与非原创

深度追踪,热点解读,产业脉络,抽丝剥茧

  • 陆军院士:没有量子计算,人工智能上不去
    陆军院士:没有量子计算,人工智能上不去
    陆军院士在半导体设备年会上发表报告,提出中国科技应从“跟随性战略”转向“引领性发展”。他认为,中国需要突破高端仪器仪表和制造设备依赖进口的局面,尤其是在工业软件、公共基准和工业母机方面。未来,中国应抓住量子革命的机会,推动“量电智”融合,构建全新的科技产业体系,实现自主创新和全球领先。
    1029 23小时前
  • 从580亿到2300亿,博通画了条没人能证伪的曲线
    从580亿到2300亿,博通画了条没人能证伪的曲线
    295.91亿美元,同比增长86%。四年前,博通全年的营收大致就在这个量级,如今这只是一个季度的数字。 9月2日盘后,博通发布的2026财年第三季度财报,是其收入结构被重写的一份报表。 AI占比56%,其余业务处于什么位置? 按板块拆,总营收295.91亿美元中,AI半导体贡献167亿美元,占总营收约56%、占半导体业务约80%。剩下的部分可以分成两块来看。 第一块是非AI半导体,体量约40亿美元
    1023 09/03 09:44
  • 半导体设备核心零部件,谁最卡?
    半导体设备核心零部件,谁最卡?
    2026年,中国半导体设备行业迎来了一个标志性节点:根据中国半导体行业协会数据,国内半导体设备国产化率已由2024年的25%提升至35%。 尤其在当下AI产业链产能急需扩张的背景下,北方华创、中微公司、拓荆科技等一批国产设备龙头更是站到了舞台中央,订单甚至排到了2027年。 然而,当整机突围不再是最大难题,真正的卡点,已经下沉到了上游核心零部件。  35%与7.1%,整机和零部件之间,隔着一道鸿沟
    1934 09/02 09:09
  • 戴尔科技财报:AI产业的天花板在哪
    戴尔科技财报:AI产业的天花板在哪
    当多数企业还在为经济不确定性焦虑时,戴尔科技用一份财报证明了AI基建时代的持续增长。截至2026年7月31日的2027财年第二季度,戴尔营收469.7亿美元,同比增长58%;净利润41.3亿美元,同比暴增逾两倍。更令市场沸腾的是,公司将全年营收指引大幅上调250亿美元至1920亿美元,盘后股价大涨8%。 业绩狂奔的双引擎 这轮增长并非AI的独角戏。核心引擎基础设施解决方案集团营收317.8亿美元,
    1241 09/02 08:36
  • 日本及全球半导体产业与制造设备中期需求预测
    日本及全球半导体产业与制造设备中期需求预测
    日本半导体设备产业凭借其规模优势、外向型结构和高研发投入,在全球半导体市场中占据关键位置。尽管宏观经济面临挑战,半导体市场却因AI驱动呈现爆发式增长,预计2026年全球半导体市场规模将突破1万亿美元。日本设备产业在出口依存度和研发投入方面表现出色,与全球领先代工厂紧密合作,推动工艺技术创新。
    1568 09/01 18:03
  • Broadcom draws a curve no one can falsify
    Broadcom draws a curve no one can falsify
    $29.591 billion, an 86‑percent year‑over‑year increase. Four years ago, Broadcom’s full‑year revenue was roughly at this level; today this is merely one quarter’s figure. After market close on Septemb
    409 09/01 15:58
  • 从STM32到Jetson,无人机到底需要几颗“大脑”?
    从STM32到Jetson,无人机到底需要几颗“大脑”?
    摘要: 无人机机载算力正在从数百MHz走向百TOPS,但“算力升级”没有带来一颗统一的主控芯片。实时飞控、自主计算、任务载荷和FPGA/异构计算仍承担不同任务。随着AI进入自主飞行,几套计算体系开始靠近,芯片竞争也从单项参数转向实时性、功耗、软件生态和系统集成能力。 过去几年,无人机的机载算力提升得很快。 英伟达Jetson Orin Nano Super已经可以提供67 TOPS AI算力,Or
    2683 09/01 13:00
  • 英伟达为AI智能体工厂打造的“全栈原生系统” Vera Rubin全面量产
    英伟达为AI智能体工厂打造的“全栈原生系统” Vera Rubin全面量产
    NVIDIA推出Vera Rubin方案,整合Groq 3 LPX、Vera CPU、Spectrum-X多平面和NVLink Fusion,旨在解决智能体AI的高延迟和高吞吐量需求,通过全栈系统工程实现智能体推理的高效运行。
    1595 08/31 14:44
  • 泥石流来临前,山体能不能自己“报警”?
