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• 小米放出3大顶尖射频岗！

  小米发布2027年全球顶级人才校园招聘计划，放出三个顶级射频通信方向岗位：精准对标下一代终端通信、6G通感融合、毫米波芯片自研。这些岗位聚焦于解决当前手机射频面临的电磁兼容、信号干扰等问题，并涉及超材料设计、AI通感天线研发和毫米波芯片自研等多个前沿领域。

  射频学堂

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  12分钟前

  射频工程师 射频通信

  
• 充电器拆解报告：闪极40W USB-C小灵冲充电器

  闪极40W USB-C小灵充充电器外观简约，采用纯白亮面与半透明材质拼接设计，搭配国标折叠式插脚，兼具美观与便携性。充电器配备单USB-C接口，支持多种快充协议，适用于多品牌手机和平板。内部采用高密度初次级两块PCB板堆叠结构，配合大面积导热硅胶确保散热性能。核心用料包括智融科技的氮化镓芯片、同步整流控制器和协议芯片，以及特锐祥贴片Y电容等。总体而言，这款充电器在工业设计、体积控制与内部做工上表现出色。

  充电头网

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  22分钟前

  拆解 拆解报告

  
• 观察艾比森：“设计”出来的增长，正在被AI加速

  艾比森董事长丁彦辉强调企业管理的重要性，特别是在AI时代，数据质量和管理规范决定了竞争优势。艾比森通过“真”、“设计”和“机制”三个方面的管理实践，实现了高效运营和战略执行力。AI的应用进一步提升了其管理效能，使其在市场竞争中占据有利地位。

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  22分钟前

  LED显示

  
• SpaceX上市：比泡沫争议更重要的是，第四代商业模型诞生了

  SpaceX成功登陆纳斯达克，市值达到2.1万亿美元，成为美国第六大上市公司。尽管上市首日表现平平，但其背后的商业价值和技术创新引发了广泛讨论。SpaceX的核心业务分为三个层次：航天发射、卫星连接和AI。其中，星链是唯一盈利板块，发射与AI仍在重投入阶段。星链的成功不仅降低了入轨成本，还推动了大规模商业化运营，展示了系统的商业潜力。星舰项目的巨额投入预示着未来的巨大发展空间，有望将航天发射从定制化服务转变为规模化运力，大幅提升入轨能力和经济效益。此外，星链的持续盈利和快速增长也为SpaceX提供了稳定的现金流基础。 AI板块虽短期内亏损严重，但其长远战略意义不容忽视。SpaceX计划将AI算力搬上太空，利用轨道上的高效能计算资源，打造全球性的AI算力网络，这一设想具有深远的战略意义。 从商业模型角度看，SpaceX正在实践第四代商业模式——系统化公司，通过垂直整合和系统性重构，解决了传统商业模式的诸多痛点，展现了前所未有的创新性和前瞻性。 综上所述，SpaceX的成功不仅仅是财务上的胜利，更是对未来商业和社会变革的重要启示。

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  31分钟前

  SpaceX

  
• 安森美将在2026慕尼黑上海电子展呈现系统级智能电源与感知创新

  安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）将于7月electronica Shanghai是亚洲领先的电子行业盛会，作为参展商之一，此次安森美将围绕汽车、AI数据中心、工业自动化、能源基础设施等关键领域，以四大主题板块展示覆盖从晶圆、器件、封装到系统级集成的完整技术路径，以“系统筑基，智驭高效”为核心主张，诠释如何通过智能电源与智能感知协同，实现更高效率、功率密度与系统级集成能力。 汽车解

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  3小时前

  安森美 电子行业
• 村田开始通过新思科技电磁场及热分析工具提供仿真模型

  株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始通过新思科技（Synopsys, Inc., 总部：美国加利福尼亚州，以下简称“新思科技”）提供的仿真工具，提供仿真模型(1)。 该仿真模型适用于新思科技提供的三维电磁场分析工具(2)“Ansys HFSS™”以及热分析工具(3)“Ansys Icepak®”，通过“Ansys Icepak”提供无源元件仿真模型，村田为业内初例(4)。 用户可从仿真工具

