东方晶源

• 东方晶源亮相CSEAC：从“看见”到“预见”，重塑电子束量检测智能化发展新范式

  当前，全球半导体先进制程加速迭代，产业国产化、自主化进程持续提速，设备与材料领域的技术突破，已成为支撑国内芯片产业高质量发展的核心命脉。在此产业关键节点，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）顺利启幕，汇聚千余家产业链企业、行业专家与技术精英，以展览展示、技术论坛、主题分享等多元形式，聚焦产业痛点、共探技术趋势、共筑协同生态，为国内半导体产业创新升级搭建了高水平交流平台。 量检测与计算光

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  09/04 16:33

  半导体产业 eda

  
• 东方晶源亮相IDAS 2026：以AI重构先进制程光刻热点检测体系

  随着芯片工艺向先进节点快速演进，制程节点不断逼近物理极限，良率损失问题以及良率提升“难”的问题，已经成为集成电路行业发展中必须面对的主要挑战。EDA作为集成电路产业链的一个环节，发挥着越来越重要的作用。作为国内集成电路良率管理领域的代表企业之一，东方晶源在EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026上，系统分享了近年来在AI赋能计算光刻与良率管理方向的最新技术进展——从Total Ma

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  09/04 16:20

  AI eda

  
• 北京计算光刻龙头要IPO了！拟募资25亿

  东方晶源科创板IPO获受理，专注于芯片制造的良率解决方案提供商，自主研发计算光刻软件PanGen，打破国外垄断，实现量产应用。公司还涉足电子束量检测设备，产品覆盖多种芯片类型。尽管尚未扭亏为盈，但凭借技术创新和市场拓展，有望在未来实现盈利并增强竞争力。

  芯东西

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  07/05 15:38

  光刻
• 北京电子束检测+计算光刻龙头要IPO了！

  东方晶源微电子科技于2026年6月30日提交科创板IPO申请，计划融资25亿元，成为国内少数同时具备电子束量检测设备与制造类EDA的企业。公司自成立以来专注于芯片制造一体化良率解决方案，硬件方面涉及电子束量检测设备，软件方面则开发了计算光刻软件。尽管目前仍处于亏损状态，但公司计划通过提高设备精度与产能，加强软件迭代，并补充流动资金来推动业务发展。东方晶源的上市标志着国产良率管理赛道的重要进展，有望加速进口替代进程。

  是说芯语

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  07/03 08:13

  电子束
• 电子束量测“全科生”IPO辅导验收

  东方晶源微电子完成IPO辅导验收，迈入科创板冲刺期，成为国内唯一实现电子束量检测四大品类全部商业化量产的公司。东方晶源凭借自主研发的电子束缺陷检测设备EBI、关键尺寸量测设备CD-SEM、缺陷复检设备DR-SEM和高能电子束设备HV-SEM，成功打入国际市场，并获得重要战略合同。东方晶源计划在未来三年内推动核心产品的规模化量产，加速AI驱动技术的应用，有望引领半导体量检测设备行业的变革。

  是说芯语

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  06/22 22:30

  IPO 电子束
• 东方晶源斩获国内头部存储晶圆厂重大订单，开启计算光刻与AI刻蚀新纪元

  近日，东方晶源凭借在计算光刻领域的核心技术壁垒与持续创新突破，与国内某先进存储厂商达成深度战略合作，并正式签署近2亿元的长期战略商业合同。此次合作中，东方晶源将基于自主研发的PanGen®计算光刻平台与全球首创的AI刻蚀模型PanGen vPWQ（Virtual Process Window Qualification）产品，助力客户加速先进存储工艺节点的开发与迭代，携手为我国半导体产业的自主创新

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  04/01 16:55

  eda 晶圆厂
• 东方晶源亮相SEMICON China 2026：软硬件全面突破筑牢产业高质量发展根基

  2026年3月25日—27日，半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕。展会汇聚产业链上下游企业与技术专家，聚焦AI智能应用、汽车芯片、先进封装等产业热点，成为全球半导体技术创新与产业合作的重要平台。东方晶源重磅参展，携电子束量检测系列硬件产品与AI赋能的EDA软件平台惊艳亮相，全面展示在电子束量检测、计算光刻、良率管理等领域的最新技术成果与解决方案，以软硬件

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  04/01 16:52

  eda 半导体行业

  
• 计算光刻进入3.0时代，东方晶源ILT引领技术变革

  在半导体制造领域，计算光刻技术是推动芯片制程不断突破的关键因素之一。随着集成电路的尺寸不断缩小，计算光刻技术应运而生，成为提升光刻精度和芯片性能的重要手段。在国内尖端光刻设备受限的背景下，其重要性更是不言而喻。 在这一技术革新的浪潮中，东方晶源以其前瞻性的布局和强大的研发能力，成为推动计算光刻技术发展的先锋，以及国内半导体制造行业实现技术飞跃的关键力量。 从基于规则、模型到基于ILT，计算光刻进入

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  2024/10/23

  芯片 光刻技术

  
• 东方晶源PanGen®平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线

  引言 当半导体制造工艺演进到22nm及以下节点时，随着多重图形技术的引入，对不同工艺层之间套刻（Overlay）误差的要求变得越来越高。套刻测量技术可分为基于像面图像识别测量技术和基于衍射原理的DBO（Diffraction Based Overlay）测量技术。相比于基于图像识别的方法，基于衍射的套刻误差测量具有更好的测量结果重复性、更低的设备引起测量误差TIS（Tool Introduced