    泥石流来临前,山体能不能自己“报警”?
    真正的灾难物联网,比的是网络最差的时候依然在线! 8月26日,尼泊尔与中国西藏交界的喜马拉雅山区发生严重山洪和泥石流灾害。冰川及岩体崩塌后,大量冰块、岩石和泥沙涌入河道,形成高速下泄的洪水与泥石流,沿途冲毁村庄、道路、桥梁和水电设施。截至8月28日,灾害已造成数百人死亡、近千人失踪,灾区形成的堰塞湖又带来二次洪水风险,部分救援行动因此被迫暂停。 对于这样的高山灾害,预警的难点不仅在于能否提前发现冰
    1230 08/28 16:21
  • AI驱动芯片设计变革 CadenceLIVE中国用户大会释放哪些信号?
    AI驱动芯片设计变革 CadenceLIVE中国用户大会释放哪些信号?
    产业变革前夜:从系统应用倒逼EDA重构 过去一年,全球科技产业最深刻的变化发生在物理世界与数字智能的交汇处。从具身智能的快速迭代、无人驾驶的城市级落地,到各类机器人开始进入工业与家庭场景,人工智能正以前所未有的速度从虚拟空间向物理世界延伸。 这场变革并非单点突破,而是一条自下而上、层层传导的技术链条。处在最前端的系统应用——无论是需要实时感知与决策的自动驾驶汽车,还是要求高度自主执行能力的工业机器
    1434 08/28 14:24
  • 硅芯科技:3D IC不是2D加个维度,是“量变到质变”的EDA无人区
    当摩尔定律逐渐逼近物理极限,先进封装和3D堆叠正在成为延续芯片性能提升的关键路径。据市场研究机构预测,全球2.5D与3D IC封装市场预计2026年将达到124亿美元,到2034年有望增至330亿美元。Chiplet市场同样高速增长,预计2026年规模将达653亿美元。 然而,市场热度的另一面是技术难度的急剧攀升。2D芯片设计时代积累的EDA工具和方法学,在三维堆叠场景下面临着重构的压力。正是在这
    1414 08/27 09:53
  • EDA国创中心:以“智能EDA”重构芯片设计范式,从“卡脖子”到“换道超车”
    EDA国创中心:以“智能EDA”重构芯片设计范式,从“卡脖子”到“换道超车”
    国家集成电路设计自动化技术创新中心(简称“EDA国创中心”)于2022年12月30日经科技部批准成立,由东南大学牵头,联合南京江北新区、国内EDA龙头企业及科研院所共建。作为我国集成电路设计领域首个且唯一的国家级技术创新中心,成立近四年来,它正在尝试一条与国内70多家EDA企业不同的路径——不做传统EDA工具,而是用AI重构芯片设计的全流程。 “如果AI能够做芯片,我们跟机器应该如何共处。”在近期
    1455 08/26 16:54
  • 英伟达推出Jetson Orin Nano 2,重塑入门级边缘物理 AI
    英伟达推出Jetson Orin Nano 2,重塑入门级边缘物理 AI
    NVIDIA推出Jetson Orin Nano 2,面向入门级边缘AI机器人,搭载Ampere架构GPU和8核ARM CPU,内存带宽高达120GB/s,算力78TOPS,支持多种AI模型运行,并且与上一代产品兼容,适合低成本部署。
    1860 08/26 11:21
  • 墨芯人工智能:稀疏计算不是算法,是一整套生产工具
    墨芯人工智能:稀疏计算不是算法,是一整套生产工具
    “未来整体AI会朝着算法和软硬件协同的提升上面去做很大层面的提升。硬件可能能够把我们整个AI的性能再提升30%到40%了不起了,但是算法跟软硬件的协同未来能再提升10倍、100倍的空间是绝对存在的。”在近期举行的ICDIA创芯展上,墨芯人工智能科技(深圳)有限公司市场部副总裁郭威俊如是说。 这家成立于2018年的AI芯片企业,正试图用“稀疏计算”这一技术路线,在国产AI芯片的激烈竞争中走出一条差异
    1216 08/26 10:51
  • 功率器件涨价函满天飞,利润何时进表?
