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CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB），PCB上晶圆级芯片封装技术。

CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB），PCB上晶圆级芯片封装技术。收起

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  • CoWoS vs. CoPoS vs. CoWoP
    台积电推出面板级CoPoS封装技术，而英伟达则进一步革新，提出无封装基板的CoWoP技术。本文对比了CoWoS、CoPoS和CoWoP三种封装技术的主要特点、优势与局限性，揭示了它们在不同应用场景下的适用性和发展趋势。随着AI时代的到来，这些新技术有望重塑半导体封装生态，为PCB制造商带来新的机遇。
    5585
    2025/09/23
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