CMOS

• 作为汽车行业首款8发8收成像雷达MMIC，英飞凌RASIC CTRX8188F实现量产

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已开始量产RASIC™ CTRX8188F。这款新一代8发8收（8Tx8Rx）雷达收发器使英飞凌在快速扩张的汽车4D与高清成像雷达市场中处于领先地位。该产品已完成量产准备，搭配AURIX™ TC45可支持边缘处理，是市场上首款支持中央式架构雷达的单片微波集成电路（MMIC）。中央式架构雷达

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  07/14 15:00

  英飞凌 射频

  
• NYFEA 徕飞正式推出 SN74AHCT 全系列逻辑芯片

  NYFEA 徕飞全新量产SN74AHCT 完整产品线，全型号对标进口原厂，电气参数、引脚定义、封装规格完全兼容，无需改版可直接替换，一站式实现国产平替，解决供应链风险。 徕飞 SN74AHCT 核心硬核优势 标准5V专用：它的标准工作电压区间为4.5V～5.5V，专为传统5V数字系统设计；输入采用 TTL兼容CMOS阈值，完美对接老式TTL器件，支持3.3V到5V电平上转换，适配各类老式工控、单片

  NYFEA徕飞

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  07/05 17:43

  CMOS 逻辑芯片
• 纳芯微推出NST113x数字温度传感器，以高精度测温赋能新一代微型化终端设计

  随着终端设备向小型化、高集成度方向持续演进，温度传感器不仅需要提供更高测量精度，还需在有限空间内兼顾功耗、可靠性与系统集成需求。针对可穿戴设备、医疗电子、光学模组及电源热管理等应用场景对于精准测温的需求，纳芯微正式推出NST113x系列高精度低功耗数字温度传感器。 NST113x系列产品基于CMOS工艺晶体管PN结温度效应设计，采用仅0.75mm × 0.75mm的DSBGA(4) CSP封装，在

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  06/26 08:00

  CMOS CSP

  
• Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器

  TX00AS314TRA可实现高灵敏度磁场感应，电流消耗为1.5 μA，适用于持续运行的电池供电设计 为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领导企业Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS），今天宣布推出TX00AS314TRA全极TMR开关传感器，这是一款专为紧凑型、电池供电及实现快速响应、高灵敏度和超低功耗运行而设计的高性能磁感应传感器。 该TX00AS314TRA将高精度隧道

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  06/23 10:01

  传感器 CMOS

  
• 正在演进的BiCS FLASH

  BiCS FLASH是铠侠自主研发的3D NAND闪存技术品牌，也是目前全球主流存储芯片的核心技术路线之一。BiCS的含义可以理解成Bit Cost Scaling，即位成本缩放，核心理念是通过三维垂直堆叠存储单元，在降低每比特存储成本的同时，突破传统2D NAND的物理微缩极限。 在芯片有限的面积内平地起高楼，让铠侠BiCS FLASH创造了许多可能性。如今，第八代BiCS FLASH在行业内广

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  06/15 10:35

  AI CMOS

  
• 传感芯片的精度之战：MEMS与CMOS技术的融合与创新

  传感芯片追求的核心目标之一是精度——更准确、更稳定地捕捉物理世界的微弱变化。在这场精度之战中，MEMS (微机电系统) 技术与 CMOS (互补金属氧化物半导体) 技术的深度融合与创新是制胜关键。 MEMS：感知物理世界的“微机械手” 原理： 在硅片上制造出微米/纳米尺度的机械结构（如悬臂梁、质量块、空腔、薄膜）。这些结构在受到压力、加速度、声音、化学物质等作用时，会发生形变或运动。 优势： 微型

