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背面供电

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何为背面供电(BSPDN)，顾名思义，就是将芯片上的电源线转移到晶圆空置的背面，可以看作是IMEC开创的“埋入式电源轨”（BPR）的升级版本。

何为背面供电(BSPDN)，顾名思义，就是将芯片上的电源线转移到晶圆空置的背面，可以看作是IMEC开创的“埋入式电源轨”（BPR）的升级版本。收起

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