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  3小时前

  电磁干扰 新思科技Synopsys

  
• 粤芯半导体创业板IPO过会！拟募资75亿元，冲刺创业板晶圆制造“第一股”

  粤芯半导体，广州“第一芯”，历经四年发展，终获创业板上市资格。作为中国大陆唯一量产12英寸硅光晶圆的企业，粤芯半导体在模拟芯片制造领域展现出强劲增长势头，未来有望借助资本市场推动产业升级，引领中国半导体行业发展新方向。

  半导体产业纵横

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  3小时前

  IPO 晶圆制造

  
• 养老机器人从“秀场”到“柴米油盐”还有多远？

  具身智能机器人正加速从实验室走向生产生活，为新质生产力注入强劲动能。从核心技术突破到场景应用落地，从单点创新到生态协同，产业链各方亟须深度对话。为此，《中国电子报》推出“具身智能机器人‘百企百家’系列访谈”，邀请产业链各环节企业家、院士及学协会专家，围绕技术创新、场景拓展、战略布局与生态构建等议题展开对话，旨在记录产业变革、凝聚行业智慧、推动协同发展。敬请关注！

  中国电子报

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  3小时前

  具身智能 智能机器人

  
• 在探针卡层面进行集成，实现ATE系统中的可扩展LCR测量

  摘要 随着半导体测试向更高复杂性与并行度演进，多工位自动测试设备(ATE)和SiC/GaN测试对电感、电容和电阻(LCR)测量的需求不断提升。然而，传统的外接台式LCR仪表和基于线缆的设置难以扩展，而且会降低可重复性。本文介绍了一种嵌入式模块化LCR方案，并结合探针卡集成案例，说明了如何实现可扩展的并行LCR测试。文章最后展望了这种方案在未来ATE中的应用。 市场背景和应用趋势 近年来，在先进封装

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  3小时前

  ADI 封装

  
• 散热与基板正成为AI服务器主要瓶颈

  AI服务器功率持续增长，推动功率/模拟/MCU芯片需求爆发；基板供应成为新瓶颈，高端基板受限于日本厂商；硅光与CPO技术有望大幅提升算力集群性能，但短期内难以大规模商用；欧盟碳排放政策存在松动趋势，但仍坚持长期脱碳目标；SpaceX直连手机业务扩展，与地面运营商互补；东南亚电商市场竞争加剧，Shopee占据优势，TikTok依赖物流，Temu排名第三。

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  3小时前

  AI服务器 散热

  
• 刚刚，燧原科技过会！国产GPU四小龙终于集齐

  燧原科技成功过会，计划于2026年或2027年实现合并报表盈利。该公司是一家云端AI芯片公司，主营AI加速卡及模组和智算系统及集群业务。尽管连续三年亏损，但预计未来几年将迎来显著增长。燧原科技成立于2015年，已推出四代云端AI芯片，并获得腾讯科技等重要投资。

  半导体产业纵横

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  3小时前

  AI芯片 IPO

  
• 蚂蚁、沐曦押注！上海明星机器人企业狂揽数亿美元

  上海大晓无限机器人有限公司已完成天使+轮融资，由达晨财智、深创投等知名投资方参与。该公司专注于机器人智能核心组件供应，依托商汤科技的强大背景和技术优势，迅速崛起并在具身智能领域崭露头角。开悟世界模型3.0展示了强大的多模态理解和生成能力，已在多个评测中取得优异成绩。随着具身智能市场的快速发展，大晓机器人凭借技术创新和强大团队吸引了广泛关注。

  张通社

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  3小时前

  具身智能 机器人产业

  
• 中国RISC-V，百花齐放

  RISC-V市场进入商业化关键期，得益于生态成熟度、技术性能和产业力量的汇聚。智能终端和汽车电子领域展现出显著的应用潜力，多家中国企业积极布局，推动RISC-V架构在全球市场的广泛应用。

