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爱芯元智闯关智驾、AI Agent以及海外市场,总有「刀快又低调」的黑马
智驾芯片市场竞争激烈,爱芯元智凭借高算力、带宽和成本控制脱颖而出,定位Tier 2,专注芯片供应而不涉足算法或Tier 1业务,力求服务于更多主机厂。同时,公司在高阶智驾和AEB市场布局,并计划拓展国际市场。
HiEV大蒜粒车研所
242
04/29 08:32
智能驾驶
智能驾驶芯片
A2000家族亮相:一颗为VLA和世界模型而生的芯片
黑芝麻智能推出的华山 A2000 芯片,是一款专为下一代智驾范式设计的高性能车规级芯片。其架构定义于 2021 年,支持大模型直接处理从感知到动作的全流程,具有九韶 NPU 和近存计算架构,确保实际效能最大化。A2000 提供了开放平台、独特架构和成熟工具链,旨在成为车企信赖的长期合作伙伴。尽管面临激烈的市场竞争,A2000 在高端智驾芯片市场展现出强劲竞争力,尤其是在大模型端侧部署方面。
HiEV大蒜粒车研所
481
04/29 08:17
VLA
智能驾驶芯片
芯片“后来者”凭什么率先上市?爱芯元智仇肖莘:边界即竞争力
爱芯元智作为智能驾驶领域的后来者,凭借技术创新和精准的产品定义,在短短两年内实现了从0到1的跨越,成功上市并迅速扩展市场份额。该公司采用平台化策略,推出四款芯片覆盖不同市场需求,同时强调与主机厂合作的边界感,赢得了Tier 1合作伙伴的信任和支持。
赛博汽车
747
04/14 23:14
智能驾驶
智能驾驶芯片
地平线创始人兼CEO余凯:L2市占近50%,2026年发布首款舱驾融合智能体芯片
地平线将在2026年度产品发布会上推出中国首款舱驾融合智能体芯片“星空”。目前,地平线在国内ADAS L2级市场占据首位,并在全球NOA级市场排名前三。预计未来三年内,地平线将实现HSD产品量产超过千万套,城区NOA的MPI提升十倍。此外,地平线还将推出全新HSD系统,目标是在2026年内将自动驾驶里程占比提升至50%。
半导体产业纵横
828
04/14 12:06
智能驾驶芯片
2026 百人会论坛:地平线|推舱驾融合的“智能体芯片”
一颗芯片,能同时跑自动驾驶和智能座舱,还能帮你每台车省下最多4000块钱——这件事,地平线说今年4月22日就能见到实物。 在2026年中国电动汽车百人会论坛上,地平线创始人余凯把演讲从12分钟压缩到6分钟,但信息密度没有减半。创业十年的底牌、一款足以改变行业成本结构的新芯片、以及一个对整个主机厂组织架构的直接建议——全在里面了。 读完这篇,你会得到:地平线的真实市场地位、「星空」芯片凭什么颠覆现有
Vehicle
755
04/13 11:43
新能源汽车
智能驾驶芯片
车企造芯下半场:蔚来要把芯片做成一门生意
智能电动汽车竞争转向智能化,算力成为新标尺。2026年,多家国产智驾芯片公司密集上车,蔚来神玑尝试将其打造成独立生意。李斌透露,神玑芯片让蔚来节省大量成本,推动其首次季度盈利。此外,李斌提出芯片归一化的倡议,以降低成本和提高国产化率。
半导体产业纵横
646
04/13 10:33
智能驾驶芯片
智能电动汽车
智驾芯片,更卷了
汽车产业的竞争重心正在迅速向智能化迁移。这一变化的背后,是智能驾驶对算力的爆发式需求。相比传统汽车以功能为中心的电子架构,如今的整车系统更像一台分布式计算平台。李斌在智能电动汽车发展高层论坛(2026)上表示,现在每一辆智能汽车就是一台不能变形的机器人。
半导体产业纵横
1229
04/13 09:31
智能驾驶
算力
从盈利23亿到亏损24亿:地平线的2025,是在烧钱还是在筑墙?
