芯片制造

• 主流的固晶材料与工艺介绍

  芯片贴装主要有四种方式：导电/绝缘胶贴装适用于普通IC和传感器；薄膜贴片（DAF）应用于手机存储芯片；软钎焊/焊膏贴装适合大功率器件和汽车电子；共晶贴片具有最佳散热性能，适用于高端射频和航空航天芯片。每种方法各有优缺点，选择取决于应用场景和功率要求。

  TOM聊芯片智造

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  03/12 08:17

  芯片制造
• 芯片显影后的“鬼魅异常”

  工作继续进行，分享了一个关于芯片光刻车间“鬼魅异常”的问题讨论，涉及多种因素如光学邻近效应、显影不足等，并提出解决方案。

  芯片工艺技术

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  03/04 15:33

  芯片制造 光刻
• Fab-Lite模式如何赋能创新？以“IP矩阵+封测闭环”重塑芯片竞争力

  在半导体这个以技术为尺、以专利为墙的尖端竞技场，一家企业的真正实力，往往不直接显现在产品销量榜单上，而是沉淀在其自主研发的知识产权（IP）库中。“超1000个自主研发IP”的表述，绝非一个简单的数字炫耀，而是一座由十八年光阴与技术热忱浇筑而成的“创新冰山”浮出水面的尖角。这座冰山，构成了华芯邦从电源管理、音频功放，到MEMS传感器等多条产品线生生不息的技术源泉，更是其作为国家级专精特新“小巨人”企

  华芯邦

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  03/04 12:42

  芯片设计 芯片制造
• 深度解读半导体芯片制造工艺流程（文后附报告）

  《半导体芯片制造工艺流程》报告聚焦于300mm硅片级CMOS半导体制造工艺，涵盖了晶圆制造全流程、十大核心工艺区域及标准化制程管控。报告强调制造环境需严格控制，并详细介绍了晶圆制造的整体流程框架、五大核心动作与十大工艺区域、关键制程如光刻、掺杂、薄膜沉积、刻蚀和CMP等，以及测量与检测的重要性。此外，还提供了制造环境与基础属性、整体制造流程框架、晶圆制造的五大核心动作与十大工艺区域、制程管控的核心工具Traveler与Recipe、CMOS核心制程的核心逻辑与关键步骤等内容。

  芯科技圈

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  03/04 11:54

  芯片制造 制造工艺

  
• 2026年中国先进封装与第三代半导体：后摩尔时代的产业突破口

  摘要： 2026年，在全球半导体产业格局深度重构与技术范式加速演进的双重背景下，中国集成电路产业历经多年战略布局与攻坚克难，已步入一个以“体系化自主、结构化突破、生态化繁荣”为特征的新发展阶段。本文旨在基于可获取的公开政策、行业数据、技术趋势及宏观环境分析，系统梳理2026年中国芯片产业的发展现状、核心进展、挑战机遇与未来方向，力求呈现一幅真实、可靠且全面的产业全景图。 一、宏观环境与产业定位：新

  华芯邦

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  02/27 11:37

  先进封装 芯片制造
• 韩国芯片出口暴增134%，存储巨头加速扩产背后的真实焦虑

  134%的同比增幅，49.5亿美元的贸易顺差，三星电子、SK海力士股价双双创下历史新高——当这些数字在2月23日同时出现在韩国海关的月度报告上时，外界看到的是半导体产业的烈火烹油。但很少有人注意到，韩国KB证券同期发布的一份数据透露了另一个事实：主要客户的内存芯片需求满足率仅约60%，短缺程度较去年四季度进一步加剧。 这一组对比鲜明的数字，恰恰揭示了当前存储市场的核心矛盾：需求正在以超出预期的速度

  禾洛半导体

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  02/25 17:15

  芯片行业 芯片制造
• 便携式平板频谱分析仪助力芯片制造

  关键词：平板频谱分析仪、便携式频谱仪、便携式频谱分析仪 在当今数字化时代，芯片是各种电子设备的核心组件，西安同步电子科技有限公司推出的 SYN5213系列便携式平板频谱分析仪，为芯片制造行业带来了创新的解决方案，在芯片制造流程的多个关键阶段发挥着不可替代的作用。 一、芯片设计验证阶段：精准洞察信号特性​ 芯片设计是芯片制造的第一步，也是最为关键的环节之一。在这个阶段，工程师需要对设计的电路进行大量

