IN2P112A

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
暂无相关内容,为您推荐以下内容
  • 同欣电vs.晶方科技:全球CIS封测双龙头的力量对比
    全球CMOS图像传感器(CIS)市场规模预计在2024年至2030年间保持稳定增长,达到约4.4%的复合年增长率。晶方科技和同欣电作为全球独立OSAT封测领域的两大龙头,在不同细分市场展现出各自的优势。 晶方科技专注于手机/消费类CIS的晶圆级封装(WLCSP)和12英寸TSV技术,特别是在车规级CIS封装方面取得领先地位。而同欣电则在车规CIS封测领域表现出色,尤其是通过整合胜丽(Kingpak)成为全球最大的独立CIS封测厂之一。 尽管两者在营收规模上有一定差距,但晶方科技的成长曲线更为迅猛,尤其是在车规CIS国产替代和技术创新方面的表现突出。同欣电则以其高可靠性技术和广泛的全球客户群体著称。 在未来的发展中,两家公司在玻璃基板封装、CPO共封装光学、车规高像素CIS和AI视觉等领域展开了竞争。总体来看,晶方科技和同欣电分别代表了“高弹性国产替代”和“高可靠性全球客户”的发展方向。
    同欣电vs.晶方科技:全球CIS封测双龙头的力量对比
  • 格物致胜《2026中国工业机器人行业市场白皮书——分享版》正式发布,点击下载!
    工业机器人是智能制造落地的核心装备,赋能全品类制造业转型升级,也是衡量一国高端制造实力的关键标志,深挖其产业演变规律,对产业链上下游布局决策具备重要参考价值。立足全链条深度调研,格物致胜重磅推出
    格物致胜《2026中国工业机器人行业市场白皮书——分享版》正式发布,点击下载!
  • 估值破百亿!全球唯一量产绳驱AI人形机器人融了10个亿
    星尘智能完成超十亿融资,估值破百亿,专注绳驱AI机器人技术,实现量产并降低成本,推动Physical AI商业化进程。
  • 具身智能 | LingBot-VLA:从开源基座到真机后训练,如何用少量数据教会机器人做复杂操作
    LingBot-VLA 是一款开源的 Vision-Language-Action 基座模型,具有大规模真机预训练、跨机器人本体适配、LeRobot 数据生态等特点。它使用超过 2 万小时的真实机器人操作数据进行预训练,覆盖多种双臂机器人构型,并在 GM-100 真机基准和 RoboTwin 2.0 仿真任务中展示了其性能。文章详细介绍了如何准备环境、采集数据、编写 Robot Config、进行归一化、微调模型、评估模型,并最终将策略接入真机的过程。此外,还提供了具体的步骤和注意事项,帮助开发者更好地理解和利用这一模型。
    具身智能 | LingBot-VLA:从开源基座到真机后训练,如何用少量数据教会机器人做复杂操作
  • 主流PLC之ModbusTCP客户端填表式通信标准化
    做工控开发的朋友都懂,ModbusTCP通信是现场最常用的协议之一,但写客户端读写轮询逻辑时,是不是总被繁琐的时序控制、状态判断绊住脚?不仅耗时间,还容易因逻辑漏洞增加调试成本,遇到多从站、多寄存器读写时更是头大。
  • 主流PLC套接字TCP服务器通信标准化
    PLC套接字TCP服务器通信概述了其基本流程和特点,并介绍了不同品牌PLC的具体实现方式。为了提高通用性和便利性,提出了PLC套接字TCP服务器通信的标准化编程方法,统一了功能块、指令库或用户库的参数和功能。此外,还提供了主流PLC套接字TCP客户端通信标准化功能块的详细描述,便于不同品牌的PLC开发者快速理解和使用。
  • 主流PLC之ModbusRTU主站填表式通信标准化
    一款适用于罗克韦尔Micro850、西门子S7-1200、施耐德M241、三菱FX5U、欧姆龙NX1P2、松下FPXH、台达DVP-ES3、汇川Easy521等8款主流PLC的ModbusRTU主站填表式通信功能块。该功能块简化了通信编程流程,无需编写复杂的通信逻辑,只需填写简单的配置即可实现稳定通信。它具备高效的队列管理和通用适配能力,并提供了详细的实战演示视频,方便开发者快速掌握并应用。
