芯耀
与非AI
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智驾进入大模型定义芯片时代？
从文本生成到代码编写，从医疗研发到金融分析，大模型正以前所未有的速度深度渗透各行各业，重塑着传统的生产与服务范式。在智能驾驶领域，这股浪潮同样势不可挡。 不过，智驾大模型与通常意义上的大语言模型有着本质区别。大语言模型处理的是离散的文本token，输出的是文字，容错空间相对宽松，一次回答不完美可以重新生成；而智驾大模型处理的是摄像头像素、激光雷达点云等连续的高维物理感知数据，输出的是直接的车辆控制 -
从MOSFET到GaN，无人机功率芯片的下一场竞争
无人机想飞得更久，除了升级电池，还能从哪里挖掘效率？ 摘要：随着无人机从消费航拍进入农业植保、工业巡检和重载物流，动力系统对效率、功率密度和可靠性的要求不断提高。硅MOSFET凭借成熟工艺和成本优势，仍是无人机电调的重要选择，GaN则通过低损耗和高集成度拓展新的应用空间。与此同时，电池管理、栅极驱动和机载电源芯片的重要性日益凸显。面对这一变化，全球功率半导体厂商正在加快系统级方案布局 -
八成出货落地头部晶圆厂：凯世通离子注入机大束流机型实现量产
离子注入机是半导体前道高复杂度关键设备，全球市场长期由美日主导。上海凯世通在工博会展示全系列离子注入机及一站式方案，已服务超14条重点产线，约八成出货面向头部晶圆厂，低能大束流机型进入批量放量。公司依托垂直一体化推进关键零部件国产化，整机供应链国产化率超90%，并设立AI部门赋能工况调优与预测性维护。下一步将覆盖逻辑、存储、CIS、碳化硅等领域，力争关键零部件100%国产，并深化与晶圆厂协同研发。 -
佰维存储三季报：设计公司和模组公司走分化
10月28日晚，佰维存储交出了一份看似让整个半导体圈侧目的成绩单。前三季度归母净利润87.68亿元，同比增长28728.12%。 佰维存储三季报一出，很多人盯着217亿营收和87亿净利润的同比增速。但真正值得看的是另一个数：Q3净利润16.02亿，环比Q2的42.67亿掉了62%。江波龙在业绩预告里也承认，存储涨价对盈利的边际贡献明显趋缓。 模组厂环比数字不好看。但把同期设计公司的财报摆一起，画面 -
英伟达、AMD、安谋科技集体押注，端侧大模型从INT4走向FP4是必然趋势？
随着生成式AI的重心逐步从云端转向端侧，智能座舱与Agent Box（AI智能体盒子）成为大模型落地的关键战场。然而，端侧设备受限的硬件资源，与大模型动辄数十亿、上百亿参数的庞大体量，构成了难以调和的物理矛盾。如何既缩小模型体量，又保住长文本理解、复杂推理与多轮对话的逻辑能力，成为全行业必须面对的硬性挑战。 算力、内存与精度的多重拉锯 在端侧场景中，大模型推理面临着多个物理层面的瓶颈。 以智能座舱
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深耕中国22年，超科林CKL为何开始走向设备设计前端？
摘要： 随着中国半导体设备厂商加快产品开发，零部件供应商面临的需求正在变化。2026年，深耕中国市场22年的超科林CKL推出China for China战略，进一步加强本地研发、制造与服务能力。从精密焊接、气体输送系统到模块化控制和联合设计，超科林正在将长期积累的制造经验向设备研发前端延伸。 深耕中国22年，超科林为何重新定位中国市场？ 2026年10月13日，在深圳举行的媒体交流
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掩膜版国产化，走到哪一步了
