学习”能力的通用生成式AI或大语言模

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  2025/11/14

  AI 芯片设计

  
• 重塑3D IC设计: 突破高效协同、可靠验证、散热及应力管理多重门

  随着摩尔定律逐渐接近物理极限，传统的二维集成电路技术在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶颈。为了满足日益增长的高性能计算、人工智能等应用需求，3D IC技术应运而生，通过将多个芯片和器件在垂直方向上进行堆叠，极大地提高了芯片的集成度和性能，成为未来集成电路产业的重要发展方向。然而，3D IC在设计过程中也面临着诸多技术挑战。 高效协同平台，重塑异构复杂设计范式 3D IC的设计复杂度远超传统平面IC，

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  2025/10/24

  摩尔定律 西门子EDA

  
• 克服汽车芯片设计面临的三重挑战，快速平稳地驶向未来！

  汽车芯片作为现代汽车电子系统的核心，涵盖微控制器、功率半导体、传感器、座舱芯片以及智能驾驶芯片等丰富品类。这些芯片相互协作，共同支撑着汽车的电动化、智能化发展，同时也随着这种发展被赋予更强大的处理能力。 然而，要设计出这类大型、复杂且采用先进工艺的汽车芯片并非易事，尤其面临着高可靠性要求、超大规模电路验证，以及日益严苛的功能安全标准等多重挑战。 汽车芯片的质量、安全性、可靠性挑战 质量、安全性和可

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  2025/09/26

  eda

  
• 芯片再流片率飙升，西门子EDA如何用AI打通“设计-验证-封测”闭环？

  根据Siemens EDA 和Wilson Research Group在2024 Functional Verification Study上发布的数据显示，过去几年半导体和系统复杂性呈爆炸式增长趋势，导致芯片再流片率显著提升，比如在ASIC项目中，2022年首次流片成功率在32%左右，而到2024年，该数据已经下降至14%；在FPGA项目中，2016年首次流片无bug逃逸的概率在22%左右，而到2024年，该数据也下降到了13%。

  夏珍

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  2025/09/02

  AI 与非观察

  
• 还敢用吗？新思科技与西门子EDA解禁对中国供应

  2025年7月2日，一则重磅消息如平地惊雷炸响半导体圈，新思科技Synopsys和西门子EDA宣布，收到美国商务部工业与安全局BIS通知，此前针对中国市场的芯片设计软件EDA出口限制已正式撤销，即刻生效！ 这一政策180度大转弯，让中国芯片设计企业松了一口气。

  硬件那点事儿

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  2025/07/04

  eda 芯片设计

  
• 西门子 EDA 推新解决方案，助力简化复杂 3D IC 的设计与分析流程

  西门子数字化工业软件日前宣布为其电子设计自动化 (EDA) 产品组合新增两大解决方案，助力半导体设计团队攻克 2.5D/3D 集成电路 (IC) 设计与制造的复杂挑战。 西门子全新的 Innovator3D IC™ 解决方案套件能够助力 IC 设计师高效完成异构集成 2.5D/3D IC设计的创建、仿真与管理。此外，新的 Calibre 3DStress 软件借助先进热-机械分析技术，可在晶体管级

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  2025/07/01

  集成电路设计 西门子EDA

  
• 可验证AI开启EDA新时代，引领半导体产业变革

  探究当今产业背景和科技潮流中半导体产业所面临的挑战与变革时，不难发现，一个至关重要的转折点已经发生——人工智能（AI）的崛起正以前所未有的力量，对电子设计自动化（EDA）乃至整个半导体产业带来颠覆性的变革。 半导体驱动的产品和系统需求在急剧增长，与此同时，业界始终在追求更小型、更高效、更快速的技术，这些都促使IC工艺与封装技术加速革新，芯片设计复杂度呈指数级增长，进而对传统的设计方法和工具提出了严

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  2024/10/16

  半导体 NPI

  
• 半导体三大增长引擎，EDA企业如何把握

  半导体产业迎来空前发展机遇，预计2024年销售额增长至6112亿美元，并有望在2030年突破1万亿美元，主要驱动力是人工智能和可持续发展。面对复杂系统设计，EDA工具的需求增加，特别是针对先进工艺和3D IC设计的挑战。西门子EDA作为领先的EDA工具提供商，注重加速系统设计、异构和3D IC设计，以及先进工艺制造，凭借其全面的产品体系和生态资源脱颖而出。

  高扬

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  2024/09/27

  人工智能 半导体

  
• 2024 西门子 EDA 技术峰会：开启系统设计新时代

  西门子 EDA 年度技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在上海成功举办。本次大会汇聚众多行业专家、意见领袖以及西门子技术专家、合作伙伴，聚焦 AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统五大技术与应用场景，共同探讨人工智能时代下 IC 与系统设计的破局之道。 中国半导体行业今年受到政策支持和技术创新的双重鼓励，显示出强大的复苏动能，IC 设计的需求及

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  648

  2024/09/20

  AI技术 ic设计

  

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