功率转换

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  • 顶面散热新封装!ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET
    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,推出SiC MOSFET的TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)封装。新产品为可自动安装的表贴型产品,通过采用将散热面置于封装顶部的结构,实现了与插装型封装(TO-247-4L)同等级别的散热性能。在将该器件用于电动汽车(xEV)的车载充电器(OBC)和电动压缩机等应用时,可有助于提升功率转换电路的效率和可靠性。 新产品通过采
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  • 英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合,推出顶部散热型H-DPAK半桥器件
    汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进,对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK,搭载采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥(HB)器件。750V CoolSiC™ G2可提供现代电网和能源系统所需的可靠性裕量。H-
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  • 英飞凌携手伟世通合作开发面向新一代电动汽车的先进功率转换系统
    汽车半导体领域领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球汽车座舱电子产品领导者伟世通(NASDAQ代码:VC)近日宣布,双方已签署谅解备忘录(MOU),将共同推进下一代电动汽车动力总成的开发。 英飞凌和伟世通将在此次合作中集成基于英飞凌半导体的功率转换器件,并重点使用宽禁带器件技术。与硅基半导体相比,该技术在功率转换应用中拥有显著优势,包括更高的功率密度、
  • 意法半导体的100W和65W VIPerGaN功率转换芯片节省空间
    意法半导体高压宽禁带功率转换芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65两款产品,适合最大功率100W和65W的单开关管准谐振 (QR)反激式功率转换器。这个尺寸紧凑、高集成度的产品设计的目标应用包括USB-PD 充电器、家电、智能建筑控制器、照明、空调、智能表计和其他工业应用的开关式电源 (SMPS)。 每个器件都集成了脉宽调制 (PWM) 控制器和650V 增强型 GaN 功率
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  • 为什么功率转换仍然算不上大宗商品
    选择合适的电源转换器仅仅意味着找到最便宜的器件吗?事实证明,电源电压转换领域的创新是值得的,并且在市场上获得了回报——因为这些解决方案带来了更高质量的产品。ADI将在本文概述一些利用低成本电源转换器成功实现高质量产品的应用实例。 几乎所有电气设备都会使用电源转换器。多年来,人们针对不同的应用条件设计和调整电源转换器。今天的制造商之间是否有差异化? “大宗商品”特指这样一类商品——市场上不同制造商生