掩模版也称光罩，是微电子制造过程中的图形转移工具或者母板，芯片每一层电路，都要先画到这张底片上，再由光刻机投到晶圆。 外界焦点常落在受限的EUV掩膜版上。但不容忽视的是，哪怕只做DUV成熟制程，国内掩膜版链条仍存在多处短板：空白基板、电子束写入、相移掩膜工艺、缺陷检测修复、掩膜保护膜，任一环节都深刻影响良率与交付。 本文就来扒一扒半导体掩膜版。 掩膜版的分类 要理解卡脖子卡在哪，得先弄懂半导体掩膜 -
英伟达CPO产能拟扩至15倍，光模块生意要变天了？
摘要：英伟达宣布，计划到2027年年中将CPO光引擎产能扩大15倍，同时与台积电、矽品精密及多家光学器件厂商建立深度合作。随着CPO逐渐进入量产阶段，部分光电转换功能开始从独立光模块转移至交换ASIC附近。但就在宣布扩产前，英伟达又与思科合作开发新一代可插拔光模块。CPO是否真的会替代传统光模块？这场技术路线竞争将如何改变全球光通信产业链，以及中国厂商的市场机会？ 英伟达CPO扩产15倍，为什么现 -
长电科技三季报：利润爆发，扩产大幕拉开
10月23日，长电科技披露2026年第三季度报告。这份财报最直观的信号，是利润增速大幅跑赢营收，封测龙头的盈利弹性正在被市场需求充分打开。 图：2025年Q1至今长电科技单季扣非归母净利润 单季度层面，Q3公司营收114.25亿元，同比增长13.53%；归母净利润7.73亿元，同比上涨59.99%；扣非归母净利润7.53亿元，同比大增117.43%。拉长到前三季度，累计营收309.52亿元，同比仅 -
人形机器人迈向工业落地，IMU怎么选？
人形机器人从表演转向工业7×24稳定作业。ADI指出，电机振动致IMU产生振动整流误差，静态指标、软件补偿、橡胶减振和编码器推算均难根治。新品ADIS16607芯片级IMU以四MEMS核抑制共模振动、全温校准，无需复杂抗振设计即可0.1度姿态精度。不同部位需差异选型，高带宽加速度计还可预测维护，硬件抗振是稳定控制基础。 -
5G进入无人机，为何专用图传仍不可替代？
摘要：低空经济正在重塑无人机通信系统。过去，消费级无人机主要依赖一条专用数字图传链路，同时完成遥控、遥测和视频回传；但当无人机进入工业巡检、自动化机场、城市物流和超视距运营场景，通信需求开始分化，控制指令、飞行状态、高清视频和任务数据不再适合由单一链路统一承载。由此，专用图传SoC、SDR平台、4G/5G RedCap、低功耗遥测链路以及相关RF收发器、ADC/DAC和时钟芯片，开始形成新的分工。 -
拒绝陷入价格战！德系工业巨头靠什么破局中国制造业的“K型分化”？
在第二十六届工博会，博世力士乐展示AI与开放自动化成果，推出AI原生ctrlX AI MCP Server，以反向Agentic AI简化开发，并在边缘端部署保障数据安全与实时适配；同时覆盖半导体、锂电、汽车和人形机器人等场景，推进生态建设及双元本地化，助力中国共创服务全球。 -
高集成度、智能化、系统解决方案——瑞萨电子工博会芯片方案观察
2026工博会期间，瑞萨电子围绕工业、机器人及AI应用展示了多套解决方案。从现场展示和与非网记者在交流中获取的信息看，工业领域芯片演进方向可归纳为三个关键词：高集成度、智能化、系统解决方案。瑞萨电子试图通过单芯片整合更多功能、将AI推理下沉到MCU端，以及提供从硬件到认证的完整方案，回应工业自动化与机器人市场对实时控制、边缘智能和功能安全等方面的需求。 高集成度：单芯片整合更多功能 高集成度是瑞萨 -
COM-HPC如何赋能边缘端物理AI
