罗姆

• AMEYA360代理 | 罗姆2025重点产品特辑：技术驱动·赋能未来

  当2025年的进度条拉满，2026年的新篇已在指尖展开。过去一年，全球半导体产业在人工智能、智能汽车与高性能计算的多元需求驱动下，技术迭代持续提速。从AI算力的爆发到高端制造的精进，从材料革新到器件升级，每一次技术迭代都在重新定义产业边界。此刻，让我们聚焦核心亮点，共同盘点这一年的“芯”意之作。 01、SiC领航，构筑高效能源基石 在追求理想能效的过程中，碳化硅(SiC)产品及技术是罗姆的核心引擎

  AMEYA360

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  01/10 09:26

  罗姆
• 成为西门子Flotherm标配！罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，进一步扩大其分流电阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）*1模型阵容，并已在罗姆官网发布。另外，该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™ *2”的标配被采用※。 罗姆的分流电阻器已被广泛应用于车载和工业设备等众多应用领域，凭借其高精度的电流检测性能与高可靠性，已获得高度好评。此次，

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  2025/11/19

  西门子 电子设备

  
• 搭载罗姆EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用！

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，其EcoGaN™ Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI（微星）产品的AC适配器。 这款AC适配器由全球领先的电源制造商台达开发，采用EcoGaN™ Power Stage IC“BM3G005MUV-LB”，具备高速电源切换、低导通电阻等特色，结合台达先进的电源管理技术，与以往适配器相比，大幅缩减体积同时提升能效。

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  2025/11/06

  功率器件 罗姆

  
• 罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，作为半导体行业引领创新的主要企业，发布基于下一代800 VDC架构的AI数据中心用的先进电源解决方案白皮书。 本白皮书作为2025年6月发布的“罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案”合作新闻中的组成部分，详细阐述了罗姆为AI基础设施中的800 VDC供电系统提供强力支持的理想电源解决方案。 800 VDC架构是高效且可扩展

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  2025/10/29

  AI NVIDIA
• 英飞凌与罗姆达成SiC合作，什么情况？

  今天，碳化硅行业发生一件大事——英飞凌和罗姆共同宣布，他们两家公司签署了备忘录，建立了SiC功率器件封装合作机制。 “行家说三代半”试着给大家分析一下： ● 英飞凌和罗姆为什么要围绕SiC器件封装建立合作关系？ ● 英飞凌的顶部散热SiC器件封装技术有什么优势？ ● 罗姆的半桥SiC器件封装技术有什么优势？ 英飞凌 X 罗姆:达成SiC器件封装技术合作 根据双方公告，英飞凌和罗姆的合作内容是针对应

  行家说三代半

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  2025/09/26

  SiC 英飞凌
• 英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（总部位于德国诺伊比贝格，以下简称“英飞凌”）今日宣布，与全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。未来，客户可同时从英飞凌与罗姆采购兼容封装的产品

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  2025/09/25

  英飞凌 罗姆

  
• 芯联、罗姆、派恩杰：披露车载SiC合作新进展

  近日，“行家说三代半”发现芯联集成、罗姆半导体、派恩杰半导体3家SiC企业相继透露其新能源汽车合作进展，表明碳化硅技术车规应用进程持续提速，进一步推动新能源汽车向更高效、更可靠的方向发展： 派恩杰半导体：SiC MOS获欧洲头部车企订单 9月10日，派恩杰半导体在官微宣布，他们顺利斩获欧洲头部车企的量产订单，随着该量产订单的逐步交付，他们将进一步深化与欧洲车企的合作。 派恩杰半导体表示，此次获得欧

  行家说三代半

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  2025/09/13

  罗姆

  
• 罗姆携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，将于9月24日～26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（以下简称PCIM Asia Shanghai）。届时，罗姆将展示其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时，罗姆还将在现场举办技术研讨会，分享其最新的电力电子解决方案。 罗姆凭借其业界先进的碳化硅为核心的功率元器件技术，以及充分发挥其性能的控制IC和模块技

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  2025/09/11

  SiC 罗姆

  
• 搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与德国大型汽车零部件供应商舍弗勒集团（总部位于德国赫尔佐根奥拉赫，以下简称“舍弗勒”）宣布，作为战略合作伙伴关系的重要里程碑，舍弗勒开始量产搭载罗姆SiC（碳化硅）MOSFET裸芯片的新型高电压逆变砖。这是面向中国大型汽车制造商设计的产品。 作为电驱动总成系统的核心部件，此次采用罗姆SiC MOSFET的逆变砖，对电动汽车的效率和性能有十分显著的作用。

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  2025/09/10

  汽车零部件 罗姆

  
• 英飞凌、罗姆等SiC企业透露最新布局

  近日，又有4家SiC企业相继披露财报及业务进展，详情请看： 英飞凌：利用碳化硅、氮化镓等业务优势，重点布局数据中心领域； 罗姆半导体：汽车用碳化硅器件销售保持稳健，以及碳化硅业务将保持增长； 瑞萨电子：暂停碳化硅业务，但将成为Wolfspeed股东； 富士电机：制定SiC设备投资计划，将推进两大碳化硅项目建设。 英飞凌： 重点关注数据中心领域 8月5日，英飞凌发布2025财年第三季度财报。报告透露

