ODM

• 业界领军企业正式启动SCMP OCP工作组，打造开放、安全的AI基础设施管控体系

  低功耗可编程器件及平台固件领域的领先供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor，NASDAQ：LSCC）及其旗下子公司AMI正式宣布，在开放计算项目（OCP）下新设SCMP（安全控制与管理平面）工作组。SCMP于2026年OCP全球峰会联合主题演讲上发布，是一套开放、厂商中立的架构，可为数据中心基础设施提供安全控制、启动与管理能力。该架构进一步保障数据中心运营商的跨厂商、跨平台

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  10/14 14:47

  AI 莱迪思
• 独家丨奥比中光砍掉割草机器人ODM业务，千台级出货难撑整机梦

  奥比中光决定砍掉割草机器人ODM业务，原因包括FCC新规抬高北美准入、赛道内卷及未绑定头部客户致出货仅千台。视觉模组与户外机器人感知业务不受影响，公司将退回上游感知方案，聚焦具身智能数据采集，体现传感厂商造整机面临客户、渠道与合规门槛。

  雷峰网

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  10/12 10:00

  ODM 割草机器人

  
• 当 AI 遇上无线 PC｜这场台北前瞻技术大会不容错过

  AI+PC 浪潮席卷消费电子，无线连接底座正在重塑人机交互体验！ 2026年10月7‑ 8 日，EE 前瞻技术大会（EE iTechCon）将在台北文创大楼举办，泰凌微电子将携真 8K 无线 PC 全套解决方案亮相 A09 展台，同时带来专属主题分享，诚邀行业伙伴莅临交流，近距离感受高速无线 SoC 带来的技术革新。 🎙️ 重磅主题分享｜论坛 1 演讲主题：泰凌真 8K 无线 PC 方案，打通 A

  泰凌微电子（上海）股份有限公司

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  09/11 09:00

  无线连接 人机交互

  
• 英伟达AI机柜产品世代交替，预估2027年NVL72产值贡献可突破7,100亿美元

  GB300整柜型方案已成为2026年NVIDIA（英伟达）的出货主力，其需求预计将延续至2027年上半年。随后，新一代VR200机柜将接棒放量，成为2027年出货占比最高的产品。至于更新一代的Rubin Ultra平台（VR300），因HBM与Server架构设计细节未定，出货占比仍较低。 TrendForce集邦咨询估计，2027年GB、VR等NVL72机柜出货量将年增50%以上，考量Vera

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  08/28 17:35

  NVIDIA ODM

  
• TITAN Haptics 持续深化中国市场布局， 助力游戏及交互硬件突破基础振动体验

  继参展2026 ChinaJoy后，TITAN Haptics 关注中国市场对先进触觉反馈日益增长的需求，覆盖游戏外设、掌机设备、XR、健康设备、玩具及新一代交互硬件等领域 随着游戏、娱乐及交互设备厂商不再满足于基础振动效果，致力于打造更真实、响应更灵敏、差异化更强的用户体验，TITAN Haptics正进一步加深与中国高速发展硬件产业生态的合作。 继亮相2026 ChinaJoy后，TITAN

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  08/24 16:24

  OEM 硬件

  
• 智能戒指搭载边缘人工智能以采集并分析生命体征数据

  Sensio Enterprises 的 Orbyt 智能戒指采用 nRF52840 SoC 监控医疗级传感器、提供智能手机连接并延长电池寿命 总部位于印度班加罗尔的可穿戴健康技术原始设计制造商 (ODM) Sensio Enterprises发布了多功能智能戒指Orbyt，可采集和分析八项关键健康指标以监测生命体征健康状态。这款智能戒指采用Nordic Semiconductor多协议nRF52

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  08/05 07:04

  智能手机 Nordic

  
• “预制人形机器人”爆发：不做品牌，却成量产关键推手

  人形机器人ODM赛道热度持续上升，成为行业增长新动力。ODM模式通过全栈自研与量产交付能力，解决了传统代工模式的局限，满足了不同行业的多样化需求。尽管存在技术封锁和产品同质化风险，但ODM模式有望成为产业规模化发展的核心底座，引领人形机器人迈向更具挑战性和创新性的阶段。

