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• 全球电子协会发布PCB产业AI应用全球调研报告：导入AI已成产业共识，规模化是下一阶段关键考验

  全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布《AI在PCB制造中的应用：从试点到规模化》（AI in PCB Manufacturing: From Pilots to Scale）调研报告。调研结果显示，AI导入已成为PCB产业的主流选择，中国则在这一进程中展现出积极的先发动能。然而，报告也指出全球至今仅有不到一成企业完成AI规模化部署，体现出产业智能化的

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  AI pcb
• 村田开始量产汽车用树脂外部电极片状MLCC

  株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了汽车动力总成/安全设备(1)用树脂外部电极片状多层陶瓷电容器（MLCC）“GCJ21BD72A225KE02”（以下简称“本产品”），在0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、额定电压100Vdc条件下，村田初次(2)实现了2.2Μf特大静电容量。该产品已开始量产。 本产品在汽车电源系统中实现了小型化、大容量与高耐压，同时通过降低基板弯曲引起的裂纹（龟

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  34分钟前

  MLCC 村田

  
• 16位加法器 ALU 设计 Verilog Quartus

  本文档详细介绍了基于74181算术逻辑单元和74182先行进位发生器的16位加法器的设计，使用Verilog语言在Quartus环境下完成。设计分为并行进位和串行进位两种结构，通过仿真验证了其正确性和性能。并行方案利用74182简化高位进位生成，而串行方案则通过级联实现相同功能。两种结构均适用于教学和研究，展示了不同进位机制的特点和优势。

  FPGA代码设计学习资料

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  42分钟前

  Quartus 加法器
• 5 分钟快速上手！MicroPython+MWFD 气泡探测器实现非接触识别管路空管 / 气泡

  MWFD水流气泡探测器是一款新一代非接触式检测方案，解决了传统接触式检测方案的污染、腐蚀、适应性差和响应速度慢等问题。其核心优势在于：非接触式检测：无需与液体直接接触，避免污染和腐蚀；强穿透与高抗干扰：穿透性强，不受管材、管壁厚度和液体电导率的影响；快速响应：响应速度快，能够在短时间内准确检测气泡和断流；

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  52分钟前

  MicroPython
• 大话电容传感器和电容SOC芯片，看这一篇就够了

  电容传感器在现代生活中无处不在，广泛应用于消费电子、工业控制、农业监测等多个领域。本文介绍了电容传感器的基本原理及其在各种场景中的应用，特别是电容传感SOC芯片如何解决传统电容传感器的局限性，例如环境干扰强、长期测量漂移、阵列扫描速度慢等问题。文章还展示了敏源传感的多种电容传感模组及其在实际应用中的具体案例，涵盖了液位检测、接近检测、触控按键、水浸检测、冰霜检测等多个方面。 总之，电容传感器以其非接触、高灵敏度、低功耗等特点，在众多领域发挥着重要作用，而电容传感SOC芯片则进一步提升了其性能和实用性，推动了电容传感技术在各行业的深入应用。

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  59分钟前

  电容 电容传感器
• 设备卖进晶圆厂，只是商业模式的开始

  半导体设备公司不仅仅是卖出设备那么简单，更重要的是能否持续为客户创造价值。设备进入晶圆厂标志着商业模式的开始，而非结束。客户关注的是设备的稳定性、工艺结果和长期服务能力。设备公司不仅需要技术能力，还需要理解工艺并提供全面的服务。装机量决定了后续的现金流，售后服务是建立信任的关键。最终，设备公司应向平台化发展，提供整体解决方案。

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  1小时前

  半导体设备

  
• 深度解析 | PCB PTH孔性能指标全揭秘：SMT工艺可靠性的“隐形生命线”

  在SMT（表面贴装技术）高速发展的今天，行业的目光往往聚焦于锡膏印刷的微米级精度、贴片机的飞速运转以及回流焊炉温曲线的精雕细琢。然而，当我们谈论PCBA的可靠性时，往往容易忽视那个隐藏在电路板内部、最基础却最致命的物理特性

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  1小时前

  pcb SMT
• 30天融资30亿！业内最高估值被本源量子刷新！

  本源量子完成近30亿元Pre-IPO融资，估值达210亿元，成为中国估值最高的量子计算公司。该公司成立于2017年，创造了多项中国第一，包括量子计算机整机交付能力和量子芯片生产线建设。尽管遭受美国科技制裁，本源量子凭借第四代“本源悟空-180”继续在全球范围内接单。中科育成投资多次加码，汇集多家省级投资平台，助力公司发展。

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  1小时前

  量子计算机 量子芯片

  
• 为什么TSV电镀面铜越薄越好？

  面铜是在TSV电镀过程中，在晶圆表面沉积的一层多余的铜，最终需要通过CMP完全磨掉。面铜越厚，CMP研磨时间越长，成本增加；同时，厚度越大，CMP均匀性越差，容易出现碟形凹陷等问题；此外，厚面铜会导致晶圆应力和翘曲增加，影响后续工艺精度。因此，面铜越薄越好，以降低CMP时间和成本，并保持良好的工艺性能。

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  1小时前

  电镀 TSV
• CVPR开幕式：全场泪目缅怀孙剑，广工本科生靠「古董显卡」逆袭

  CVPR 2026 开幕式在丹佛举行，吸引了全球97个国家/地区的44,011名作者参与，其中中国作者占比最多。大会共收到16,092篇投稿，录用率为25.3%，涉及图像与视频合成、视觉语言推理等多个热门赛道。最佳论文由Google DeepMind、UCL和牛津大学团队摘得，获奖作品展示了高效统一的深度估计方法。此外，广东工业大学本科生团队凭借“ChordEdit”获得最佳学生论文荣誉提名，展现了学术界的韧性和创新精神。