  • 树莓派Pico2还有升级版?微雪RP2350B-Plus-W
    微雪推出基于树莓派RP2350B的新开发板,拥有更多接口(最多48个GPIO)、更高容量Flash(16MB)和Wi-Fi/BT模块。相比树莓派Pico2,此板更适配需要大量接口的应用场景,但价格略高于同类产品。适合对树莓派生态系统感兴趣的开发者。
  • 【RG3308A与RG3568B】边缘计算网关参数对比与选型推荐
    RG3568B和RG3308A均为工业级导轨式边缘网关,具备宽压供电和宽温特性。RG3568B侧重于大带宽、视频+数据混合传输和边缘计算,适用于智能交通、车载设备、AI监控等领域;而RG3308A则适合低成本、多串口采集和低功耗场景,如电力仪表采集、充电桩管控等。两者各有特色,可根据具体需求选择合适的网关。
    【RG3308A与RG3568B】边缘计算网关参数对比与选型推荐
  • Li Auto L9 Headlight Driver Board Teardown
    Today we are disassembling a Li Auto L9 headlight driver board. Inside, there is a single PCB. Let's take a closer look at the specific components on it. Infineon 32-bit automotive-grade microcontroll
    107
    40分钟前
    Li Auto L9 Headlight Driver Board Teardown
  • 是德科技携手NTT DOCOMO与NTT推进面向6G的真实信道建模与无线仿真技术
    是德科技(NYSE: KEYS )近日宣布,与NTT DOCOMO, Inc.及NTT, Inc.开展合作,加速推进真实6G信道建模与无线通信仿真技术的发展。该合作是三家公司围绕6G无线通信设计、测试与测量技术所签署的谅解备忘录(MoU)的一部分。目前项目已在测量驱动的信道建模和分布式多输入多输出(MIMO)仿真方面取得进展,助力研发人员更可靠地验证新一代无线通信概念。 随着6G研究的持续推进,业
  • 是德科技推出射频信号分析仪,助力加速宽带无线设计与验证
    新款分析仪助力工程师通过更快的测量速度捕捉更多信号特性,减少返工并加速无线设计与验证 是德科技(NYSE: KEYS )近日推出旗舰级XA6 SA6320A和专家级XA5 SA6210A信号分析仪,旨在帮助工程师更加高效可靠地设计和验证日益复杂的无线系统。 是德科技旗舰级XA6 SA6320A信号分析仪 是德科技专家级XA5 SA6210A信号分析仪 随着无线系统向更宽带宽、更高频率和更先进的多天
    是德科技推出射频信号分析仪,助力加速宽带无线设计与验证
  • AI需求强劲,意法半导体上调数据中心业务收入目标
    鉴于人工智能基础设施相关需求持续保持强劲态势,并基于近期产能爬坡取得的进展,服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 近日宣布,上调其数据中心业务收入目标。 目前预计,2026年数据中心业务收入将约为10亿美元,较此前预计的“略高于5亿美元”显著提升。若当前市场动态持续,并结合公司现有业务合作推进情况,2027年相关收入有望实现翻倍增长,较此前“远高于
  • 食品车间多主机同步采集PLC数据,串口转以太网模块打通MES与产线监控通道