  行家说机器人

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  07/20 17:21

  人形机器人 ODM
• Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将持续上扬

  由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩，迫使Consumer DRAM需求方采用旧世代产品以取得较多的DRAM供应配额，带动近期产业出现新一波旧世代Consumer DRAM颗粒采购需求，使得包括DDR2、DDR3等世代的Consumer DRAM颗粒合约价将延续2026年第一季的上涨动能，预估DDR2第二季合约价涨幅将达约55-60%，第三季预估将进一步上涨35-40%。 TrendForce集邦咨

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  06/22 15:10

  dram 晶圆
• A+H两地上市！华勤技术登陆港交所

  华勤技术，全球智能硬件ODM龙头，A+H上市，2025年营收预计突破1700亿元，多项业务表现亮眼，研发投入显著增加，战略布局优化，融资主要用于AI服务器产能与全球化布局，标志着其迈向更高发展阶段。

  半导体产业纵横

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  04/24 17:26

  智能硬件 ODM

  
• 龙旗5.4亿收购科峻成：AI时代，散热赛道的战略突围

  龙旗科技以5.4亿元收购科峻成精密和吉亚金属，强化智能产品ODM制造产业链，巩固AI终端时代的竞争基础。科峻成是精密金属蚀刻领域的隐形冠军，尤其擅长VC均温板蚀刻，是高端消费电子散热解决方案的重要供应商。此次收购有助于龙旗突破北美大客户的进入门槛，增强其在AI终端散热技术上的自主可控能力。

  未来产链

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  04/03 10:23

  散热 ODM

  
• 华勤技术：致力于成为 3C 制造领域全栈式机器人解决方案头部供应商

  华勤技术作为消费电子ODM领域的领军者，凭借深厚的技术底蕴和全链路闭环能力，迅速入局人形机器人赛道。其自主研发的双足人形机器人在技术参数和实际需求上实现了精准对接，展示了从研发端就锚定场景落地的独特策略。华勤通过高效的制造和运营能力，以及产学研协同创新，构建了坚实的产业化基础，目标是在制造、物流等核心场景实现万台级部署，推动人形机器人迈向大规模商业化。

  半导体产业纵横

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  03/27 10:38

  人形机器人 ODM

  
• 英业达借助西门子软件优化设计流程，打造制造卓越新标杆

  西门子宣布，高科技电子及服务器制造领军企业英业达（Inventec Corporation）已采用西门子 Valor™ NPI 软件及 Process Preparation X 解决方案，全面提升其服务器与笔记本电脑产品线的可制造性设计（DFM，Design for Manufacturing）效率及生产质量。 在生产前解决制造难题 英业达是总部位于中国台湾的大型原始设计制造商（ODM）及原始设

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  03/04 10:30

  服务器 西门子

  
• 2026年第一季度MLCC市场呈两极分化，实体AI引爆高端需求，消费电子则陷成本寒冬

  2026年第一季全球MLCC产业呈现极度分化的格局。尽管全球局势变化加剧供应链的不确定性，但受惠于「实体AI（Embodied AI）」应用落地，高端MLCC需求逆势爆发；反观中低端MLCC，因淡季效应、原物料成本飙涨冲击传统消费性电子产品需求，制造商面临严峻营运压力。 受惠于AI基础建设（如英伟达NVIDIA GB200/300 Server）与CSP大厂（如亚马逊云科技AWS、谷歌Google

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  02/05 13:55

  AI MLCC
• 开盘涨超12%！全球最大手机ODM龙头上市，小米三星是客户

  龙旗科技，一家领先的消费电子ODM企业，近日在港股上市，标志着其在全球市场的地位进一步巩固。作为小米、三星等知名品牌的重要合作伙伴，龙旗科技在过去几年里取得了显著的增长，尤其是在智能手机ODM领域占据领先地位。公司的研发投入持续增加，特别是在智能手机业务上表现突出，占据了总收入的大部分比例。 龙旗科技的成功不仅得益于强大的研发能力和广泛的客户基础，还包括其对技术创新的不断追求和对客户需求的深刻理解。公司拥有一支高素质的研发团队，约占员工总数的三分之一，这为公司的长期发展提供了坚实的基础。 展望未来，随着消费电子市场的复苏和AIoT、智能汽车等新兴领域的快速发展，龙旗科技有望继续保持其行业领先的地位，并通过技术创新和市场拓展迎来新的发展机遇。

