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罗姆

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罗姆（ROHM）是全球著名半导体厂商之一，创立于1958年，是总部位于日本京都市的跨国集团公司。从事着IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品、医疗器具等产品的开发、生产和销售。

罗姆（ROHM）是全球著名半导体厂商之一，创立于1958年，是总部位于日本京都市的跨国集团公司。从事着IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品、医疗器具等产品的开发、生产和销售。收起

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  • AMEYA360丨罗姆热插拔控制器（HSC）解决方案，满足 AI 服务器多样化需求！
    除了核心电源单元，热插拔控制器(HSC) 也是供电系统中保障设备可靠性的关键部件。针对 AI 服务器高功率升级下对 HSC 的新需求，罗姆打造了专属的热插拔控制器用全套产品，包含核心 MOSFET、配套电阻及控制器 IC，精准匹配高电流、宽安全工作区的应用场景，以下为核心产品详情。 服务器热插拔控制器与罗姆产品 热插拔控制器是 AI 服务器供电系统的关键保护部件，核心作用为：在电源导通状态下插拔供
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  • AMEYA360|AI 服务器扛不住了！电力瓶颈迫在眉睫，罗姆携 800VDC 方案破局
    当下AI的应用越来越广，从日常的智能问答到大企业的数据分析、算力运算，背后都离不开AI服务器的支撑。但随着算力需求一路飙升，AI服务器也遇到了一个核心难题——耗电量太大，传统供电架构根本跟不上。 在2025深圳媒体交流会上，全球知名半导体企业罗姆深度解读了AI服务器市场的最新变化，点出当前行业的电力痛点，还指明了+800V/±400VDC高压直流架构是解决这一问题的关键。今天我们就来聊聊，AI服务
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  • MEYA360代理 |罗姆半导体亮相AI PowerDC算力供电创新论坛
    当前AI算力需求爆发式增长，数据中心供电向高效化、绿色化升级，800V高压直流架构渗透率提升，SST等核心技术加速迭代，行业面临技术革新与标准完善的双重需求。 基于此2026年4月25日“AI PowerDC 算力供电创新技术国际领军者论”将在深圳湾万丽酒店顺势召开，聚焦行业核心痛点，搭建技术交流与合作对接平台。 全球知名半导体制造商罗姆半导体(ROHM)重磅亮相本次论坛，公司技术专家苏勇锦将于A
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  • 电装为何执意收购罗姆？
    电装拟收购罗姆，强化丰田汽车供应链，补齐半导体短板，拓展业务边界，顺应全球车企芯片竞争趋势。
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    03/16 23:40
    罗姆 汽车供应链
  • 日本汽车零部件的绝地反击：电装要"吞下"罗姆？
    日本汽车零部件巨头电装拟以1.3万亿日元收购半导体制造商罗姆，此举反映了汽车产业向电动化和智能化转型的趋势，以及日本政府推动半导体产业的战略意图。此次收购不仅有助于电装在SiC领域增强竞争力，还能加强其在汽车半导体市场的地位，对抗中国竞争对手，并符合日本政府的经济安全策略。
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    《汽车电子瞭望台》系列 汽车零部件
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  • 全球第二大Tier 1，拟600亿重磅收购！
    电装以1.3万亿日元收购罗姆，推动工业4.0时代的智能制造与底层芯片深度融合。电装在全球汽车零部件领域占据重要位置，并积极布局车规级芯片设计。罗姆作为日本模拟与功率半导体领域的领先企业，在SiC器件方面具有强大实力。此次收购不仅是资本上的合并，更是为了增强供应链韧性和技术创新能力，促进工业自动化和智能制造的发展。
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    03/10 11:10
    智能制造 罗姆
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  • 盘点村田、罗姆、瑞萨最新业绩 ：MLCC订单大幅增长、两大业务回暖、时隔6年转为亏损！
    日本半导体企业业绩回暖，罗姆销售额增长11%，上调全年业绩指引；村田得益于MLCC市场复苏，销售额与利润显著提升；瑞萨受Wolfspeed破产影响，全年营收预期下调。
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    03/03 15:18
    瑞萨 罗姆
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  • 罗姆加强GaN功率器件供应能力
    全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，决定将自身拥有的GaN功率器件开发和制造技术，与合作伙伴台积公司（TSMC）的工艺技术相融合，在集团内部建立一体化生产体系。通过获得台积公司的GaN技术授权，罗姆将进一步增强相应产品的供应能力，从而满足AI服务器和电动汽车等领域对GaN产品日益增长的需求。 GaN功率器件具有优异的高电压和高频特性，有助于应用产品实现更高效率和更小体积，因此已被广
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  • 净利润148亿！日本半导体龙头，业绩大幅增长
    罗姆受益于AI需求和库存周期调整，Q3销售额同比增长11.2%，净利润大幅提升，全年业绩指引上调。汽车市场表现亮眼，销售额同比增长13.9%，工业设备和消费市场亦呈现良好增长态势。LSI和半导体元件部门均有较大涨幅，特别是汽车和工业设备市场。罗姆计划继续投入研发，推出更多高效功率解决方案。
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  • AMEYA360代理 | 罗姆2025重点产品特辑：技术驱动·赋能未来
    当2025年的进度条拉满，2026年的新篇已在指尖展开。过去一年，全球半导体产业在人工智能、智能汽车与高性能计算的多元需求驱动下，技术迭代持续提速。从AI算力的爆发到高端制造的精进，从材料革新到器件升级，每一次技术迭代都在重新定义产业边界。此刻，让我们聚焦核心亮点，共同盘点这一年的“芯”意之作。 01、SiC领航，构筑高效能源基石 在追求理想能效的过程中，碳化硅(SiC)产品及技术是罗姆的核心引擎
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  • 成为西门子Flotherm标配！罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容
    全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，进一步扩大其分流电阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）*1模型阵容，并已在罗姆官网发布。另外，该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™ *2”的标配被采用※。 罗姆的分流电阻器已被广泛应用于车载和工业设备等众多应用领域，凭借其高精度的电流检测性能与高可靠性，已获得高度好评。此次，
