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  • 对话北森CEO纪伟国:账上躺着16亿现金,AI转型去往何方?丨SaaS+Agent十人谈
    北森CEO纪伟国在AI浪潮下,带领团队推出一站式AI HR专家平台Mavens,从HR SaaS向AI原生转型。他认为,AI在HR场景中的应用应聚焦于“数字员工”,并强调付费模式的创新,提出按点值付费的方式。此外,纪伟国指出,尽管AI研发成本较低,但在理解和适应具体场景方面存在挑战,特别是对“人”的理解。为了克服这些挑战,北森采用了FDE(前沿部署工程师)模式,并引入了大量心理学研究顾问,以确保AI输出符合不同企业的沟通习惯。
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    1小时前
  • Momenta靠什么站上物理AI的「青藏高原」?
    Momenta作为物理AI第一股,凭借独特的战略和深厚的数据积累成功上市,市值逼近600亿港元。公司从早期的困难时期坚持选择数据驱动的道路,到如今成为多家全球知名车企的战略合作伙伴,展示了其在智驾领域的领先地位和技术实力。
  • 从慕尼黑电子展到2026世界机器人大会:产需共融,具身智能加速落地
    具身智能领域近期发展迅速,优必选U1仿生机器人引发了广泛关注,并促使人们关注机器人续航能力的问题。兆易创新展示了面向人形机器人的关节电源和控制芯片方案,而Melexis带来了适用于灵巧手的微型电机驱动与磁位置传感模组。嘉立创展示了机器人专用高弯折FPC排线和其他精密线路解决方案。此外,多家公司展示了国产灵巧手产品和工业人形机器人,强调了硬件自主配套的重要性。西门子提供了数字孪生与产线集成方案,以解决机器人在工厂中的数字化短板。整体来看,具身智能产业正在形成完整的产业链,但仍面临零部件跨厂商适配、整机长期工况稳定性等问题。
  • 过去35年,存储行情最长只火了5年,这次呢?
    汤之上隆先生指出,AI的强劲推动使得存储市场经历了“爆发式增长”。存储市场在过去十年间实现了约10倍的增长,特别是DRAM和NAND型闪存的增长尤为显著。然而,这种增长并非简单的出货数量增加,而是由于存储价格的异常高涨所致。 存储价格的高涨主要是由于超大规模云服务商对AI数据中心的巨额投资,导致半导体需求激增。这种需求集中在AI相关的半导体产品上,如GPU、HBM、高性能DRAM和NAND,而面向消费类设备的存储供应却极度短缺。 尽管存储市场短期内表现出色,但历史数据显示,存储市场的正增长通常不会持续超过五年。因此,汤之上隆先生警告说,即使当前的增长趋势继续,也可能在未来五年内触顶,随后迎来更深的衰退。 为了应对未来的不景气,他建议存储厂商应加强财务体质,避免过度设备投资,并分散客户组合。他还提醒厂商注意氦气供应中断和石脑油不足的风险,尤其是在当前景气之下,应尽早采取措施应对潜在的供应中断。 总的来说,汤之上隆先生强调,尽管当前市场繁荣,但厂商们仍需谨慎对待即将到来的挑战,并为此做好充分准备。
  • ST 智能传感如何赋能具身智能
    来源:意法半导体 Marco Cassis, 意法半导体模拟、功率与分立器件、MEMS 与传感器事业部总裁,兼任 意法半导体战略、系统研究与应用、创新办公室负责人 从工厂车间、手术室到自动驾驶汽车和智能家居,人工智能正在承担那些需要它实时理解并响应现实世界的任务。这就是具身智能的时代:这些系统不仅仅处理数据,更能感知、决策并行动。 为了让 AI 在动态环境中安全、可靠地运行,它需要持续而准确地获取
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  • DeepSeek造芯进展曝出!梁文锋3年前或已战略布局
    DeepSeek正在自研AI推理芯片,以减少对英伟达和华为芯片的依赖。知情人士透露,DeepSeek自研芯片工作始于一年前,目前仍在早期阶段并与多家企业洽谈。DeepSeek近期增加了芯片设计工程师的招聘数量。DeepSeek创始人表示,他们面临的真正挑战是高端芯片的出口禁令。DeepSeek目前同时使用英伟达和华为芯片,其中昇腾芯片参与了V4-Flash模型的部分训练。DeepSeek即将发布新一代模型DeepSeek V4正式版,预计7月中旬推出。
  • 刚刚,Anthropic发现Claude“长出”意识!谷歌DeepMind科学家点赞
    Anthropic新研究发现Claude内部存在类似人类大脑的区分机制——J空间,仅一小部分内部信息能像人类的有意识想法一样被调取思考,大部分运算在底层自动运行。J空间是非人为设计,而是模型在训练过程中自然涌现的。研究人员可以通过J透镜观察Claude的内部状态,发现J空间在多步骤推理、回答主观描述类问题等方面发挥关键作用。此外,研究人员还可以通过反事实反思训练改变Claude的推理模式。然而,J空间的研究无法确定Claude是否有意识,但仍揭示了其心理活动的机制。
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    1小时前
  • 北京量子计算龙头,启动IPO
    玻色量子启动A股IPO进程,专注实用型量子计算设备研发,已完成多次迭代与技术跃迁,推出多款专用量子计算机系列产品,包括“驭量·山海1000”、QLI量子计算并联架构、专用光量子芯片等,计划在多个方向进行技术研发和生态拓展。
  • 联想笔记本首次预装,长江存储进入全球PC市场!