  同步天下-马经理

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  01/28 11:04

  芯片制造 频谱分析仪
• 湾芯会客室 | 十余年技术沉淀，破局半导体靶材赛道

  光微半导体凭借十余年技术沉淀与全链能力，成功打破半导体靶材国际巨头垄断，实现国产化替代，并在全球市场拓展中构建安全供应链。公司通过磁悬浮熔炼系统与IPAS弯角挤压技术，提升了靶材纯度与微观结构，产品已进入台湾市场并获得认可。此外，光微半导体还积极布局先进封装，推动绿色可持续发展，助力全球芯片制造产业升级。

  湾芯展

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  01/20 10:16

  芯片制造 溅射靶材

  
• 1.4nm制程新突破！

  日本大日本印刷株式会社（DNP）宣布成功开发出线宽仅为10纳米的纳米压印（NIL）模板，对应逻辑芯片制造的1.4纳米制程级别电路图形化能力，预计在2025年SEMICON Japan上亮相。此技术有望成为半导体制造界的潜在替代方案，降低设备复杂性和能耗，提高图形分辨能力和良率稳定性。尽管面临挑战，纳米压印技术标志着全球半导体产业竞争格局的变化，预示着更低成本、更低能耗的芯片制造路径成为可能。

  芯火相承

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  2025/12/22

  芯片制造 逻辑芯片

  
• X射线挑战EUV光刻——Substrate重塑芯片制造格局的豪赌

  Substrate公司推出X射线光刻技术，声称可在2nm、1nm甚至更小节点实现单次图案化，成本仅为现有方案的一半。该技术有望打破ASML的垄断地位，重塑全球芯片制造格局。然而，从实验室到大规模生产的转化仍面临诸多挑战。

  半导体产业研究

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  2025/11/18

  芯片制造 光刻技术

  
• 台积电西游，真经让美国取了？

  台积电宣布在美国建厂5年后，成功制造出首片量产型Blackwell晶圆，标志着美国芯片制造取得重大进展。台积电此举不仅满足客户需求，还能降低关税风险，但目前还需将芯片运往台湾封装。面对文化差异和生产挑战，台积电正在努力调整策略，力求在美国建立完整的半导体制造集群。

  半导体产业纵横

  1890

  2025/11/03

  台积电 芯片制造

  
• 重大突破！我国光刻领域迎来新进展

  北京大学彭海琳教授团队利用冷冻电子断层扫描技术首次揭示了光刻胶显影过程中的微观机制，解决了长期以来困扰芯片制造领域的“黑箱”问题。团队发现光刻胶并非简单溶解，而是主要吸附在气液界面上，并形成约30纳米的团聚颗粒，导致线路质量问题。通过提高曝光后烘烤温度和优化显影液流动性，成功降低了光刻胶残留缺陷，实现了从“蒙着眼试”到“看着显微镜修”的转变。这一突破不仅提升了芯片良率，还开启了半导体制造更多“黑箱”的可视化时代，标志着中国科研团队在先进制程领域取得重大进展。

  芯火相承

  1386

  2025/10/30

  芯片制造 光刻胶

  
• 芯片制造的 “磨皮大师”！CMP核心要素大起底，工艺 + 设备 + 耗材一篇搞懂

  化学机械抛光（CMP）技术是半导体制造中重要的全局平坦化手段，通过化学和物理过程协同实现表面平整化。CMP工艺起源于解决大规模集成电路制造中的平坦化需求，并广泛应用在各种制造环节。CMP工艺的关键在于抛光机、抛光垫、抛光液的选择与调整，其中抛光垫材质多样，各有特点；抛光液成分复杂，需满足多项性能要求。尽管CMP技术在全球范围内得到广泛应用，但在研发方向和市场格局上仍存在挑战，尤其是在抛光液配方和国产化进程方面。