在边缘计算与物理AI加速融合的背景下，模块化计算机标准COM-HPC正被推向舞台中央。COM-HPC 1.3将PCIe Gen 6和CXL纳入标准框架，引发业界关注：在Gen 5尚未在边缘端充分普及的阶段，标准为何要“先行一步”？物理AI对实时控制、AI推理、散热和接口迭代提出哪些新要求？COM-HPC又能否接棒COM Express？近日，康佳特全球市场总监、PICMG COM-HPC工作组主席 -
从消费到工业，地瓜机器人如何用“被动增长”撬动AI芯片新战场？
地瓜机器人在工博会首秀，销售副总裁江舟表示，这家脱胎于地平线的公司将过半展台留给生态伙伴，正从消费走向工业与具身智能，以芯片、方案和板卡打包满足大算力与高性价比需求；RoboGo软件平台降低人工智能门槛，支持私有部署；旭日系列覆盖五至五百六十算力量级，旗舰芯片主打同价位更高有效算力；地瓜专注底层算力与工具链，把场景落地交给伙伴，并推进海外布局，未来坚持真工业级芯片、扩大伙伴、以人工智能改造传统自动化。 -
从工博会看全志工业芯片的底层硬实力
在过去很长一段时间里，国内工业控制与电力能源的核心芯片市场大多被海外巨头垄断。由于工业级芯片对稳定性、可靠性和供货周期有着近乎苛刻的要求，国产芯片厂商想要突出重围，不仅要在技术指标上拉平，更要在质量和生态上“熬”出好口碑。 在近日举办的第26届中国国际工业博览会（工博会）上，国内工业应用芯片的主力供应商全志科技（Allwinner）集中展示了其覆盖PLC、HMI、工业网关、电力能源、机器人及工业视 -
五年砺行，芯爱科技先进IC基板的工程攻坚
在AI算力需求爆发、先进IC封装基板供给持续紧张的产业背景下，芯爱科技“五年砺行暨战略发布会”在南京举办，这场盛会集中展现国产先进IC基板厂商在精细线路制程、大尺寸基板架构、量产制造体系上的攻坚进展。 会议现场联动芯爱园区，隆重举行P2厂开工仪式，并接连宣布P3厂成功签约、六大创新成果重磅发布。近500位全球产业链嘉宾共同见证，联发科技、中芯国际、比亚迪发来祝贺视频，为这场盛会再添分量。芯爱科技董 -
云汉芯城 × 合见工软，打通EDA设计与元器件供应链壁垒
人工智能浪潮正持续渗透电子硬件全产业链，给传统硬件研发范式变革、产业数字化升级带来全新的发展契机。如何借助智能化工具破解研发流程堵点，打通设计开发与元器件供应链之间的数据壁垒，已经成为行业亟待解决的现实命题。 10月14日，云汉芯城、合见工软在上海完成战略合作签约。国产EDA技术积淀与元器件供应链数字化能力强强结合，两家企业将联合打造专属硬件工程师的AI工具，弥合设计开发和物料供应之间的断层，开辟 -
扒一扒PCIe Switch
如果说GPU是AI集群的心脏，那PCIe Switch就是服务器机箱里的交通路口，CPU、GPU、网卡、SSD的每一次数据交换，都要从它这里过闸。过去它不过是服务器里的沉默配角，直到大模型把单卡算力喂到极限、集群规模一路膨胀，这个常年被一家公司垄断的细分芯片，才以卡脖子的姿态站到聚光灯下。 PCIe Switch到底是什么？ 要理解PCIe Switch，得先知道PCIe是个什么东西。PCIe（高 -
澜起科技三季报：技术刺破AI泡沫论
当“AI泡沫”成为街头巷议的话题时，澜起科技交出了一份净利润同比增长超150%的三季报预告。抛开股价涨跌与估值高低不谈，这份成绩单的真正价值在于：它从产业链的一个关键缝隙里，给出了关于AI需求真伪的技术性证词。 市场对AI泡沫的恐惧，本质上是对“算力堆砌能否转化为实际生产力”的怀疑。而澜起科技的业绩增长，恰恰揭示了AI产业正在发生的一次静默转向——从训练时代迈向推理与智能体时代，这一转向对硬件体系
