智能驾驶芯片_智能驾驶芯片资讯

自研芯片满天飞，车企的技术竞赛到了哪一步？

2026年新车发布会，多家车企展示了自家自研芯片，包括蔚来5nm神玑、比亚迪4nm璇玑、小鹏40核图灵和理想1280TOPS马赫。芯片在车上的任务可分为智能驾驶、智能座舱和舱驾一体三大类。蔚来着重内存带宽，神玑配备LPDDR5x内存，带宽高达546GB/s。小鹏采用40核CPU和2个自研NPU，算力约750TOPS。理想推出全球首款数据流架构端侧推理芯片马赫M100，算力1280TOPS。比亚迪采用4nm工艺，璇玑A3具备2100TOPS总算力。吉利体系持续迭代，推出多款7nm和5nm芯片。舱驾一体成为发展趋势，北汽极狐、黑芝麻智能和一汽红旗均有相应解决方案。长城紫荆半导体和东风DF30填补了车规级MCU领域的空白。

智驾最前沿

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06/09 11:08

智能驾驶自研芯片

一家能造4nm智驾芯片的公司，早已不止于车企

比亚迪推出中国首颗车规级4纳米智驾芯片——璇玑A3，具备2100 TOPS算力，单位功耗低20%，算力利用率提升100%。这款芯片采用专用NPU架构，强调实际有效算力和能效，适合自动驾驶应用场景。比亚迪希望通过这款芯片推动自动驾驶技术发展，降低行业门槛，提高安全性。

智能车参考

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06/01 23:12

先进制程智能驾驶芯片

比亚迪扔出“王炸”：自研4nm智驾芯片量产，城市领航只要1.2万，还“兜底”1年！

比亚迪发布国内首款4nm智驾芯片“璇玑A3”，单颗算力700TOPS，3颗整车超2100TOPS，支持L3/L4级自动驾驶，并推出城市领航辅助驾驶，选装价仅1.2万元，承诺一年安全兜底。这一举措标志着智能驾驶正逐渐成为普通消费者的标配。

芯链团

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06/01 18:58

智能驾驶芯片璇玑架构

握 5 座晶圆厂，比亚迪会 “抛弃” 三安光电吗？

比亚迪宣布推出中国首款4nm车规级智驾芯片璇玑A3并自建5座晶圆厂，引发市场对是否全面脱离三安光电的猜测。实际上，比亚迪自研芯片主要是为了供应链安全和技术控制，而非完全替代外部供应商。双方在SiC碳化硅功率芯片上有一定重叠，但三安光电在该领域的技术和规模上具有明显优势。从成本和产能角度看，三安光电更具竞争力。因此，比亚迪与三安光电的合作模式将继续保持，各自专注不同领域，形成互利共生的关系。

未来产链

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06/01 18:35

智能驾驶芯片

比亚迪璇玑A3 拆解：车企开始争夺AI芯片定义权

比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片璇玑A3，打破了中国智能汽车行业仅少数新势力有能力自研芯片的认知。尽管存在质疑，但比亚迪的自研能力仍受到关注。此外，比亚迪选择台积电代工的可能性更大，采用N4C工艺，强调架构的重要性，特别是针对稀疏数据的处理。未来，更多车企将加入自研芯片的行列，争夺下一代计算范式的主导权。

汽车之心

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06/01 13:23

AI芯片智能驾驶芯片

国内车企造芯全景图：有人量产4nm，有人出货55万颗

2026年5月28日，比亚迪在深圳发布其首款4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”，标志着中国首款此类芯片正式量产。与此同时，蔚来、小鹏、理想等多家车企也在加速自研芯片的步伐，试图打破英伟达和高通的垄断地位。比亚迪的策略是以全链路布局和大规模生产为基础，推出高性能芯片，同时提供兜底服务，增强用户信任。蔚来则通过分拆芯片业务，实现商业化运作，降低成本并提高利润率。小鹏计划将其芯片业务扩展至多个应用场景，而理想则采用独特的数据流架构，提升算力利用率。此外，吉利、长城、广汽等企业也在探索各自的芯片发展道路，力求在关键技术上取得突破。特斯拉作为全球领先的电动汽车制造商，也在积极研发新一代AI芯片，进一步推动行业的技术进步。总体来看，这场由新能源车企发起的造芯竞赛正逐渐进入实战阶段，各家车企都在努力提升自身的核心竞争力，以应对未来的市场竞争。

芯师爷

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06/01 13:08

智能驾驶芯片

刚刚，王传福推出中国首款4nm智驾芯片！3颗算力超2100TOPS，单位算力功耗最低

比亚迪推出自研4nm智驾芯片“璇玑A3”，具备16核CPU、273GB/s带宽，整车算力超过2100TOPS，支持L3、L4自动驾驶，标志着中国首款4nm智驾芯片诞生。比亚迪半导体凭借自研芯片实现智驾全链路可控，推动智能化下半场的发展。