  深圳市扎陵半导体有限公司

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  06/06 11:18

  mems CMOS
• 激光雷达的「相机时刻」：从线数走向像素

  速腾聚创发布全球首款原生单片2160线车规级SPAD-SoC“凤凰”，实现了激光雷达的CMOS时刻，标志着激光雷达从模拟向数字转型的关键里程碑。

  HiEV大蒜粒车研所

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  05/10 13:22

  激光雷达 CMOS
• 国产CIS的翻身仗

  2026年4月20日，徕卡与长光辰芯宣布合作，共同为下一代徕卡相机定制高性能CMOS图像传感器。这标志着国产CMOS芯片首次进入全球顶级影像品牌的核心供应链，打破高端相机大靶面CMOS的垄断局面。长光辰芯凭借十余年的技术积累，实现了从工业级到消费级的跨越，此次合作体现了国产CMOS在高端影像领域的突破。然而，国产CMOS在堆叠式工艺和像素性能方面仍有待提高，且在ISP等核心环节上仍落后于国际竞争对手。随着更多国产相机品牌的崛起，未来有望进一步完善整个相机供应链。

  半导体产业纵横

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  05/06 09:28

  CMOS CMOS图像传感器

  
• 安森美该急了，国产汽车CMOS又进一步

  豪威集团在汽车CMOS图像传感器市场取得显著成绩，2025年营收占比73.73%，同比增长10.71%。随着ADAS和自动驾驶的发展，汽车摄像头数量增加，带动了图像传感器需求的增长。豪威通过不断提升产品规格和技术，尤其是在800万像素和HDR技术方面占据优势，进一步巩固了其在全球汽车图像传感器市场的领导地位。

  半导体产业纵横

  1194

  04/16 10:19

  CMOS CMOS图像传感器

  
• 加码存储布局，积塔构建方案化代工新范式

  积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局，明确提出构建方案化代工能力的技术路径。同时，会议还特邀到了来自汽车、具身智能等领域的头部企业代表及高校教授，围绕行业前沿趋势分享洞察，共话产业技术创新与生态协同新机遇。 在积塔所构建的方案化代工体系中，存储正成为其中的核心板块

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  04/09 11:28

  芯片 存储

  
• 从“扫描”到“洞察”：Hyperlux ID如何赋能下一代机器视觉

  深度感知是现实机器视觉应用中不可或缺的关键功能。安森美（onsemi）的Hyperlux ID间接飞行时间（iToF）深度传感器，凭借更少、更小、更简单的器件，即可实现高精度深度感知。 现代机器不仅要能够移动，更需自主感知周围环境、识别操作对象，并理解周围的世界。工业组件要实现真正的自动化，其核心在于感知、定位并与世界交互的能力。当这类组件由人工智能（AI）驱动时，就需要深度传感器为处理器提供视觉

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  04/02 09:44

  安森美 机器视觉

  
• 【光电共封CPO】国产光通信电芯片龙头股深度剖析-优讯股份

  优讯股份深耕亚微米CMOS与锗硅Bi-CMOS芯片双工艺研发，实现155Mbps~100Gbps光通信电芯片批量出货，市场占有率领先。公司推出50GPON、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片等新产品，满足不同场景需求。随着电信网路、数据中心和车载市场的需求增长，优讯股份迎来业绩回暖，未来有望在高端电芯片领域实现国产替代。

  半导体产业研究

  7010

  03/18 11:00

  CMOS 光通信
• 【新品发布】圣邦微电子推出基于各向异性磁阻（AMR）技术的高度集成旋转磁编码器芯片 VCE2755

  VCE2755 是一款基于各向异性磁阻（AMR）技术的高度集成旋转磁编码器芯片。该芯片采用小型化封装设计，将 AMR 传感器、ASIC 电路和高精度 CMOS 处理电路集成于同一封装内，可实现 14 位分辨率的平面 360° 磁场角度检测（平行于封装表面）。基于 AMR 和霍尔技术的双重优势，其全温度范围内检测精度可达 ±0.3°。得益于 AMR 在饱和工作模式下对磁场强度变化不敏感的特性，VCE

