碳基材料

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  • 金博股份解读:从“碳基材料平台”走向“碳基材料 + 先进陶瓷”的关键一步
    金博股份发布氮化铝粉体新产品,标志着其从光伏热场向高功率散热材料平台转型。氮化铝因其高导热、高绝缘等特点,成为解决高功率系统散热瓶颈的关键材料。金博股份凭借先进的高温装备和技术能力,有望在这一领域取得突破,增强其材料平台的抗周期能力和竞争力。然而,氮化铝粉体的产业化还需经过客户验证和大规模生产考验,短期内难以显著推动业绩增长。
  • 核心揭密 | 动态性能层:Samtec Nitrowave™电缆的关键构成
    【 前 言 】 Samtec始终致力于开发新技术以改进其产品。但我们的客户可能会对技术的海量信息感到困惑。有时,客户其实只需要对比自己的需求,清晰了解我们的产品和技术即可,并了解其对自身应用的支撑和加持。 今天,在稍后的解密分享中,我们将着眼于Nitrowave™电缆,并针对其内层进行分析和解密。DPL究竟有何重要之处? DPL,是Dynamic Performance Layer的缩写,指的是动
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    2025/10/20
  • 一文带你全面了解碳基射频电子器件研究进展
    随着6G时代的到来,现代通信技术对半导体射频器件提出了更为严苛的要求:更低延时:信息传输速度需达到前所未有的高度。更大功率:支持更远距离、更高速率的数据传输。更高速度:满足海量数据传输需求。更大带宽:容纳更多设备同时接入网络。然而,传统硅基器件受限于材料本征特性,难以满足上述需求:
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  • 仅15分钟,一颗钻石出炉!
    2024年4月24日,Nature发表一项重大突破,科学家们发现了一种合成钻石的方法,甚至不需要晶种,这项新技术就可以在正常大气压下合成钻石,且只需15分钟!据了解,这项技术由韩国基础科学研究院多维碳材料中心研究团队发明。
  • Intel断言没戏的碳基晶体管来了
    近日,北京大学彭练矛院士、张志勇教授团队制造出了一款基于阵列碳纳米管的90nm碳纳米管晶体管,其具备高度集成能力。这意味着在90nm及以下技术节点数字集成电路中碳纳米管半导体具备一定的应用潜力,也为进一步探索全碳基集成电路提供了深入见解。相关成果已发表在《Nature Electronics》上。
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