    长江存储首款预装SSD进入国际主流PC市场,打破美日韩垄断局面。联想ThinkBook 14 G9 IPL搭载长江存储512GB PCIe 4.0 NVMe SSD,性能满足日常办公需求。此举措缓解联想供应紧张,有望增强其市场竞争力。
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    1小时前
  • 半年三厂落地,印度再砸890亿:半导体“南亚变量”加速成型
    印度半导体产业加速推进,封测领域取得突破性进展,多家外资和本土企业相继投产,总投资额达1.25万亿卢比。政府出台新激励计划,重点扶持封测、设计和人才培养,力求构建完整的半导体产业链。尽管面临基础设施和人才缺口等问题,但印度有望在未来几年内显著提升在全球芯片供应链中的地位。
  • 三权分置+统一登记!胡坚波解码数据要素确权新路径
    2026全球数字经济大会第六届中国数据要素50人论坛在京召开,胡坚波院长深入解析我国独有的数据产权结构性分置制度,详细阐述了全国统一数据产权登记实操规则及其八大推进方向,旨在激活数据要素潜能,推动智能经济发展。
  • 专访河南大学岳红强:筑牢AI治理底座,激活数据要素新动能
    2026全球数字经济大会第六届中国数据要素50人论坛在京召开,聚焦人工智能治理与数据要素价值释放。岳红强教授呼吁推进综合性立法,解决分散立法难以应对复合型风险的问题,并探讨了如何通过政校企协同破解合规与人才难题,推动智能经济高质量发展。
  • 上一代汽车供应商巨头,“落幕”来得猝不及防
    德媒报道,大众集团计划终止与博世在自动驾驶领域的合作,引发传统汽车供应商面临的挑战。随着汽车制造赛道的变化,博世等“隐形巨头”正遭遇衰退,部分企业陷入破产或重组困境。与此同时,新兴供应商崛起,如比亚迪、华为等,逐渐占据市场份额。传统供应商面临压力,利润持续承压,不得不寻求多元化发展或转向新能源市场。
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  • 移动云四大硬核实力:算网大脑、MoMA、AIDC、AICN
    移动云在AI云服务市场竞争中,凭借其独特的算网大脑、MoMA模型服务平台、AIDC数据中心和AICN算力网络,实现了从资源调度向Token级调度的转变,有效降低了算力调度的成本并提升了灵活性。同时,通过分层推进的商业模式,移动云成功地将底层的算网优势转化为可落地的产品和服务,赢得了政企客户的认可。
  • 存储大厂Q2利润4600亿!超越英伟达,荣登全球第一
    三星电子第二季度营业利润突破89万亿韩元,创历史最高记录,超越英伟达和苹果,成为全球科技公司中营业利润最高的公司。得益于存储器市场的强劲增长,特别是人工智能投资的扩大和存储器半导体超级周期的全面启动,三星电子的半导体部门表现尤为突出。尽管面临智能手机业务的首次季度亏损,整体业绩仍超出市场预期,显示出半导体行业的强劲势头。
  • 创想三维赴港上市:消费级 3D 打印,进入下半场
    创想三维在港交所主板挂牌,市值一度冲破158亿港元。公司2025年收入31.27亿元,毛利9.75亿元,年内亏损1.82亿元。上市募资约12.72亿港元后,创想要把钱投向研发、Creality Cloud、Nexbie、海外渠道和品牌。然而,创想的竞争对手拓竹科技占据了全球消费级3D打印机市场的第一位,市场份额高达42.7%。尽管创想推出了高端机型,但其平台 Creality Cloud 和 Nexbie 在市场竞争中面临着版权争议和冷启动难题。
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  • 增超4倍!前7月钠电储能融资榜,钱都流向谁?
    钠离子电池赛道投融资热度回升,兆钠新能源、隐功科技、钠创新能源等企业完成亿元级融资。截至7月,2026年钠电领域已有19起融资事件,融资总额达到17.8亿元,较去年同比增长超过4倍。融资轮次集中在A轮及相关战略融资,资本主要流向正极材料和电芯制造环节,显示出对具备明确产线规划和技术壁垒的头部项目的青睐。
  • 2家SiC企业披露车规级新进展
    两家SiC企业在新能源汽车领域取得新进展:昕感科技与蔚来共建车规功率半导体联合实验室,芯合半导体miniHPD模块通过全球车规级AQG324认证,标志着国内SiC技术在新能源汽车领域的持续落地与突破。
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    1小时前
    SiC
  • SiC成光储“标配”?华为、海尔等集中采用
    碳化硅技术加速渗透光储应用领域,华为、海尔、中车株洲所、海博思创、林洋储能等企业纷纷发布基于碳化硅技术的最新产品,推动光储产业能效提升。
  • 影响RTP冷却速率的因素
    热源关断速度快,余热辐射少。腔壁温度低,辐射散热强。晶圆发射率和温度影响辐射散热。气体种类、流量、压力和温度影响对流散热。晶圆厚度和材料特性影响冷却速率。腔体设计和支撑方式影响整体热管理。

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