芯片制造

• 1.4nm制程新突破！

  日本大日本印刷株式会社（DNP）宣布成功开发出线宽仅为10纳米的纳米压印（NIL）模板，对应逻辑芯片制造的1.4纳米制程级别电路图形化能力，预计在2025年SEMICON Japan上亮相。此技术有望成为半导体制造界的潜在替代方案，降低设备复杂性和能耗，提高图形分辨能力和良率稳定性。尽管面临挑战，纳米压印技术标志着全球半导体产业竞争格局的变化，预示着更低成本、更低能耗的芯片制造路径成为可能。

  芯火相承

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  2025/12/22

  芯片制造 逻辑芯片

  
• X射线挑战EUV光刻——Substrate重塑芯片制造格局的豪赌

  Substrate公司推出X射线光刻技术，声称可在2nm、1nm甚至更小节点实现单次图案化，成本仅为现有方案的一半。该技术有望打破ASML的垄断地位，重塑全球芯片制造格局。然而，从实验室到大规模生产的转化仍面临诸多挑战。

  半导体产业研究

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  2025/11/18

  芯片制造 光刻技术

  
• 台积电西游，真经让美国取了？

  台积电宣布在美国建厂5年后，成功制造出首片量产型Blackwell晶圆，标志着美国芯片制造取得重大进展。台积电此举不仅满足客户需求，还能降低关税风险，但目前还需将芯片运往台湾封装。面对文化差异和生产挑战，台积电正在努力调整策略，力求在美国建立完整的半导体制造集群。

  半导体产业纵横

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  2025/11/03

  台积电 芯片制造

  
• 重大突破！我国光刻领域迎来新进展

  北京大学彭海琳教授团队利用冷冻电子断层扫描技术首次揭示了光刻胶显影过程中的微观机制，解决了长期以来困扰芯片制造领域的“黑箱”问题。团队发现光刻胶并非简单溶解，而是主要吸附在气液界面上，并形成约30纳米的团聚颗粒，导致线路质量问题。通过提高曝光后烘烤温度和优化显影液流动性，成功降低了光刻胶残留缺陷，实现了从“蒙着眼试”到“看着显微镜修”的转变。这一突破不仅提升了芯片良率，还开启了半导体制造更多“黑箱”的可视化时代，标志着中国科研团队在先进制程领域取得重大进展。

  芯火相承

  1199

  2025/10/30

  芯片制造 光刻胶

  
• 芯片制造的 “磨皮大师”！CMP核心要素大起底，工艺 + 设备 + 耗材一篇搞懂

  化学机械抛光（CMP）技术是半导体制造中重要的全局平坦化手段，通过化学和物理过程协同实现表面平整化。CMP工艺起源于解决大规模集成电路制造中的平坦化需求，并广泛应用在各种制造环节。CMP工艺的关键在于抛光机、抛光垫、抛光液的选择与调整，其中抛光垫材质多样，各有特点；抛光液成分复杂，需满足多项性能要求。尽管CMP技术在全球范围内得到广泛应用，但在研发方向和市场格局上仍存在挑战，尤其是在抛光液配方和国产化进程方面。

  芯科技圈

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  2025/10/28

  芯片制造 CMP

  
• 首次！我国芯片领域取得重大突破

  中国科学家利用冷冻电子断层扫描技术首次解析出光刻胶分子在显影液中的三维结构，攻克芯片制造的“黑匣子”。此突破不仅有助于提高芯片良率，还将推动国产光刻胶的发展，为中国芯片制造业带来重大变革。

  芯火相承

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  2025/10/28

  芯片制造 光刻胶
• 半导体靶材，如何左右7nm以下制程？

  芯片制造依赖高纯度靶材，尤其在7纳米以下工艺中，杂质控制至关紧要。国内企业如江丰电子和有研新材通过技术创新，提升了靶材纯度并扩大了市场份额。靶材广泛应用于半导体、光伏和光学器件等领域，国内市场正经历快速发展和国产替代。未来，随着3D芯片和异质集成技术的兴起，靶材需求将进一步多样化和细分化。

  半导体产业纵横

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  2025/10/23

  芯片制造 溅射靶材

  
• 芯片制造的终极范式：原子级制造

  原子级制造技术正在芯片制造领域掀起一场革命，通过单原子级别的精准操控，显著提升芯片性能。这项技术的核心在于原子层沉积、原子层刻蚀、原子级精密定位和抛光技术的进步。中国政府高度重视原子级制造，相关政策支持力度逐年增强，推动技术创新与产业化落地。国内企业如微导纳米和华海清科已在ALD技术和CMP设备等方面取得重要进展，但仍有挑战需要克服，如设计软件、自组装工艺和原位检测技术等。

  半导体产业纵横

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  2025/10/16

  芯片制造

  
• 比芯片还难造！中国攻下超高纯硅路线，彻底打破垄断！

  超高纯硅作为芯片制造的关键材料，因其极端纯净度和复杂制造过程而极具挑战性。长期以来，该领域主要由欧美、日韩企业垄断。然而，中国企业在这一领域取得了显著进展，多家公司如协鑫集团和上海新安纳成功突破技术壁垒，实现了国产替代。尽管面临稳定性、成本和政策等方面的挑战，中国有望在未来成为这一领域的领先者。

  芯火相承

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  2025/10/15

  芯片制造

  
• 跟半导体工艺专家聊稀土

  最近跟一位工作20年的半导体工艺专家请教稀土在芯片制造中的作用：如果把晶圆厂看成一台“收拾界面”的机器，就容易看清稀土的角色。沉积、刻蚀、清洗、抛光，每一步都在跟化学和能量谈判。谈判想赢，要么把反应按住，要么把反应引到想去的方向。稀土材料提供这两种手段：一手“抗”，一手“控”。

