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芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前在全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance,GSA)举行的颁奖典礼上,再次荣获最受尊敬上市半导体企业奖,这是公司第七度被授予该奖项。此外,芯科科技在2023年也凭借为物联网市场提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的无线连接产品和解决方案,获得来自国内外媒体、联盟和其他行业组织机构颁发的十余个企业及产品类奖项。 芯
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2004
2023/12/21
芯科科技
蓝牙SOC
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC
致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出xG27系列蓝牙片上系统(SoC),包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27,该SoC是专为极小型物联网(IoT)设备设计的新型集成电路系列产品。 xG27系列专为极小尺寸的物联网设备而设计,尺寸范围从边长2毫米(约#2铅笔芯的宽度)
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2870
2023/03/15
Silicon Labs
医疗设备
E拆解:满满都是胶,一加Buds Z2耳机内多为国产芯片
胶囊式的充电仓设计,纯白色的耳机配色,再加上入耳式的设计,又是处于无线耳机的黄金价位。 一加Buds Z2这款蓝牙耳机,无论从配置亦或是性价比来说都有着不错的话题。那不拆一下,就不是eWiseTech的风格了。所以,今天我们来看看这款耳机的内部吧。 拆解步骤 耳机部分 取下耳塞,在出声孔位置可以看到带有金属防尘网。沿机身合模线位置拆开耳机,四周有胶进行固定。断开主板上面的BTB接口,可以取下扬声器
eWiseTech
1707
2022/02/15
拆解
耳机
TWS造富高速路,入口在哪里?
TWS耳机市场被苹果缔造成型之后行业市场快速成长,产品也在飞速迭代,同时拉动供应链企业飞速发展。但是依然也有一些厂商会把自己在该模块的业务直接售出,对比呈现的反差给我们造成疑问:未来,能够让我们驶入TWS创富“高速路”的入口,究竟在哪里?
安富利
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2021/10/04
元器件
TWS耳机
探秘 | 如何让可穿戴设备更智能?汇顶科技创新方案为你揭晓
如果有人边走边“自言自语”,八成是戴着TWS耳机在打电话;如果有人不停抬手看表,不一定是看时间,可能是在测心率和血氧。智能可穿戴设备正以越来越丰富的功能改变着人们的生活,这些都离不开芯片的创新驱动。
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2021/07/29
可穿戴设备
TWS耳机
E拆解:外观依然相似的AirDots3,内部变化不小
红米发布的几款真无线蓝牙耳机,eWiseTech基本都收录了。同时也发现,AirDots2的外型和蓝牙Soc都与第一代相似。那这次入手的AirDots3又是否有变化呢?
eWiseTech
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2021/06/29
拆解
红米
最好的可穿戴设备蓝牙SoC该怎么做
面对众多厂商的蓝牙SoC产品,以及厂商们标榜的领先于对手的高性能表现,我们如何判断其优劣?影响蓝牙SoC产品的关键技术指标是什么?有哪些设计优化可以实现改善这些技术指标? 通过和Dialog公司产品营销经理同伟的沟通,与非网记者了解到,衡量目前市场上的蓝牙SoC产品的关键技术指标包括
高扬
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2015/08/23
SoC
可穿戴设备
物联网蓝牙SoC要有怎样的集成度,用户说了算
2015蓝牙亚洲大会期间,我们见到最多的产品形式除了Beacons恐怕就是各大芯片厂商推出的物联网蓝牙SoC产品了,包括通用蓝牙SoC或是为某一应用定制的蓝牙SoC产品。Silicon Labs展台更是以其一款最新蓝牙SoC产品BGM111唱独角戏,可见其对这款明星产品的重视和寄望,而这一产品是Silicon labs完成对
高扬
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2015/08/20
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