  芯科技圈

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  2025/10/28

  芯片制造 CMP

  
• 首次！我国芯片领域取得重大突破

  中国科学家利用冷冻电子断层扫描技术首次解析出光刻胶分子在显影液中的三维结构，攻克芯片制造的“黑匣子”。此突破不仅有助于提高芯片良率，还将推动国产光刻胶的发展，为中国芯片制造业带来重大变革。

  芯火相承

  790

  2025/10/28

  芯片制造 光刻胶
• 半导体靶材，如何左右7nm以下制程？

  芯片制造依赖高纯度靶材，尤其在7纳米以下工艺中，杂质控制至关紧要。国内企业如江丰电子和有研新材通过技术创新，提升了靶材纯度并扩大了市场份额。靶材广泛应用于半导体、光伏和光学器件等领域，国内市场正经历快速发展和国产替代。未来，随着3D芯片和异质集成技术的兴起，靶材需求将进一步多样化和细分化。

  半导体产业纵横

  1710

  2025/10/23

  芯片制造 溅射靶材

  
• 芯片制造的终极范式：原子级制造

  原子级制造技术正在芯片制造领域掀起一场革命，通过单原子级别的精准操控，显著提升芯片性能。这项技术的核心在于原子层沉积、原子层刻蚀、原子级精密定位和抛光技术的进步。中国政府高度重视原子级制造，相关政策支持力度逐年增强，推动技术创新与产业化落地。国内企业如微导纳米和华海清科已在ALD技术和CMP设备等方面取得重要进展，但仍有挑战需要克服，如设计软件、自组装工艺和原位检测技术等。

  半导体产业纵横

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  2025/10/16

  芯片制造

  
• 比芯片还难造！中国攻下超高纯硅路线，彻底打破垄断！

  超高纯硅作为芯片制造的关键材料，因其极端纯净度和复杂制造过程而极具挑战性。长期以来，该领域主要由欧美、日韩企业垄断。然而，中国企业在这一领域取得了显著进展，多家公司如协鑫集团和上海新安纳成功突破技术壁垒，实现了国产替代。尽管面临稳定性、成本和政策等方面的挑战，中国有望在未来成为这一领域的领先者。

  芯火相承

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  2025/10/15

  芯片制造

  
• 跟半导体工艺专家聊稀土

  最近跟一位工作20年的半导体工艺专家请教稀土在芯片制造中的作用：如果把晶圆厂看成一台“收拾界面”的机器，就容易看清稀土的角色。沉积、刻蚀、清洗、抛光，每一步都在跟化学和能量谈判。谈判想赢，要么把反应按住，要么把反应引到想去的方向。稀土材料提供这两种手段：一手“抗”，一手“控”。

  老虎说芯

  2330

  2025/10/13

  芯片制造 稀土
• 稀土出口管制 如何卡主14nm以下芯片制造咽喉

  稀土在芯片制造中扮演着重要角色，尤其是在前端晶圆制造、薄膜沉积与栅极工程、光刻与掩膜、存储器件制造等方面提供了关键性能支持。稀土不仅提升了芯片的集成度、功耗和可靠性，还在封装测试中增强了热管理和结构稳定性。然而，由于中国在全球稀土资源和精炼能力上的主导地位，美国半导体产业面临着严重的“卡脖子”效应，特别是在重稀土提取技术和产能方面存在显著差距。

  芯科技圈

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  2025/10/10

  晶圆制造 芯片制造

  
• TEL：不止于涂胶显影的全能选手

  在半导体产业的星光熠熠的舞台上，ASML以其EUV光刻机独步天下，成为公众视野中的绝对焦点。然而，在光刻背后，仍存在众多关键的设备，牢牢扼守着芯片制造的命脉。日本半导体巨头TEL便是这些关键设备的佼佼者，不仅是光刻胶涂布/显影设备环节的霸主，更是一位覆盖芯片制造四大核心环节工艺的“全能选手”。

  半导体产业研究

  2522

  2025/10/10

  芯片制造 涂胶显影设备

  

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