  老虎说芯

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  2025/10/13

  芯片制造 稀土
• 稀土出口管制 如何卡主14nm以下芯片制造咽喉

  稀土在芯片制造中扮演着重要角色，尤其是在前端晶圆制造、薄膜沉积与栅极工程、光刻与掩膜、存储器件制造等方面提供了关键性能支持。稀土不仅提升了芯片的集成度、功耗和可靠性，还在封装测试中增强了热管理和结构稳定性。然而，由于中国在全球稀土资源和精炼能力上的主导地位，美国半导体产业面临着严重的“卡脖子”效应，特别是在重稀土提取技术和产能方面存在显著差距。

  芯科技圈

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  2025/10/10

  晶圆制造 芯片制造

  
• TEL：不止于涂胶显影的全能选手

  在半导体产业的星光熠熠的舞台上，ASML以其EUV光刻机独步天下，成为公众视野中的绝对焦点。然而，在光刻背后，仍存在众多关键的设备，牢牢扼守着芯片制造的命脉。日本半导体巨头TEL便是这些关键设备的佼佼者，不仅是光刻胶涂布/显影设备环节的霸主，更是一位覆盖芯片制造四大核心环节工艺的“全能选手”。

  半导体产业研究

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  2025/10/10

  芯片制造 涂胶显影设备

  
• 曝美国拟推出芯片本土产量与海外进口量对等规则，以降低进口依赖

  美国正计划推动芯片制造商采取措施，要么通过本土生产满足客户需求，要么缴纳关税。若无法维持“本土生产与海外进口1:1”的比例，将面临关税处罚。此提案旨在保障半导体产品的经济安全性，已有部分美国芯片制造商开始扩大国内产能。

  盖世汽车

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  2025/10/09

  芯片制造

  
• 国产12英寸硅片龙头启动科创板发行

  9月24日晚，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称“西安奕材”，股票代码“688783.SH”）正式披露招股意向书，启动科创板IPO发行程序，标志着这家国内12英寸硅片领军企业向资本市场迈出关键一步。 作为芯片制造的“地基”，12英寸硅片目前占据全球硅片出货面积的75%以上，且随着人工智能应用普及需求持续攀升。西安奕材专注于12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、生产与销售，产品广泛应用于存储芯片

  是说芯语

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  2025/09/29

  芯片制造 硅片
• 一文读懂Wafer、Die和Chip

  本文介绍了芯片制造过程中的三个关键阶段：晶圆、晶粒和芯片。晶圆是由高纯度单晶硅制成的圆形硅片，经过光刻、刻蚀等工艺步骤，切割成多个晶粒；每个晶粒是一个独立的小电路单元，经过筛选和测试，成为良品晶粒。最后，这些晶粒进行封装并经过最终测试，形成我们使用的芯片。文章通过类比的方式，生动形象地解释了芯片制造的过程。

  芯火相承

  6850

  2025/09/08

  芯片 晶圆

  
• 芯片制造：在纳米尺度上建造一座“城市”

  从砂石到算力之芯的史诗之旅 当我们将一枚5纳米工艺的芯片放大十万倍，眼前呈现的是一座精密到令人窒息的“微观城市”——金属导线如道路般纵横交错，下方数十亿晶体管如同建筑般有序排列。而这座“城市”的建造难度，甚至超过了制造一枚尖端导弹。今天，让我们一起揭开芯片制造的神秘面纱，看人类如何将砂石变为价值万金的科技结晶！ 从砂石到晶圆 芯片的起点是毫不起眼的石英砂（主要成分二氧化硅）。它的蜕变之旅堪称现代工

  华芯邦

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  2025/09/01

  芯片制造
• ASML、尼康同时官宣新设备，光刻机市场火药味渐浓？

  芯片制造流程极为复杂，光刻工艺则是其中最关键的一环，光刻确定了芯片的关键尺寸，在整个芯片制造过程中约占据整体制造成本的35%。可以说光刻机的技术水平会直接影响半导体制造工艺的精度和效率，是制造出足够微小、精确、高效率的集成电路的关键因素。

  全球半导体观察

  1631

  2025/07/24

  光刻机 芯片制造

  
• 芯片人换工作要通过猎头吗？

  学员问：同一个岗位，自己投给HR的成功率为什么更低？且薪水谈不上去？

  TOM聊芯片智造

  594

  2025/07/16

  芯片制造

  
• 国产半导体设备Top18 2025 Q1市场表现指数

  受益AI驱动需求复苏和关键领域国产替代持续推进，推动着我国在半导体设备领域的发展，尤其在刻蚀、薄膜沉积、清洗设备等细分领域，国产化率均有了不错的提升。据SEMI发布的2025年第一季度全球半导体设备市场报告显示，Q1全球设备市场总计达到320.5亿美元，其中中国半导体设备市场销售额达到100.26亿美元（同比下跌18%），连续第8个季度成为全球最大芯片设备市场（占比32%）。

  半导体产业研究

  2624

  2025/07/15

  半导体设备 芯片制造

  
• 六家国产半导体薄膜沉积设备上市企业25Q1市场表现分析

  在晶圆制造的全过程中，薄膜扮演着多重关键角色，如形成导电层或绝缘层、阻挡污染物和杂质渗透、提高吸光率以及临时阻挡刻蚀等。随着芯片制造工艺日益精密化，对薄膜的工艺性能提出了更为严苛的技术标准，涵盖了薄膜厚度、均匀性、光学系数、机械应力及颗粒度等关键指标。市场对高性能薄膜设备的依赖因此逐步加深，这极大地拉动了半导体高端薄膜设备的市场需求。

  半导体产业研究

  8724

  2025/07/15

  晶圆制造 芯片制造

  

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