北京电子束检测+计算光刻龙头要IPO了！

2026年6月30日，上交所已受理了东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（以下简称“东方晶源”）的科创板IPO申请。本次IPO由中信建投证券担任保荐机构，拟发行不超过121,338,800股（不低于发行后总股本的25%），计划募集资金25.00亿元。

这是国内少数同时具备电子束量检测设备与制造类EDA（计算光刻）双产品线的集成电路良率管理企业。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业和国家级高新技术企业，东方晶源的上市进程备受行业关注。

| 软硬协同，直击“卡脖子”环节

东方晶源有限成立于2014年2月，由津西投资出资设立，2023年5月整体变更为股份有限公司，总部位于北京亦庄。

公司定位为芯片制造一体化良率解决方案提供商，核心产品覆盖两大领域：

硬件方面，公司拥有电子束量检测全系列设备，包括：CD-SEM（关键尺寸量测）、EBI（电子束缺陷检测）、DR-SEM（缺陷复检）、HV-SEM，以上设备主要服务于前道12吋晶圆制造的量检测环节。

软件方面，公司开发了计算光刻软件（OPC/ILT）及设计工艺协同优化平台（HPO™），属于集成电路制造类EDA范畴，直接服务于光刻工艺窗口优化与良率提升。

东方晶源的独特之处在于“软硬协同”——将电子束量检测硬件与计算光刻软件深度耦合，为晶圆厂提供从设计到制造的全流程良率管理方案，填补了国内高端量检测与制造EDA的双重空白。

从招股书披露的核心财务数据来看，东方晶源正处于典型的“高研发投入、高增长、阶段性亏损”的半导体设备企业发展阶段。

2023年至2025年，公司营业收入从1.91亿元增长至3.15亿元，复合增长率达到28.66%。其中2024年同比大幅增长96.21%，主要得益于电子束量检测设备在头部晶圆厂的批量交付；2025年收入有所回落，主要系产品代际更替及部分老型号订单过渡所致。

三年累计研发投入高达8.81亿元，如此高的研发强度，在A股半导体设备板块中也属罕见，充分体现了公司对技术攻关的决心。

公司持续处于亏损状态，主要原因是：①研发投入远超当期营收；②设备产品验证周期较长，从出货到确认收入存在时间差；③尚未形成规模化生产效应，固定成本分摊较高。

不过，这并非个案。回顾中科飞测、华海清科等已上市的半导体设备公司，其IPO前后均经历了类似的“高研发亏损期”。对于硬科技企业而言，研发投入转化为长期竞争力的逻辑已被市场认可。

本次IPO拟募集资金25.00亿元，具体分配如下：

从募投方向可以清晰看出公司的战略路径：

硬件端：14.20亿元用于电子束量检测设备及核心零部件的升级与产业化，目标是进一步提升设备精度与产能，加快在主流晶圆厂的渗透；

软件端：3.50亿元用于计算光刻与设计工艺协同优化EDA工具的迭代，巩固公司在制造类EDA领域的先发优势；

流动性储备：7.30亿元补充流动资金，为持续高强度研发和订单交付提供资金保障。

这一布局的核心逻辑是强化“设备+软件”的软硬协同闭环，通过一体化的良率解决方案提升客户粘性，加速进口替代进程。

高端量检测设备和制造类EDA，是国产半导体产业链中最薄弱的两个环节。

在量检测设备领域，全球市场长期被美国KLA公司垄断，市占率超过50%，加上应用材料、日立高新等，CR5超过90%。国内企业中，仅有中科飞测和东方晶源在部分细分品类实现突破。

在制造类EDA领域，Synopsys、Mentor等海外巨头占据绝对主导地位，国产化率极低。东方晶源的计算光刻软件是目前国内少数能够进入量产产线并实际产生收入的自主产品。

东方晶源此次IPO获受理，标志着国产良率管理赛道正式进入资本化加速期。它不仅是公司自身发展的里程碑，更是整个国产半导体设备与工业软件生态走向成熟的缩影。

硬科技设备的春天，才刚刚开始。

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