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AI边缘工控机拆解评测:端侧AI哪家强
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爆款拆评:小巧机身藏乾坤,大疆ACTION2拆解全曝光
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硅芯科技:3D IC不是2D加个维度,是“量变到质变”的EDA无人区
当摩尔定律逐渐逼近物理极限,先进封装和3D堆叠正在成为延续芯片性能提升的关键路径。据市场研究机构预测,全球2.5D与3D IC封装市场预计2026年将达到124亿美元,到2034年有望增至330亿美元。Chiplet市场同样高速增长,预计2026年规模将达653亿美元。 然而,市场热度的另一面是技术难度的急剧攀升。2D芯片设计时代积累的EDA工具和方法学,在三维堆叠场景下面临着重构的压力。正是在这
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