半导体设备核心零部件，谁最卡？

2026年，中国半导体设备行业迎来了一个标志性节点：根据中国半导体行业协会数据，国内半导体设备国产化率已由2024年的25%提升至35%。

尤其在当下AI产业链产能急需扩张的背景下，北方华创、中微公司、拓荆科技等一批国产设备龙头更是站到了舞台中央，订单甚至排到了2027年。

然而，当整机突围不再是最大难题，真正的卡点，已经下沉到了上游核心零部件。 

35%与7.1%，整机和零部件之间，隔着一道鸿沟

先看整机这一层。

主流设备综合国产化率突破35%：刻蚀、薄膜沉积环节站上40%，清洗、去胶、氧化退火更猛，28纳米及以上成熟制程里国产化率已经超过50%，部分细分环节甚至冲到70%到80%。

产业端，龙头厂商业绩持续高增长，行业已形成投入与产出的良性循环；技术端，部分优质设备已成功打通Fab产线验证，国产零部件在实战中完成技术迭代与性能提升。

但把镜头往下拉，是另一组数字。

据华经产业研究院数据，中国半导体零部件市场整体国产化率仅为7.1%左右。

35%对7.1%，整机和零部件之间隔着近五倍的距离。为什么差这么多？

两件事的难度结构完全不同。整机国产化，本质是集成。把腔体、射频源、运动台、流量计、泵买回来，调好工艺配方，做出一台能跑的设备。这个过程难，但国内十几年前就开始积累，加上政策端全力扶持，大基金一期二期主要砸的也是整机厂，所以这几年集中开花。

零部件则不一样。零部件是上千个品种的散点战场，每个品类市场规模不大，但每个都要求极高的精度、特殊的材料和十几年磨出来的工艺积累。大厂看不上，小厂做不动，海外巨头又在里面深耕了几十年。整机可以靠集中力量突破，零部件只能一个一个啃。

此外，成熟制程和先进制程的分化，把这道鸿沟拉得更明显。成熟制程整体国产化水平较高，几乎除了光刻机和量测外都能覆盖；先进制程国产化率仍较低。

整机如此，零部件的差距只大不小。先进制程设备对零部件的精度、材料、洁净度要求，是另一个量级。

市场盘子有多大？据QYResearch数据，2025年全球半导体零部件市场销售额约315.3 亿美元，预计2032年达529.6亿美元。

再看设备成本结构：机械类零部件占设备成本的20%到40%，电气类占10%到20%，气液真空类占10%到30%，光学类占55%。加总起来，零部件在整机成本里基本占了一半以上。

数源：富创精密招股书

这块蛋糕足够大，但目前切走大头的，还是海外供应商。

四个真卡点：静电卡盘、射频电源、流量计、真空泵

零部件上千种，按大类分，机械类、电气类、气液真空类、光学类各占一摊。机械类国产化相对走得快，因为结构件靠机加工，国内有制造业底子；电气类和光学类卡在器件和材料上，最难啃的是直接接触晶圆和工艺气体的那一批。

真正的卡点高度集中，其中下面四个较为典型：

静电卡盘（ESC）：日系主导，国产化率不足10%

静电卡盘是刻蚀、部分薄膜沉积设备里的核心件。晶圆进腔体后靠静电吸附在卡盘上，卡盘内部埋着多层电极和加热丝，负责把晶圆温度控制在工艺要求的精度内。

吸附得稳不稳，温度控得匀不匀，直接决定一片晶圆是良品还是废片。

难点在材料和表面处理。基体是高纯氧化铝陶瓷，表面要做等离子喷涂和阳极氧化，内部埋几十路独立温控。12英寸晶圆对卡盘平面度要求极高，平整度要控制在0.05微米以内，大概是头发丝直径的千分之一。

参考刻蚀设备应用，单台静电吸盘单价达2–5万美元，且平均每两年需更换，耗材属性显著。

根据QYResearch数据，2025年前五大静电卡盘厂商占据全球市场销售额75.98%的份额，分别为日本NGK Insulators、SHINKO（新光电气）、TOTO（东陶）、NTK CERATEC和美国Entegris；更夸张的是产能分布，2025年日本静电卡盘产量占全球84.68%，美国占7.55%，中国大陆目前生产占比仍不高，国产化率不足10%。

目前，国内企业华卓精科综合实力领先，覆盖刻蚀、PVD、离子注入全品类ESC，12寸PVD氮化铝ESC已小批量量产；珂玛科技的8寸单极刻蚀ESC已小批量交付，12寸单极刻蚀ESC小规模量产，是国内进度最快的厂商之一。

射频电源：美系双寡头，国产化率不足12%

刻蚀和薄膜沉积设备里，等离子体靠射频电源激发。射频电源负责把能量送进腔体，功率稳不稳、频率准不准，直接决定刻蚀均匀性和沉积质量。

射频电源本身是整机里的一个模块，里面还有更细的核心部件，由射频源、功率放大模块及匹配模块三部分构成。

全球射频电源市场呈“美系双寡头+欧日第二梯队”的稳定结构。Advanced Energy与MKS Instruments两家美国企业稳居前二，2025年全球份额合计约45%-50%，欧日的Comet、TRUMPF、DAIHEN合计再占25%-30%。2024年中国大陆半导体射频电源市场规模约65.6亿元，但国产化率不足12%，MKS+AE合计份额仍在70%以上。