芯东西

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05/30 12:10

智能驾驶智能驾驶芯片

王传福亮剑！中国首颗 4nm 智驾芯片诞生

比亚迪在汽车产业智能化转型的关键时期，推出了璇玑A3智驾芯片，实现了中国车企自研4nm车规级智驾芯片的重大突破。此外，比亚迪还发布了城市领航安全兜底政策，承诺承担L3、L4级高阶自动驾驶的安全责任，并推出了超级智能体“迪迪虾”。这些举措标志着比亚迪在智能化领域的全面布局和技术实力的显著提升。

是说芯语

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05/30 12:06

智能驾驶芯片

3月智驾域控SoC安装量同比增10.8%，本土SoC占比25.1%

2026年3月，中国乘用车智驾域控SoC安装量达到70.7万颗，同比增长10.8%，环比增长56.4%。英伟达以39.4%的市占率位居第一，瑞萨市占率5.8%，地平线市占率11.3%，黑芝麻智能市占率略有提升。在不同价位段，特斯拉在20-40万元市场反超英伟达登顶。

佐思产研

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05/26 10:20

域控制器智能驾驶芯片

经纬恒润×爱芯元智：深化软硬协同，共促智驾量产落地

4月25日，北京车展期间，经纬恒润与爱芯元智正式签署战略合作协议。双方将通过深度整合软硬一体系统集成能力与智能驾驶芯片技术，共同打造兼具全球竞争力与成本优势的智能驾驶解决方案。基于“资源共享、优势互补、合作共赢、共促发展”的原则，双方将依托各自在智能驾驶系统集成与智能驾驶芯片领域的核心优势，围绕国产化智能前视感知、行泊一体平台及底层AI算力生态等关键方向开展深度协同。通过软硬能力的紧密耦合，双方

经纬恒润

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05/25 15:18

智能驾驶芯片软硬结合

爱芯元智闯关智驾、AI Agent以及海外市场，总有「刀快又低调」的黑马

智驾芯片市场竞争激烈，爱芯元智凭借高算力、带宽和成本控制脱颖而出，定位Tier 2，专注芯片供应而不涉足算法或Tier 1业务，力求服务于更多主机厂。同时，公司在高阶智驾和AEB市场布局，并计划拓展国际市场。

HiEV大蒜粒车研所

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04/29 08:32

智能驾驶智能驾驶芯片

A2000家族亮相：一颗为VLA和世界模型而生的芯片

黑芝麻智能推出的华山 A2000 芯片，是一款专为下一代智驾范式设计的高性能车规级芯片。其架构定义于 2021 年，支持大模型直接处理从感知到动作的全流程，具有九韶 NPU 和近存计算架构，确保实际效能最大化。A2000 提供了开放平台、独特架构和成熟工具链，旨在成为车企信赖的长期合作伙伴。尽管面临激烈的市场竞争，A2000 在高端智驾芯片市场展现出强劲竞争力，尤其是在大模型端侧部署方面。

HiEV大蒜粒车研所

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04/29 08:17

VLA 智能驾驶芯片

芯片“后来者”凭什么率先上市？爱芯元智仇肖莘：边界即竞争力

爱芯元智作为智能驾驶领域的后来者，凭借技术创新和精准的产品定义，在短短两年内实现了从0到1的跨越，成功上市并迅速扩展市场份额。该公司采用平台化策略，推出四款芯片覆盖不同市场需求，同时强调与主机厂合作的边界感，赢得了Tier 1合作伙伴的信任和支持。

赛博汽车

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04/14 23:14

智能驾驶智能驾驶芯片

地平线创始人兼CEO余凯：L2市占近50%，2026年发布首款舱驾融合智能体芯片

地平线将在2026年度产品发布会上推出中国首款舱驾融合智能体芯片“星空”。目前，地平线在国内ADAS L2级市场占据首位，并在全球NOA级市场排名前三。预计未来三年内，地平线将实现HSD产品量产超过千万套，城区NOA的MPI提升十倍。此外，地平线还将推出全新HSD系统，目标是在2026年内将自动驾驶里程占比提升至50%。

半导体产业纵横

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04/14 12:06

智能驾驶芯片

地平线创始人兼CEO余凯：L2市占近50%，2026年发布首款舱驾融合智能体芯片

2026 百人会论坛：地平线｜推舱驾融合的“智能体芯片”

一颗芯片，能同时跑自动驾驶和智能座舱，还能帮你每台车省下最多4000块钱——这件事，地平线说今年4月22日就能见到实物。在2026年中国电动汽车百人会论坛上，地平线创始人余凯把演讲从12分钟压缩到6分钟，但信息密度没有减半。创业十年的底牌、一款足以改变行业成本结构的新芯片、以及一个对整个主机厂组织架构的直接建议——全在里面了。读完这篇，你会得到：地平线的真实市场地位、「星空」芯片凭什么颠覆现有

Vehicle

863

04/13 11:43

新能源汽车智能驾驶芯片

车企造芯下半场：蔚来要把芯片做成一门生意

智能电动汽车竞争转向智能化，算力成为新标尺。2026年，多家国产智驾芯片公司密集上车，蔚来神玑尝试将其打造成独立生意。李斌透露，神玑芯片让蔚来节省大量成本，推动其首次季度盈利。此外，李斌提出芯片归一化的倡议，以降低成本和提高国产化率。

半导体产业纵横

1000

04/13 10:33

智能驾驶芯片智能电动汽车