  半导体产业纵横

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  3小时前

  RISC-V

  
• 全球半导体封装陶瓷基板供应商统计（106家）

  陶瓷基板分类更新：平面陶瓷基板包括AMB、DBC/DCB、DPC、LAM、TFC、TPC；三维陶瓷基板包括HTCC、LTCC。新增多种新供应商并修正前版错漏。详情见知识星球云盘。

  半导体综研

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  4小时前

  陶瓷基板

  
• 900V平台下放与自研外采并行，新乐道L60核心零部件配套供应商一览

  乐道品牌发布2026款L60，延续900V高压平台与换电体系，重点升级智能驾驶、智能座舱及家庭舒适配置。新车采用900V高压架构、集成式电驱系统，搭载神玑NX9031智驾芯片，支持多传感器融合感知。座舱基于SkyOS·天枢操作系统，配备大尺寸屏幕和后排娱乐屏，提升家庭出行体验。底盘采用前双叉臂、后五连杆独立悬架，注重舒适性和空气动力学优化。

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  4小时前

  汽车零部件 零部件供应商

  
• 研报 | 光互连成AI Factory扩张关键，预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

  AI数据中心向更高功耗、密度与更大规模集群演进，互连技术成为关键战略资产。预计到2030年，CPO/NPO市场规模将达到390亿美元以上。NPO因其优势被多数CSP视为近中期解决方案，而CPO则适合高功耗、高密度场景。然而，CPO量产面临良率、可维修性和技术标准等挑战。光互连基础设施已成为AI基础建设的新战场，关键资源如InP衬底、激光和光接收器备受追捧。

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  4小时前

  CPO 光互连

  
• 2026Q1深芯盟半导体产业调研报告系列--光模块和 CPO 板块报告精华摘要

  全球光通信市场正经历着前所未有的变革，尤其是在AI算力集群的需求推动下，光通信产业逐渐成为新的焦点。中国企业在高端光模块、光电共封装CPO等领域展现出强大的竞争力，占据了全球市场的主导地位。具体而言，中际旭创、新易盛等公司在800G和1.6T光模块市场占据重要份额，展现了卓越的技术实力和市场影响力。同时，中国光通信产业链的本土化程度极高，从光器件组装到最终测试，形成了高效的协同效应，进一步巩固了国内企业在国际市场的领先地位。 未来几年，随着单通道速率从112G SerDes迈向224G，传统光模块面临物理和功耗的挑战，光电共封CPO将成为新的发展方向。硅光子和薄膜铌酸锂材料将在更高带宽和更低损耗方面发挥重要作用，推动光通信产业进入新的发展阶段。随着CPO架构的成熟，国产厂商需要拓展至上游光芯片、新材料和EDA工具等领域，以应对这场范式转移的竞争。

  半导体产业研究

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  4小时前

  光模块 光通信

  
• 《AI时代的冷板液冷评价指标白皮书》核心要点权威解读

  《AI时代的冷板液冷评价指标白皮书》发布，构建统一评估方法论，解决液冷方案评估中的热阻、能耗与PUE问题，推动液冷技术发展与优化。

  CDCC数据中心

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  4小时前

  液冷 液冷散热

  
• AI服务器液冷市场洞察：液-液CDU板式换热器技术壁垒与竞争格局

  第12届上海国际数据中心及智算中心供配电展览会上，多家知名厂商展示了液-液CDU换热方案，特别是板式换热器因其高效换热能力和适应多种应用场景而备受关注。本文详细介绍了全球领先的换热器厂商，包括阿法拉伐、丹佛斯、舒瑞普和高力科技，它们各自的产品和技术特点，强调了板式换热器在数据中心液冷领域的关键作用及其未来发展方向。 **关键词** - 液-液CDU - 板式换热器 - 数据中心散热 - 换热器厂商 - 技术趋势

  MIR睿工业

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  4小时前

  换热器 液冷散热

  
• 碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET

  摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已经介绍了《碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源》《三种替代Si和SiC MOSFET的方案》《SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析》。本文将介

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  4小时前

  碳化硅 MOSFET

  

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