    功率器件涨价函满天飞,利润何时进表?
    2026年以来,功率半导体迎来全球性的密集涨价。 2月英飞凌打响第一枪,首轮函件4月1日生效,涨幅5%–15%;意法半导体3月24日发出首轮调价函,4月26日生效。国内紧跟,士兰微、新洁能3月接棒跟进;扬杰科技3月下旬经经销商渠道对部分新订单先调一轮;捷捷微电更早,自2月1日起MOS成品已先涨10%–20%。 进入二季度,调价密度继续加码。海外方面,英飞凌5月再补第二轮函件,7月1日执行,部分品类
    2081 08/26 09:28
  • 巨霖科技:仿真EDA的“长期主义”突围
    巨霖科技:仿真EDA的“长期主义”突围
    在近期举行的ICDIA创芯展上,巨霖科技副总经理邓俊勇发表了题为《AI时代,仿真类EDA工具何去何从》的主题演讲,并接受了包括与非网在内的多家媒体的采访。这家成立于2019年的本土EDA企业,正试图在巨头主导的全球EDA市场中寻找属于自己的位置。 巨霖科技副总经理邓俊勇 AI时代:机遇还是陷阱? AI正在深刻改变EDA行业的面貌。从生成RTL代码到自动创建测试环境,再到调用仿真、形式验证和调试工具
    1026 08/26 08:49
  • 希奥端计算:ARM与RISC-V双路并行,瞄准AI推理服务器CPU增量市场
    希奥端计算:ARM与RISC-V双路并行,瞄准AI推理服务器CPU增量市场
    “在Agent AI时代,CPU的处理时延占据了整个Agent负载的端到端时延的大概50%到90%。”在近期举行的ICDIA创芯展上,希奥端计算(南京)技术有限公司生态合作总监肖军给出的这一数字,道出了AI Agent负载对CPU提出的全新挑战。 希奥端计算(南京)技术有限公司生态合作总监肖军 过去两年,大模型训推对GPU算力的追逐几乎掩盖了另一条关键线索——AI Agent负载对CPU性能的重定
    3285 08/26 08:43
  • 中星微技术:从安防“老兵”到端侧AI“多边形战士”
    中星微技术:从安防“老兵”到端侧AI“多边形战士”
    在国产AI芯片纷纷追逐大模型训练和云端推理的浪潮中,中星微技术把目光投向了端边侧,投向了“感知”与“安全”这两个看似不那么性感、却正在成为刚需的领域。 “传统的GPU性能当然很高,但功耗也很大,你怎么在端边侧用起来?端边侧的场景往往是一个复杂场景,不是一个单一的大规模计算任务。”在近期举行的ICDIA创芯展上,中星微技术股份有限公司总工程师施清平给出了对端侧AI芯片的冷静判断。 中星微技术股份有限
    6576 08/26 08:38
  • 集萃智造:协作机器人“内卷”下的出海与差异化突围
    集萃智造:协作机器人“内卷”下的出海与差异化突围
    “协作机器人现在国内的市场基本上已经饱和了,价格也很低。”在近期举行的ICDIA创芯展上,集萃智造销售经理吴宇轩对包括与非网在内的媒体如是说。 集萃智造销售经理吴宇轩 这并非危言耸听。中国协作机器人产业正处于高速增长与激烈内卷并存的特殊阶段。2025年,中国协作机器人市场销量约4.95万台,同比增长45.59%;市场规模从2021年的20亿元增至2025年的29亿元。2026年预计销量将突破6万台
    1062 08/26 08:33
  • 恒烁股份:存储老将,AI新兵
    恒烁股份:存储老将,AI新兵
    在半导体周期的起伏中,存储芯片无疑是弹性最大的板块之一。继行业头部企业交出亮眼答卷后,又一家深耕NOR Flash领域的科创板公司恒烁股份,凭借行业东风与自身布局,在2026年上半年实现了业绩的惊人一跃。 从亏损到盈利1.4亿 8月25日,恒烁股份发布的2026年半年报数据显示,公司上半年实现营业收入5.28亿元,同比激增203.2%;归母净利润达到1.4亿元,较去年同期的亏损7078万元实现强势
    6919 08/26 08:00

正在努力加载...