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  03/17 11:17

  ADC CMOS

  
• 意法半导体推出宇航级高速驱动器，支持高速数据传输与低电压逻辑

  意法半导体的RHFLVDS41低电压差分信号驱动器为宇航应用提供更高的数据速率，在QML-V认证器件中树立了高达600Mbps数据传输速率的新性能标杆。该驱动器具备2.3V至3.6V的宽工作电压范围，兼容最新的低电压逻辑与低供电电压标准（如TIA/EIA-644和Jedec），同时支持传统的CMOS器件。 RHFLVDS41不仅提升了性能与灵活性，还通过4.8V绝对最大额定电压、300krad总电

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  02/11 13:57

  pcb 意法半导体

  
• 【匠师共研】系列之二 解锁铁电材料密码，铺就类脑存算一体工程化之路

  当类脑智能成为打破传统算力瓶颈的核心方向，材料创新与工程化落地的协同探索愈发关键。近日，泰克技术大牛中国区技术总监张欣与华东师范大学专家田教授展开深度对话，围绕 “铁电赋能类脑” 主题，从材料机理、器件研发到测试赋能，全方位拆解从实验室创新到存算一体工程化的进阶之路。 “铁电材料的独特性，是类脑器件研发的核心密码。” 田教授开篇点明核心。他介绍，铁电材料因晶体结构对称性破缺，内部偶极子在外加电场作

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  02/03 13:58

  CMOS 泰克

  
• Littelfuse新一代超低功耗全极TMR开关扩充磁性传感器产品组合

  新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命，适用于电池供电的智能电子产品。 Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS） 是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出两款新一代 全极磁性开关： LF21173TMR 和 LF21177TMR。这两款器件在紧凑的LGA4封

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  01/27 09:10

  CMOS Littelfuse

  
• Teledyne Space Imaging宣布推出用于太空的升级筛选传感器

  Teledyne Technologies Incorporated，作为先进成像解决方案供应商，欣然宣布其新推出的工业 CMOS 图像传感器——为太空应用甄选 ——的工程样机（EM），以及评估套件和集成工具，将在 2025 年底前全面提供。 这些传感器在法国格勒诺布尔的Teledyne工厂开发和测试，专为不断增长的“新太空"市场需求而设计。两种型号——Ruby 1.3M USV 和 Emeral

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  01/06 16:30

  传感器 CMOS

  
• 东芝推出适用于工业设备过流检测的高速响应、I/O全范围双通道比较器（CMOS）

  东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出一款双通道比较器（CMOS）——“TC75W71FU”。该产品具有高速响应和I/O全范围（轨到轨）的特点，适用于工业设备[1]中的过流检测。新产品于今日起开始出货。 工业设备在电机驱动和电源电路中通常使用大电流，随之而来的突发过流的风险可能引发损坏设备，导致生产线停工、甚至有安全隐患；因此，快速检测和保护至关重要。与此同时，在不断追求更高效率和产

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  2025/12/24

  CMOS 东芝

  
• 錼创科技将并购Lumiode，以加速近眼显示Micro LED发展

  PlayNitride (錼创科技)董事会于12月16日公告表示，将以200万美元收购美国Lumiode Inc.之100%股权。TrendForce集邦咨询分析，Lumiode已成立十年，这项并购案将有助PlayNitride在扩张技术与专利版图的同时，获取更多北美客户以及销售渠道，从而提升该公司在近眼显示与医疗等非显示应用的国际竞争力。 PlayNitride在Micro LED产业中举足轻重

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  2025/12/19

  CMOS AR眼镜
• 解析瞬态密码！海伯森超高速相机让您从容审视每一个动作瞬间

  在智能制造浪潮的推动下，对生产过程中瞬态现象的精确捕捉与解析已成为提升质量、追溯故障与革新工艺的关键。超高速工业相机，作为机器视觉的“高速摄影眼”，是实现这一目标的尖端装备。本文以我们海伯森技术有限公司的超高速工业相机为核心，系统剖析其基于全局快门CMOS图像传感器芯片、超高速FPGA（图像处理单元）并行处理及PCIe Gen等数据传输高速访问的技术架构。通过引入智能手机跌落测试、F1赛车轮胎动力

  海伯森Hypersen

  944

  2025/12/18

  智能制造 CMOS

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