地平线发布2025年业绩公告,营收增长57.7%,亏损扩大至104.69亿元。公司通过高增长、高投入的战略,推动中高阶智能驾驶芯片的量产和市场占有率提升,同时加快迈向L4级自动驾驶领域的布局。
赛博汽车
1795
03/23 22:53
地平线
智能驾驶芯片
智能驾驶芯片英伟达DRIVE AGX Xavier和Orin系列发展梳理
英伟达是全球智能驾驶芯片赛道的绝对龙头,也是国内高阶智驾车型的核心芯片供应商,凭借领先的算力架构、完善的软件生态与全链路车规级安全体系,构建了高阶智驾芯片的行业标杆。其产品覆盖从入门级 L2 辅助驾驶到 L4 级无人驾驶的全场景需求,是国内车企高阶智驾方案的主流选择。
小明师兄
6983
03/10 11:41
英伟达
智能驾驶芯片
专访为旌科技:双线布局下的智驾芯片商业化思考
为旌科技副总裁赵敏俊在“中国芯”产业链生态峰会上接受与非网采访,讨论了国产智驾芯片企业在当前复杂环境下的生存逻辑和发展策略。赵敏俊强调公司平台化的战略定位,聚焦中算力市场,并采取开放合作策略推动商业化落地。他还指出行业竞争将呈现头部集中的趋势,并分享了公司在国际化布局和技术供应链方面的考虑。
夏珍
1610
2025/12/30
与非观察
智能驾驶芯片
一文弄懂 2025年智驾芯片行业最新进展和竞争格局
智驾芯片作为智能辅助驾驶的关键部件,正成为中国汽车产业的价值高地。随着新能源汽车市场的快速增长,特别是中国车企对“智驾平权”的推动,预计智驾芯片将迎来量价齐升的趋势。全球车规级SoC市场规模持续扩大,中国占比显著增加。AI和自动驾驶有望成为未来半导体市场的重要增长点,智驾芯片市场竞争激烈,形成了以英伟达、华为昇腾、地平线等为代表的竞争格局。
芯科技圈
1674
2025/11/11
智能驾驶芯片
最强国产智驾芯片分拆独立,落户合肥
蔚来自研芯片业务,独立实体曝光了。更通俗来说,就是有了独立公司,类似华为旗下的芯片公司海思。蔚来芯片业务,用4年时间,可建1000座换电站的研发投入,打造出一颗量产最高算力智驾(即智能辅助驾驶,下同)芯片神玑NX9031,将以独立实体的形式,对外供应。
智能车参考
547
2025/06/20
自研芯片
智能驾驶芯片
辅助驾驶迈向全民标配,为旌科技迎接“智驾平权”东风
7-15万元车型的市场规模是豪华车的数十倍,但成本敏感度呈几何级数上升。这种市场特性催生了独特的"芯片辩证法"——既要将芯片成本压缩至极致,又必须保障基础体验的完整性。
夏珍
772
2025/05/20
与非观察
智能驾驶芯片
如何定位国产智驾芯片的终局价值?
在汽车行业,围绕电子电子E/E架构存在一个简单明了的说法:传统E/E架构是功能机,而特斯拉让汽车变成了智能机。作为对比,传统的E/E架构被形容像一台“拼凑的老爷车”,甚至可以用“能用就行”四个字高度概括,而新的E/E架构摇身一变成为车企能力外拓的底层支撑。
解码Decode
694
2025/05/16
智能驾驶芯片
汽车芯片中智驾和座舱芯片,竟然有这么多公司!
这期主要介绍汽车芯片以及国内知名的智驾和座舱芯片产品情况,篇幅较长,干货满满。在实际的应用中,汽车芯片主要包括电源芯片、通信芯片、驱动芯片、存储芯片、功率芯片(IGBT、MOSFET、SiC)、MCU、智驾与座舱主控芯片等。其中智驾芯片和座舱芯片,从单颗芯片价值看,技术含量高、开发难度大也是最高的,因此智驾与座舱芯片最贵,目前智驾和座舱芯片国产化率最低,我们主要介绍的也就是这两类芯片。
芯之路
7031
2025/05/07
智能驾驶芯片
座舱芯片
1-2月,英伟达以51.4%市占位居L2+及以上智驾SoC市场榜首
2025年1-2月,中国乘用车整体ADAS (L1-L2.9,标配+预埋) 装配量为200.8万辆,同比增长1.5%。其中,L2+及以上ADAS(标配+预埋)功能装配量达47.2万辆,同比增长42.0%,主要受小米SU7、理想L6、智界R7等车型销量拉动。
佐思产研
1915
2025/04/27
ADAS
智能驾驶芯片
智驾芯片应该自研还是采购?车企和供应商吵起来了
在C端,由智驾引发的事故被炒得沸沸扬扬;而在B端,有关智驾的争论也一直没有停过。在刚刚结束的2025电动汽车百人会论坛上,蔚来汽车创始人李斌在谈到ET9搭载的自研智驾芯片神玑NX9031时表示,研发这颗芯片投入的成本非常高,大概和建设1000座换电站差不多。
盖世汽车
926
2025/04/17
电动汽车
自研芯片
旗舰车芯片延期,英伟达的“王炸”让谁更焦虑?
产品刚发布之时,英伟达给Thor取了个霸气侧漏的中文名:雷神。这款芯片不仅性能拉爆,含着金钥匙出生,在时间节点上更是恰逢其时。原计划2024年量产,刚好处于中国新能源汽车高阶智驾的爬坡与爆发期,一旦顺利“上车”,可以迅速吃到市场红利。可事情,偏偏不顺利。
汽车公社
444
2025/04/14
汽车芯片
智能驾驶芯片
看小米SU7有哪些厂商类型的芯片,作用分别是什么?
小米 SU7 分为三个版本:标准版售价21.59 万,后驱,73.6 度电池,CLTC 续航 700 公里,智驾功能基础;Pro 版24.59 万,后驱长续航,94.3 度电池,CLTC 续航 830 公里,智驾升级;Max 版29.99 万,四驱,101 度电池,CLTC 续航 800 公里,性能和配置更优。
芯科技圈
6959
2025/04/09
小米汽车
电池管理
小米SU7汽车搭载哪些类型的芯片?
SU7系列共有三款车型:SU7、SU7 Pro、SU7 Max。SU7版:1颗Orin N芯片+纯视觉方案(车外11个摄像头)+1个毫米波雷达,智驾功能相对基础。SU7 Pro版:双Orin X芯片+1个激光雷达+视觉方案(车外11个摄像头)+3个毫米波雷达,智驾能力更强,支持复杂场景处理。
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2025/04/07
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