  行家说三代半

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  2025/08/07

  英飞凌 瑞萨

  
• 罗姆与猎芯网签署正式代理销售协议

  全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布，与中国电子元器件平台型电商*猎芯网签署正式代理销售协议。同时，罗姆已新开设中文版官方技术论坛“Engineer Social Hub™”，并选定猎芯网作为中国区首个联合推广合作伙伴。7月3日，猎芯网创始人兼董事长 常江与罗姆半导体(上海)有限公司董事长 米泽 秀一共同出席签约仪式。 图左：猎芯网创始人兼董事长 常江 图右：罗姆半导体(上海)有

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  2025/07/15

  功率半导体 罗姆

  
• 奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日：携手谱写汽车电子技术新篇章

  中国上海，2025年7月8日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，与中国知名OEM厂商奇瑞汽车股份有限公司（以下简称“奇瑞”）于2025年6月5日在奇瑞总部共同举办的“奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日”圆满落幕。奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁 高新华博士、罗姆高级执行官 阪井 正树等多位高层领导出席本次活动。双方技术专家及供应链核心伙伴齐聚一堂，共话汽车电子前沿技术，致力于

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  2025/07/08

  智能驾驶 罗姆

  
• 罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，搭载了罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块，已应用于丰田汽车公司（TOYOTA MOTOR CORPORATION.，以下简称“丰田”）面向中国市场的全新跨界纯电动汽车（BEV)“bZ5”的牵引逆变器中。 “bZ5”作为丰田与比亚迪丰田电动车科技有限公司（以下简称“BTET”）、一汽丰田汽车有限公司（以下简称“一汽丰田”）联合开发的跨界

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  2025/06/24

  SiC 罗姆

  
• 罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案

  随着人工智能持续重新定义计算的边界，为这些进步提供动力的基础设施也必须同步发展。作为功率半导体技术领域公认的领导者，罗姆很荣幸成为支持英伟达全新800V高压直流（HVDC）架构的主要硅供应商之一。这标志着数据中心设计的关键转变，使兆瓦级人工智能工厂变得更加高效、可扩展和可持续。 罗姆不仅提供硅（Si）功率元器件，还拥有包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体在内的丰富产品阵容，可为数据

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  2025/06/23

  AI SiC
• 内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯模块被SMA的太阳能系统采用

  全球先进的太阳能发电及储能系统技术的专业企业SMA Solar Technology AG（以下简称“SMA”）在其太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”中采用了内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯功率模块。“Sunny Central FLEX”是为大规模太阳能发电设施、储能系统以及下一代技术设计的模块化平台，旨在进一步提高电网的效率和稳定性。 罗姆半导体欧

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  2025/05/12

  SiC 罗姆

  
• 罗姆入选“CDP气候变化”与“CDP水安全”管理“A级”榜单企业

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）被主要对企业等的环境相关战略及举措进行评估和认证的国际非营利组织CDP（总部位于英国）评为“CDP气候变化领域A级榜单企业”、“CDP水安全领域A级榜单企业”。 在最高级“A级榜单企业”的评定中，罗姆在气候变化领域为首次入选，在水安全领域已经连续第四年入选。 CDP是环保领域的国际非营利组织，运营针对企业和地方政府的全球环境信息披露系统，实施“气候变化

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  2025/02/27

  半导体制造 罗姆

  
• 罗姆最新财报：SiC 市场日子更难了

  罗姆公司于2024年2月3日发布了2024财年前三季度累计（2024年4月-12月）的合并业绩。销售额为3446亿4200万日元，同比下降3.0%；营业利润为亏损110亿8000万日元，净利润同比下降99.5%，为2亿1000万日元。

  芯世相

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  2025/02/06

  SiC 财报

  
• 罗姆半导体：建立能经受任何环境考验的经营基础

  本期我们有幸邀请到了罗姆半导体(上海)有限公司董事长藤村雷太先生。他将为我们剖析罗姆在2024年所面临的重重挑战，以及精心规划的2025年发展战略。藤村雷太先生表示，罗姆半导体将持续坚定地在功率半导体与模拟半导体两大技术领域加大投入、深入拓展，致力于为构建无碳社会贡献坚实力量。

  TechSugar

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  2025/01/10

  功率半导体 罗姆

  
• 罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”）的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，这种座舱预计于2025年开始量产。在车载信息娱乐系统用AP（应用处理器）*3“Dolph

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  2024/11/28

  SoC 罗姆

  
• 法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域

  业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group（以下简称“法雷奥”）与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）将通过结合双方在功率电子领域的专业知识和技术优势，联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块。作为双方合作的第一步，罗姆将为法雷奥的新一代动力总成解决方案提供碳化硅（SiC）塑封型模块“TRCDRIVE pack™”。 法雷奥从电动摩托车等小型车辆到主

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  2024/11/26

  功率半导体 汽车零部件

  

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