英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出面向先进芯片嵌入解决方案的新品牌ENDOPACK™,涵盖广泛的电压等级、外形尺寸和应用领域。基于在低压芯片嵌入生产方面积累的多年成功经验,英飞凌将该技术扩展至高压电力电子领域。ENDOPACK™ Cell是业界首款通过车规认证、专为PCB集成设计的高压芯片嵌入解决方案。该解决方案将1200 V Automotive Gen
基于 Arm 架构的 Google Axion 主机处理器进一步拓展其在 Google TPU 产品组合中的应用,为高需求 AI 工作负载提供所需的高性能与能效 Google Cloud 正在其最新 TPU 系统之一采用 Google Axion 处理器。Google Axion 是基于 Arm Neoverse® 平台打造的定制 CPU,随着 TPU 8i Max 的推出,Google 将进一步
亚马逊云科技宣布,在全球领先、可信赖、懂行业和本地化四大核心优势的基础上,进一步升级在华的技术能力、安全能力和本地化支持。此次升级将进一步完善 Agentic AI 全栈技术能力、强化 AI 安全防护能力,并通过面向客户的多层次技术协作、开发方法赋能与人才培养强化本地化支持,助力企业推动 AI Agent 从概念验证走向规模化应用,将 AI 创新转化为实际业务价值。 亚马逊云科技成长型企业及新兴业