芯耀
与非AI
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Arm边缘AI新动作：CPU里住进双SME2，GPU里藏了一个“NPU”
Arm推出第二代移动终端计算子系统（CSS for Mobile 2），通过异构计算整合CPU、GPU和系统IP，旨在解决智能手机算力需求的结构性变革。新架构中的C2-Ultra提升了AI性能，而SME2单元增强了小语言模型的运行速度。GPU引入专用神经网络加速器，提高能效。面对硬件成本上升，Arm推动AI模型小型化和图形压缩技术，缓解存储压力。双模式调度解决了智能体AI的持续运行功耗问题。开源生态协同加速移动端图形体验革新，助力开发者轻松构建AI应用。 -
燧原科技，有何不同？
收盘397元，涨179%，市值1708亿。9月11日登陆科创板的燧原科技，给“国产GPU四小龙”的资本化画上了句号，摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技（下文简称“燧原”），一年内全部上岸。 热闹之后是冷问题。四家都叫AI芯片，燧原科技有何不同？ 拒绝CUDA，要架构主权 国产AI芯片有个绕不开的判断题：跟不跟英伟达？ 多数人选择跟。GPGPU路线、兼容CUDA、软件栈对齐，逻辑也很硬：全球数百 -
万亿市场提前4年到来，半导体设备的下一个爆发点在哪？
全球半导体产业迎来历史性跨越，预计2026年市场规模突破1.5万亿美元。AI算力、人形机器人、智能终端的爆发为中国半导体设备产业提供了前所未有的机会。第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在无锡成功举办，讨论了半导体装备面临的挑战与机遇。中国半导体设备产业正从点上突破向面上推进，但仍需克服关键技术障碍，加强产业协同与创新。 -
Enflame Technology: What Makes It Different?
It closed at 397 yuan, up 179%, with a market capitalization of 170.8 billion yuan. Enflame Technology, which landed on the STAR Market on September 11, brought the capitalization of the "four little -
全球首发量产碳化硅超级结MOSFET，这家本土芯片企业的五年征途和“工程哲学”
告别“跟随” 国产第三代半导体的拐点时刻 过去几年，中国功率半导体产业的主流叙事是“国产替代”——在成熟技术路线上追赶国际巨头，以成本优势和供应链安全为突破口，逐步蚕食海外厂商的市场份额。在硅基IGBT、硅基超级结MOSFET以及碳化硅平面型MOSFET等领域，这种策略已经取得了阶段性成果。 但行业正在发生变化。 一方面，全球功率器件市场竞争日趋激烈。国际头部厂商凭借数十年积累的技术壁垒和产能优势 -
卖一辆车只赚3000，车企却砸几十亿造芯
此前，中汽协副秘书长陈士华在行业论坛中披露，2026年1-5月中国整车制造环节平均利润率仅1.5%。按单车均价20万元算，卖一辆车，整车厂赚约3000元。 但就在利润表持续失血的同时，国内头部车企却在集体烧钱“造芯”，比亚迪璇玑A3作为国内首款4nm智驾芯片开启量产；理想的马赫M100和蔚来的神玑NX9031采用5nm制程，已实现量产上车，其中神玑NX9031累计量产已超55万颗；小鹏图灵则早在去 -
高通启示：国产SoC的下一站在哪？
AI数据中心基建又迎来重磅合作，亚马逊向高通抛出了最高达600亿美元的采购意向，不仅深度绑定定制AI芯片订单，甚至通过认股权证将两家公司的利益牢牢锁在一起。几乎同一时间，Meta高调宣布将成为高通数据中心CPU的首批客户，微软Azure也确认部署其AI芯片。曾经被视为“手机芯片之王”的高通，正以惊人的速度向AI数据中心基础设施巨头转型。它的目标很明确：到2029年，数据中心业务营收要超过150亿美 -
全球1.2亿节点，Wi-SUN为何成为中国表计厂商“出海利器”？
摘要：全球Wi-SUN FAN-capable设备累计已超过1.2亿，但在中国市场，它仍远不如LoRa、NB-IoT和PLC为人熟知。随着FAN 1.1引入OFDM、低功耗节点和更灵活的多速率能力，Wi-SUN正试图从智能电表、路灯等传统基础设施网络，向水气表、传感器和更广泛的城市IoT延伸。与此同时，海兴电力、三星医疗、威胜等中国厂商已经在巴西、拉美等海外市场参与Wi-SUN项目。Wi-SUN的 -
AI赋能机器人时代，爱普生为何还在死磕“最后一毫米”？
摘要： AI、大模型和具身智能正在迅速提升机器人的识别与决策能力，但机器人真正进入工厂和现实世界，还需要解决感知、控制、安全和可靠性等更基础的问题。爱普生吉野泰德在接受采访时提出，人形机器人真正困难的地方之一，是实现“一英寸、一毫米、一厘米”的精细动作。拥有40多年工业机器人积累的爱普生，正试图通过传感、力觉、机器视觉、精准控制以及AI与软件平台，解决机器人从“想明白怎么做”到“真正把事情做好”的 -
从Qorvo到康希，无人机开始有自己的射频芯片了？
摘要：无人机目前还没有形成完全独立于手机、Wi-Fi和GNSS产业的射频供应链，但随着通信距离、发射功率、续航、EMI和可靠性要求提高，尤其是工业无人机和BVLOS应用增长，传统通用RFFE正在逐渐分化出更符合无人机需求的专用规格。 DJI真实BOM中已经出现Qorvo FEM被康希通信产品pin-to-pin替换的案例，说明国产射频厂商已经从LNA、Switch等单颗器件进入完整FEM竞争阶段。 -
