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手机旗舰芯片巨头较量,都有哪些“秘密武器”?
这个秋天,手机产业迎来了又一场“芯片大战”。首先是此前的苹果发布会,公布了iPhone 15 Pro搭载的A17 Pro芯片,其采用台积电3nm制程工艺,性能相比上代A16芯片提升20%。接下来,在10月25日夏威夷举办的2023年骁龙峰会上,高通正式推出了骁龙8 Gen3芯片,其将生成式人工智能功能直接引入芯片组,加快了密集计算任务的处理能力,支持在端侧部署AI大模型。目前,搭载骁龙8 Gen3的安卓机型已经亮相。
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