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  2024/10/23

  集成电路 半导体制造

  
• 攻克关键技术 东方晶源ILT技术剑指先进制程

  计算光刻作为现代芯片制造光刻环节的核心技术之一，其发展经历了从规则导向到模型驱动的转变。然而，随着制程迈向7nm乃至5nm节点，传统方法因规则局限、优化自由度不足等制约，难以满足复杂芯片设计的高要求。在此背景下，反向光刻技术（ILT）以其独特的优化思路应运而生。 ILT即从目标芯片图案出发，逆向推导获得最优化掩模图案，极大地提升优化的灵活性和精准度，更能满足先进制程对图形精度的苛刻需求。因此，在探

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  2024/09/23

  人工智能 芯片

  
• 东方晶源PanGen DMC®完成验证 基于快速工艺反馈可提前发现版图潜在坏点

  随着技术节点的演进，集成电路制造工艺本身变得越来越复杂，设计者愈发难以对工艺有全面、系统的认识，导致新产品在工艺端流片时需要反复迭代，经历长时间的Yield Ramping，增加了投产的成本，也延长了产品面市的时间。据麦肯锡统计，目前半导体行业内新产品从导入流片到量产，大概需要12 ~ 18个月反复迭代，进行良率提升。 如果设计者能提前获得更多、更全面的工艺信息，则这个过程可以大大简化和加速，进而

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  2024/09/18

  芯片 eda

  
• 强势入局芯粒技术链 东方晶源PanSys产品重磅发布

  随着芯片制程不断逼近物理极限，摩尔定律的延续将更依赖于系统级优化和工艺革新。基于先进封装技术的芯粒（Chiplet）系统是除晶体管尺寸微缩之外，获取高性能芯片的另一个重要途径。然而，芯粒系统集成不是一个简单的堆叠过程，其设计面临巨大的挑战和困境。由于芯粒间的密集排布导致电磁、散热、翘曲问题突出且互相关联，为此必须通过大规模、精准高效的多物理场耦合仿真来驱动芯粒系统设计，预测并调控工艺、成本和良率。

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  2024/08/30

  eda 晶体管

  
• 东方晶源深耕电子束量测检测核心技术 “三箭齐发”新一代EOS上“机”

  电子束量测检测设备是芯片制造装备中除光刻机之外技术难度最高的设备类别之一，深度参与光刻环节、对制程节点敏感并且对最终产线良率起到至关重要的作用。其最为核心的模块为电子光学系统（Electron Optical System，简称EOS），决定设备的成像精度和质量， 进而决定设备的性能。 作为电子束量测检测领域的先行者、领跑者，东方晶源始终坚持自主研发，不断深化研发投入、加速技术创新步伐，致力于为客

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  2024/08/21

  半导体工艺 电子束

  
• 东方晶源YieldBook 3.0 “BUFF叠满” DMS+YMS+MMS三大系统

  良率是芯片制造中的重要指标。如果说先进制程代表晶圆厂技术的领先性，那么产品良率就代表着其产品的可靠性和经济性。在制造成本固定的情况下，良率越高单颗芯片成本越低。晶圆设计制造的每一步都影响着芯片的良率，因此芯片良率提升的关键在于对制造过程进行完整有效地监控检测，同时结合制造过程中的数据进行分析，及时发现问题和潜在风险，并反馈至集成电路制造端和设计端，改进工艺和设计。 针对行业这一需求和痛点，东方晶源

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  2024/07/18

  存储 晶圆厂

  
• 三大产品线全力升级 东方晶源引领国内电子束量测检测发展

  电子束量检测是半导体量检测领域的主要技术类型之一，在半导体制程不断微缩，光学检测对先进工艺图像识别的灵敏度逐渐减弱的情况下，发挥着越来越重要的作用。电子束量检测设备对于检测的精度、可适用性、稳定性、吞吐量等要求很高，其研发和设计非常具有技术挑战性。 作为布局该领域最早的国内企业之一，东方晶源已先后成功推出电子束缺陷检测设备EBI，关键尺寸量测设备CD-SEM（12英寸和6&8英寸），电子束

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  2024/06/26

  半导体 ADC

  
• 东方晶源亮相SEMICON China 2024 以创新引领良率管理发展与变革

  2024年3月20日至2024年3月22日，半导体行业盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举办，为业界呈现一个全面覆盖最新技术热点的半导体行业盛会。作为国内集成电路领域良率管理领军企业，东方晶源携产品矩阵亮相大会，向业界全面展现公司在电子束检测量测、芯片制造EDA工具等领域的新产品、新成果、新突破，彰显出以持续创新引领行业发展的技术实力和创新活力。 为期三天的展会上，东方晶

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  2024/03/27

  eda 半导体行业

  
• 专访东方晶源俞宗强：独树一帜的计算光刻方案

  根据市场侧统计，2022年计算光刻市场的规模约为10亿美元左右。当前，计算光刻软件产品核心供应商为ASML、Siemens EDA、Synopsys等国际厂商，而中国的计算光刻产业还处于初期阶段。

  夏珍

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  2023/10/30

  与非观察 计算光刻

  
• ASML指控东方晶源侵犯其知识产权，将适时采取法律行动

  当地时间2022年2月9日，ASML发布了2021年度报告。报告显示其2021年度营收186亿欧元，毛利率52.7%，研发支出25亿欧元，净利润达59亿欧元，各项业绩指标都大幅增长，员工总数也达到了3.2万多人。

  芯智讯

  95

  2022/02/10

  ASML

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