做了40年的喷墨打印头，成为爱普生押注制造业的新底牌？
摘要：喷墨打印头已经发展40多年，但爱普生并不认为这项技术接近终点。过去十年，其喷墨解决方案业务收入增长至约3倍，应用也从广告、服装、标签和包装，继续向钙钛矿太阳能电池、电子制造和半导体等领域延伸。在爱普生“ENGINEERED FUTURE 2035”战略中，喷墨解决方案业务被列入精密技术创新增长领域。爱普生真正押注的已经不只是打印机，而是喷墨能否从“打印图像”进一步演变为一种数字化、定点定量的 -
从“看见机器”到“读懂人体”：一家中国光芯片企业的边界突破实验
从智能手机的人脸识别，到自动驾驶的激光雷达，再到工厂里不知疲倦的机器人——过去十年间，VCSEL（垂直腔面发射激光器）这颗小小的光芯片，已经从实验室里一个略显冷僻的概念，成长为智能硬件产业链上不可或缺的“基础设施”。 据Yole Intelligence数据，全球VCSEL市场规模预计将在2027年突破50亿美元，年复合增长率超过20%。但硬币的另一面是，随着更多玩家涌入，这一赛道正变得日益拥挤。 -
拆解兆易创新，不止于存储
2026年上半年，兆易创新交出了一份靓眼的成绩单：营收115.66亿元，同比增长178.67%；归母净利润68.57亿元，同比暴增1091.50%。这不是什么初创公司的造富神话，而是这家成立于2005年、总部位于北京的国产半导体龙头，在存储芯片供给偏紧与多产品线共振下的真实写照。 当我们惊叹于这些数字时，一个更值得追问的问题是：兆易创新的芯片究竟应用在哪里？部分答案藏在那些被与非网拆解的产品里—— -
安世中国自救这一年，真的活下来了？
安世中国自救，会不会是一场供应链“脱钩演练”？ 引言： 8月31日，闻泰科技披露，东莞市中级人民法院已对Nexperia B.V.及ITEC B.V.名下价值21.39亿元的境内财产采取保全措施，并冻结其持有的多家中国实体股权。这是安世控制权争议进入中国司法程序后，迄今最具实质约束力的进展之一。 不到一年前，欧洲晶圆停止直接供应东莞，原本“欧洲前道+中国封测”的全球分工被突然打断。如今，安世中国已 -
陆军院士：没有量子计算，人工智能上不去
陆军院士在半导体设备年会上发表报告，提出中国科技应从“跟随性战略”转向“引领性发展”。他认为，中国需要突破高端仪器仪表和制造设备依赖进口的局面，尤其是在工业软件、公共基准和工业母机方面。未来，中国应抓住量子革命的机会，推动“量电智”融合，构建全新的科技产业体系，实现自主创新和全球领先。 -
从580亿到2300亿，博通画了条没人能证伪的曲线
295.91亿美元，同比增长86%。四年前，博通全年的营收大致就在这个量级，如今这只是一个季度的数字。 9月2日盘后，博通发布的2026财年第三季度财报，是其收入结构被重写的一份报表。 AI占比56%，其余业务处于什么位置？ 按板块拆，总营收295.91亿美元中，AI半导体贡献167亿美元，占总营收约56%、占半导体业务约80%。剩下的部分可以分成两块来看。 第一块是非AI半导体，体量约40亿美元
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半导体设备核心零部件，谁最卡？
2026年，中国半导体设备行业迎来了一个标志性节点：根据中国半导体行业协会数据，国内半导体设备国产化率已由2024年的25%提升至35%。 尤其在当下AI产业链产能急需扩张的背景下，北方华创、中微公司、拓荆科技等一批国产设备龙头更是站到了舞台中央，订单甚至排到了2027年。 然而，当整机突围不再是最大难题，真正的卡点，已经下沉到了上游核心零部件。 35%与7.1%，整机和零部件之间，隔着一道鸿沟 -
戴尔科技财报：AI产业的天花板在哪
当多数企业还在为经济不确定性焦虑时，戴尔科技用一份财报证明了AI基建时代的持续增长。截至2026年7月31日的2027财年第二季度，戴尔营收469.7亿美元，同比增长58%；净利润41.3亿美元，同比暴增逾两倍。更令市场沸腾的是，公司将全年营收指引大幅上调250亿美元至1920亿美元，盘后股价大涨8%。 业绩狂奔的双引擎 这轮增长并非AI的独角戏。核心引擎基础设施解决方案集团营收317.8亿美元， -
日本及全球半导体产业与制造设备中期需求预测
日本半导体设备产业凭借其规模优势、外向型结构和高研发投入，在全球半导体市场中占据关键位置。尽管宏观经济面临挑战，半导体市场却因AI驱动呈现爆发式增长，预计2026年全球半导体市场规模将突破1万亿美元。日本设备产业在出口依存度和研发投入方面表现出色，与全球领先代工厂紧密合作，推动工艺技术创新。 -
Broadcom draws a curve no one can falsify
$29.591 billion, an 86‑percent year‑over‑year increase. Four years ago, Broadcom’s full‑year revenue was roughly at this level; today this is merely one quarter’s figure. After market close on Septemb
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