目前，在半导体设备国产化战略推动下，恒运昌、英杰电气等本土电源供应商逐步崭露头角，依靠下游设备厂商支持，陆续实现批量订单突破；北方华创等设备厂商亦通过旗下子公司华丞电子积极布局射频电源领域。

质量流量控制器（MFC）：日本堀场一家占60%，国产化率不足5%

真空系统，是在晶圆进入腔室后，负责构建并维持从粗真空至高真空的稳定环境，通过多级泵组与实时监测控制，为工艺提供洁净、低压的反应空间，代表性零部件包括真空阀、真空泵等。

工艺腔体要精确控制各种气体的流量，靠的是质量流量控制器。薄膜厚度、刻蚀深度、氧化层的均匀性，全部以MFC的精度为起点。

MFC的原理不复杂，主要由测量传感器、控制阀和流量计算器三部分协同构成，实现对气体质量流量的准确测量与精确控制，即热式测量加阀门控制。但难点在长期稳定性，工艺气体有腐蚀性，MFC的传感器和阀体要在腐蚀环境里保持精度不漂移，这需要材料、封装、标定全链条的积累。

竞争格局呈现高度集中态势。据 QYResearch 统计，全球半导体用MFC的核心厂商包括日本Horiba（堀场）、Brooks Instrument（布鲁克斯仪器）、MKS Instruments（万机仪器）、Fujikin（富士金）、华丞电子等，前五大企业合计占据全球约85%的市场份额，其中日本堀场以超过60%的份额居绝对主导地位。

国内供应商方面，华丞电子、冠华半导体、蓝动精密、九未实业等已在部分领域实现突破，但精度和长期稳定性跟头部产品还有明显差距，整体国产化率仍不足5%，替代空间广阔。

真空泵与真空阀：欧日美主导，国产率低

工艺腔体需要高真空环境。真空泵是半导体各制程中必备的通用设备，应用于单晶拉晶、Load-Lock、刻蚀、CVD、ALD、封装、测试等全流程，干式真空泵是主流类型；真空阀是用在真空系统中的阀门，用来隔离真空区域或控制气体进出量，发挥着开闭、控制流量/流向、调节压力等作用。

真空泵是机械、材料、控制结合最深的零部件之一。转子叶片的动平衡、轴承的寿命、抽速的稳定性，每一项都是长期积累的活。

全球半导体真空泵市场呈现高度集中的寡头垄断格局，核心技术与绝大部分市场份额被欧洲和日本的老牌真空设备巨头把控，根据DATA INTELO数据，2025年英国Edwards以22%的市占率稳居第一，德国Pfeiffer Vacuum市占率约14%，日本ULVAC和Ebara分别占10%和9%，中国企业的全球市占率仍处于较低水平。

本土企业，如沈阳科仪、北京中科仪等，在部分品类上已取得突破，中科仪是国内唯一能量产14nm及以下先进制程芯片用干泵的企业，国内市占率国产第一，覆盖本土头部主流晶圆厂。但高端产品仍依赖进口，整体海外巨头仍占90%+份额，替代空间广阔。

如果说真空泵是寡头垄断，那真空阀就是单极霸权，瑞士VAT一家就吃掉了全球71%的市场。其余主要厂商包括美国MKS，以及日本KITZ、CKD、ULVAC等企业。以新莱应材为代表的本土企业，已实现闸阀等品类批量供货，隔膜阀等气体管路阀门也完成客户突破并快速放量。

如何突围？

突围的路，有人已经走了一半。

资金端，大基金三期明确将上游关键零部件列为核心投资方向之一。相比整机，零部件的单值高、毛利好，一旦做进去，回报是实打实的。

企业端，一批厂商正在各自的细分领域啃硬骨头。

富创精密做金属结构件和工艺零部件，是设备厂最早用起来的国产供应商之一；珂玛科技做陶瓷零部件，正好卡在静电卡盘的上游材料；江丰电子从靶材切入精密零部件；英杰电气、恒运昌切入射频电源；中科仪做干泵；新莱应材做真空与气体系统。

方向上，先成熟制程，再先进制程。成熟制程的设备国产化率已经过半，说明这条路走得通，零部件的验证可以跟着成熟制程设备一起上量；先进制程留给时间。

最难的是验证。

一颗国产零部件从送样到量产，要经历这样的链条：样品测试、客户端小批量验证、上量产线跑片、批量采购。顺利的话两三年，不顺利的话遥遥无期。

为什么这么慢？因为设备厂不敢轻易换供应商。一颗静电卡盘出问题，一批晶圆直接报废，损失以百万计。整机厂宁可跟老供应商继续合作，也不愿意拿产线冒险。

还有一层现实：验证不是有钱就能加速的。零部件要跟设备的工艺配方绑定，同一个零件在不同机台、不同工艺下的表现都不一样。设备厂每验证一款新零件，都要重新跑一遍工艺窗口，这个时间省不掉。国产零部件从进设备厂的门，到被写进新机台的BOM，中间隔着的是无数次跑片和改版。

所以突围不只是零部件厂商单方面的事。它需要整机厂愿意给机会、一起试错，需要下游晶圆厂在国产设备跑通之后愿意接受国产零部件，需要政策端持续给补贴、给订单。

回头看日本和韩国的路径，本质是同一个逻辑。韩国半导体零部件能起来，背后是三星和SK海力士几十年如一日地扶持本国供应商，给订单、给验证机会、给反馈。国产零部件的突围，最后拼的也是谁愿意陪跑。

政策在倾斜，资金在进入，整机厂的态度在松动。设备国产化走到今天，整机的故事讲了大半，零部件的下半场才刚刚开始。