    一、项目背景与行业痛点 在食品加工自动化产线中,搭载信捷XC/XD系列PLC的包装机、灌装机、杀菌设备占比极高,这类设备凭借稳定性保障食品连续生产,但受限于原生串口通讯设计,普遍存在三大行业专属痛点,严重制约食品产线效率与数字化溯源落地: 产线停产风险高,改造影响生产:食品加工要求24小时连续生产,传统联网改造需打孔布线、改动柜体,停产调试会导致原料损耗、订单延误,老旧设备改造更怕破坏原有稳定运行
  • 电流互感器选型与误差分析:电能计量与保护应用中的比差、角差与饱和特性
    电流互感器(CT)是电力系统中实现大电流隔离测量的基础元件,广泛应用于电能表、保护继电器、光伏逆变器和充电桩。本文依据IEC 61869-2和IEEE C57.13标准,系统阐述CT的精度等级(0.2S、0.5、5P10等)、比差(比值误差)、角差(相位误差)以及复合误差的物理意义。深入分析影响CT误差的关键因素——励磁电流、负载电阻(Rb)、磁芯材料及饱和特性,并给出选型计算方法和PCB布局要点
  • 台达PLC借用以太网转换模块解决多设备通讯冲突与数据采集难题应用案例
    一、项目背景 在工业自动化升级浪潮中,台达DVP系列经济型PLC凭借高性价比,广泛应用于中小型生产线、非标设备、控制柜等场景,但该系列多数机型无原生以太网接口,串口通讯限制成为工厂数字化转型的核心瓶颈。捷米特推出的JM-ETH-DVP以太网通讯处理器,专为台达DVP全系列PLC量身定制,精准破解传统串口PLC的八大通讯痛点,实现低成本、无门槛、快部署的网络化升级,全面适配工厂数据采集、远程监控、多
  • 别再猜了!PCB板厚用它测,又准又快!
    板厚测量是决定电路板可靠性的关键环节之一,传统的手动测量方式不仅效率低下、易产生人为误差,还可能因操作不当导致板材损伤。如今,随着精密制造要求的提升,自动板厚测试机已成为行业不可或缺的工具。作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商——班通科技推出了一款高效精准的测量利器——Bamtone L750A自动板厚测试机,为PCB及柔性电路板等厚度检测提供助力,该设备融合高精度传感与自
    156
    2小时前
    pcb
  • 信捷PLC编程口复用不改触摸屏连接借用串口转以太网模块实现数据双通道应用案例
    一、背景:当高效产线遭遇“通讯瓶颈” 在工业自动化领域,信捷XC/XD系列PLC以其高性价比和稳定性,广泛服务于包装、木工、纺织等机械设备中。然而,随着“智能制造”与“MES系统”的普及,江苏某汽车零部件配套企业的设备主管肖工,正面临一个棘手的难题。 该公司的车间内有15台采用信捷XD系列PLC的老式数控焊机。随着质量溯源体系的推行,管理层要求实时采集每台焊机的电流、气压和焊接次数数据,并上传至M
  • 施耐德EOCR-I3M420-WRDUHZ 带 RS485+4~20mA 双输出智能马达保护器技术
    一、产品概述 EOCR-I3M420-WRDUHZ 为施耐德(原韩国三和 SAMWHA)原厂出品贯穿穿线型一体化智能综合马达保护器,型号释义:WR=0.5~80A 直测量程、D=1 常开 1 常闭独立触点、U=AC/DC100~240V 宽幅交直流通用电源、H = 贯穿式穿线结构、Z = 新一代升级款。产品集成全维度电机故障保护、三相电流实时采集、4~20mA 模拟量变送输出、Modbus-RTU
  • 运算放大器在工业测控中的应用:高稳定性与抗干扰设计实践
    在现代工业测控系统中,运算放大器作为一种基础的电子元件,广泛应用于信号放大、滤波、比较和处理等多种功能。由于工业环境的复杂性和多变性,运算放大器的设计必须突出稳定性与抗干扰能力,以确保系统在各种恶劣条件下的可靠性和准确性。要提高这类控制系统可靠性,必须消除各种干扰才能有效保证系统可靠运行。 工业测控中的挑战 在工业环境中,运算放大器面临许多挑战,包括: 温度变化:工业环境中的温度波动可能影响运算放

正在努力加载...