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  1小时前

  CVPR

  
• 6G试验频率6425至7125 MHz—同频业务

  工业和信息化部批准6GHz频段用于6G试验，并概述了该频段在全球的使用历史及其与其他业务的共存问题。

  无线通信标准解读

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  1小时前

  6G 6GHz

  
• Stellantis 投资者日 2026 — FaSTLAne 2030 战略全景解析

  2021年，Stellantis带着改写全球汽车产业格局的雄心诞生。由菲亚特克莱斯勒与标致雪铁龙合并而来的这家汽车巨头，拥有14个品牌、30万名员工和近800万辆年销量。在传奇CEO Carlos Tavares的带领下，Stellantis押注电动化浪潮，计划投入数百亿欧元，率先完成向纯电时代的转型。

  Vehicle

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  1小时前

  汽车产业 Stellantis

  
• 英特尔与英伟达互抢地盘，乱了，都乱了

  英伟达推出RTX Spark和Vera CPU，进军PC和数据中心市场，挑战英特尔和AMD。英特尔则发布至强6+和Crescent Island，强化数据中心竞争力。AMD凭借EPYC和Instinct GPU，稳步增长数据中心业务。这场交锋预示着算力新秩序的来临，各大厂商在智能体AI时代争夺算力主导权。

  半导体产业纵横

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  1小时前

  GPU CPU

  
• 如何在树莓派上轻松安装 Ubuntu Desktop 26.04？

  我做教程时常用 Raspberry Pi OS，因为它简单、可靠、支持好。但如果你想让树莓派用起来更像一台普通桌面电脑，我强烈推荐 Ubuntu Desktop。如果你已经习惯在 PC 上用 Ubuntu，或者就是更喜欢它的界面，换到较新的树莓派上会是个不错的选择。

  上海晶珩电子科技有限公司

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  树莓派 ubuntu
• Xilinx FPGA中的OSERDESE2介绍

  本文介绍了Xilinx FPGA中的OSERDESE2电路，详细解释了其工作原理、应用场景及其配置方式。OSERDESE2用于将并行数据转化为高速串行数据，适用于速度超过200Mbps的应用场景。文中还讨论了SDR和DDR模式的选择原则，并提供了实际应用中的注意事项和技术细节。

  郝旭帅电子设计团队

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  1小时前

  Xilinx FPGA
• 热门Harness项目OpenSquilla：拯救烧token烧到绝望的Agent们，估值1亿

  OpenSquilla是一款开源Agent Harness框架，旨在降低Agent产品的token成本并提高其智能化水平。通过智能路由、上下文管理、MetaSkill和自进化机制，OpenSquilla能够有效控制token消耗，提升Agent的灵活性和适应性，从而增强其商业可行性。

  硅星人

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  1小时前

  Harness

  
• Modbus协议未来20年会消失吗？

  Modbus作为一种历史悠久且广泛应用的工业通信协议，尽管面临新兴技术的挑战，但在众多应用场景中依然占据重要地位。本文探讨了Modbus面临的三大挑战：架构老旧导致实时性不足、缺乏加密安全性以及数据模型相对落后。然而，Modbus也拥有四大优势：全开源无专利、极致低成本、庞大的存量设备基础以及不断进化的技术特性。综合来看，虽然高端精密制造领域可能会逐渐放弃Modbus，但它将在通用民用和中小工业场景中继续保持主流地位，并在存量技改市场中长期存在。因此，Modbus不会完全消失，而是会在新的技术和市场需求下找到自己的定位。

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  Modbus协议 工业通信
• 穿越周期变局 台达以硬核智造构筑光伏效能新高度

  上海2026年6月6日 /美通社/ -- 据亚洲控制工程网报道。 当光伏产业站在产能出清与技术革命的交汇路口，产业的竞争逻辑已经从扩产能的增量时代，正式进入制造韧性的新时代。制造端要求效率突破，运营端呼唤数智升级，能源端亟待破解消纳难题，出海端需要适配全球规则的服务支撑——全维度的考验之下，全场景解决方案才是企业穿越周期的核心底气。 2026 SNEC国际太阳能光伏和智慧能源展上，台达携覆盖光伏制

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  2小时前

  光伏

  
• 芯德半导体IPO：赎回负债压顶，四大产品线增长降速，三年累亏超12亿

  芯德半导体再次提交港股上市申请，尽管获得多轮融资，但赎回负债接近30亿元，逐年攀升的利息侵蚀利润。公司盈利长期承压，近三年累计亏损超过12亿元，产能扩张带来折旧摊销压力。高端封装业务尚未形成规模，难以支撑营收增长。此外，客户集中度提升，但客户黏度下降。公司在多轮融资中授予赎回权，导致负债规模庞大，赎回利息逐年上升。尽管有新的生产基地投入运营，但在短期内扭亏为盈面临较大挑战。

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  3小时前

  IPO

  
• SST：AI算力时代的“电力终极答案”

  固态变压器（SST）近年来因其高效、智能的特点逐渐成为电力设备领域的焦点。从英伟达到华为，多个重要企业和机构都在推动SST的应用和发展。SST通过使用第三代半导体器件和高频电力电子技术，实现了传统变压器无法比拟的功能和性能。它不仅能够大幅提高电力传输的效率，还能适应多种应用场景，如AI智算中心、电动车超充站、源网荷储一体化和轨道交通供电系统等。随着市场需求的增长和技术的进步，SST正在从实验室概念迈向产业化前台，预示着一场电力行业的深刻变革。

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  3小时前

  AI算力 固态变压器

  

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