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    2025/11/19
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  • 搭载罗姆EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用！
    全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，其EcoGaN™ Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI（微星）产品的AC适配器。 这款AC适配器由全球领先的电源制造商台达开发，采用EcoGaN™ Power Stage IC“BM3G005MUV-LB”，具备高速电源切换、低导通电阻等特色，结合台达先进的电源管理技术，与以往适配器相比，大幅缩减体积同时提升能效。
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    2025/11/06
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  • 罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
    全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，作为半导体行业引领创新的主要企业，发布基于下一代800 VDC架构的AI数据中心用的先进电源解决方案白皮书。 本白皮书作为2025年6月发布的“罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案”合作新闻中的组成部分，详细阐述了罗姆为AI基础设施中的800 VDC供电系统提供强力支持的理想电源解决方案。 800 VDC架构是高效且可扩展
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  • 英飞凌与罗姆达成SiC合作，什么情况？
    今天，碳化硅行业发生一件大事——英飞凌和罗姆共同宣布，他们两家公司签署了备忘录，建立了SiC功率器件封装合作机制。 “行家说三代半”试着给大家分析一下： ● 英飞凌和罗姆为什么要围绕SiC器件封装建立合作关系？ ● 英飞凌的顶部散热SiC器件封装技术有什么优势？ ● 罗姆的半桥SiC器件封装技术有什么优势？ 英飞凌 X 罗姆:达成SiC器件封装技术合作 根据双方公告，英飞凌和罗姆的合作内容是针对应
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    2025/09/26
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  • 英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（总部位于德国诺伊比贝格，以下简称“英飞凌”）今日宣布，与全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。未来，客户可同时从英飞凌与罗姆采购兼容封装的产品
    860
    2025/09/25
    英飞凌 罗姆
    英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
  • 芯联、罗姆、派恩杰：披露车载SiC合作新进展
    近日，“行家说三代半”发现芯联集成、罗姆半导体、派恩杰半导体3家SiC企业相继透露其新能源汽车合作进展，表明碳化硅技术车规应用进程持续提速，进一步推动新能源汽车向更高效、更可靠的方向发展： 派恩杰半导体：SiC MOS获欧洲头部车企订单 9月10日，派恩杰半导体在官微宣布，他们顺利斩获欧洲头部车企的量产订单，随着该量产订单的逐步交付，他们将进一步深化与欧洲车企的合作。 派恩杰半导体表示，此次获得欧
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    2025/09/13
    罗姆
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  • 罗姆携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai
    全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，将于9月24日～26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（以下简称PCIM Asia Shanghai）。届时，罗姆将展示其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时，罗姆还将在现场举办技术研讨会，分享其最新的电力电子解决方案。 罗姆凭借其业界先进的碳化硅为核心的功率元器件技术，以及充分发挥其性能的控制IC和模块技
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    2025/09/11
    SiC 罗姆
    罗姆携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai
  • 搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产
    全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与德国大型汽车零部件供应商舍弗勒集团（总部位于德国赫尔佐根奥拉赫，以下简称“舍弗勒”）宣布，作为战略合作伙伴关系的重要里程碑，舍弗勒开始量产搭载罗姆SiC（碳化硅）MOSFET裸芯片的新型高电压逆变砖。这是面向中国大型汽车制造商设计的产品。 作为电驱动总成系统的核心部件，此次采用罗姆SiC MOSFET的逆变砖，对电动汽车的效率和性能有十分显著的作用。
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    2025/09/10
    汽车零部件 罗姆
    搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产
  • 英飞凌、罗姆等SiC企业透露最新布局
    近日，又有4家SiC企业相继披露财报及业务进展，详情请看： 英飞凌：利用碳化硅、氮化镓等业务优势，重点布局数据中心领域； 罗姆半导体：汽车用碳化硅器件销售保持稳健，以及碳化硅业务将保持增长； 瑞萨电子：暂停碳化硅业务，但将成为Wolfspeed股东； 富士电机：制定SiC设备投资计划，将推进两大碳化硅项目建设。 英飞凌： 重点关注数据中心领域 8月5日，英飞凌发布2025财年第三季度财报。报告透露
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    2025/08/07
    英飞凌 瑞萨
    英飞凌、罗姆等SiC企业透露最新布局
  • 罗姆与猎芯网签署正式代理销售协议
    全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布，与中国电子元器件平台型电商*猎芯网签署正式代理销售协议。同时，罗姆已新开设中文版官方技术论坛“Engineer Social Hub™”，并选定猎芯网作为中国区首个联合推广合作伙伴。7月3日，猎芯网创始人兼董事长 常江与罗姆半导体(上海)有限公司董事长 米泽 秀一共同出席签约仪式。 图左：猎芯网创始人兼董事长 常江 图右：罗姆半导体(上海)有
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    2025/07/15
    功率半导体 罗姆
    罗姆与猎芯网签署正式代理销售协议

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