  智东西

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  01/30 16:33

  三星 小米
• 覆盖蓝牙医疗设备全场景和设计优化

  Silicon Labs 提供全面的低功耗蓝牙解决方案，帮助医疗设备ODM快速高效地交付高质量解决方案，覆盖各类医疗设备细分市场，提升资本支出效率和产品上市速度。其解决方案具备卓越的无线性能、超低功耗和强大安全性，支持多种医疗设备类型，并提供一致的蓝牙产品组合和软件开发工具，简化平台集成，加快客户产品上市进程。此外，还支持医疗合规要求和安全编程，助力医疗设备创新。

  SiliconLabs

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  01/15 11:24

  低功耗蓝牙 医疗设备
• 高通发布高通跃龙IQ-X系列：变革工业PC和边缘智能

  高通技术公司宣布推出高通跃龙™ IQ-X系列，旨在面向可编程逻辑控制器（PLC）、高级人机界面（HMI）、边缘控制器、面板式PC和箱式PC提供下一代工业级处理器。该系列专为严苛的工作环境而设计，采用加固封装并提供丰富的外设支持，便于集成各类工业设备并支持跨应用的灵活部署。IQ-X系列还以高能效设计提供丰富的多媒体功能。 高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal表示：

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  2025/11/14

  高通 OEM

  
• 2025年第四季度的节庆消费需求恐趋保守，MLCC供给两极化加剧

  2025年第四季全球市场面临更高的不确定性，冲击消费者与投资市场信心，恐将对年末消费支出构成压力，也导致供应链厂商保守看待接下来的节庆需求。 部分手机品牌第四季订单季减12-15%，笔电需求亦减少8-10%。AI Server订单虽持续成长，但集中在Foxconn（富士康）、Quanta（广达）、Wistron（纬创）等少数ODM厂商。Huaqin（华勤）、Wingtech（闻泰科技）等手机ODM

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  2025/10/21

  MLCC ODM
• 芯片百大榜：ALL in安世，闻泰的华丽“三级跳”

  引言：通过资本运作，闻泰科技在行业上行周期尝到了甜头，也在下行周期吃尽了苦头。   蒸发1500亿后，“安世系”接管闻泰   2025年7月14日，闻泰科技宣布了高层管理的重大人事变动，董事长兼总裁张秋红、职工代表董事兼副总裁董波涛、董事谢国声及董事会秘书高雨四位高管因“工作变动”提前辞职。这一高管调整也标志着闻泰科技业务结构调整的最终落实。新提名的高管团队大多来自安世半导体体

  李坚

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  2025/07/31

  碳化硅 ODM
• AI需求表现突出，消费电子市场低迷，2025年下半年 MLCC 旺季走势存在变数

  随着产业提前消费、囤货情况正逐渐消退，今年第三季返校消费旺季恐有变量，MLCC订单需求将受到负面影响。 2025年下半年产业需求明显两极化，据TrendForce集邦咨询调查，手机、笔电、平板等中低端消费产品ODM的订单在第三季多持平或仅季增约5%，显示产业未采取以往的旺季策略，订单转趋保守。此外，许多企业提前于上半年出货以应对国际形势变化，也透支了下半年的传统旺季需求。 反观AI Server订

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  2025/07/30

  MLCC ODM
• 集邦咨询: 预估Blackwell将占2025年英伟达高阶GPU出货逾80%，液冷散热渗透率续攀升

  July 24, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期整体Server市场转趋平稳，ODM均聚焦AI Server发展，从第二季开始，已针对NVIDIA（英伟达）GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台产品逐步放量，更新一代的B300、GB300系列则进入送样验证阶段。因此，TrendForce集邦咨询预估今年Blackwell GPU将占NV

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  2025/07/25

  GPU 英伟达

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