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  • STM32H7双路CAN开发踩坑记录
    STM32H743 MCU的CAN1和CAN2无法同时使用的问题源于CAN的消息RAM配置不当。解决方法是调整CAN2的消息RAM偏移地址,使其避开CAN1使用的内存区域,从而避免内存冲突。具体代码示例如下: ```c FDCAN2_Handler.Init.MessageRAMOffset = FDCAN1_Handler.msgRam.EndAddress - SRAMCAN_BASE; ``` 此外,提供了CAN配置参考代码,详细介绍了CAN初始化过程中的各项参数设置及其作用。
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    2分钟前
  • GD32双路CAN开发踩坑记录
    GD32 MCU CAN1无法接收数据的问题在于其默认使用的过滤器编号范围。解决方法包括使用编号为14-27的过滤器或通过修改`CAN_FCTL`寄存器中的`HBC1F`来调整过滤器编号的分配。此外,提供了完整的CAN配置参考代码,包括GPIO配置、CAN初始化和消息传输等功能。
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    13分钟前
  • GD32 IAP升级——boot和app相互跳转
    GD32工程设置涉及ROM配置与烧录配置,确保boot和app分区正确划分并配置。代码编写部分详细介绍了app跳转、软件重启及中断向量表偏移调整的方法。
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    19分钟前
  • Vishay PARÒ和TRANSZORBÒ TVS采用新的DFN6546A超薄封装
    这些单向和双向器件采用0.88 mm的薄形设计,并具有易于吸附焊锡的侧边焊盘,不仅节省空间,而且能够提供高达137 V的卓越钳位能力 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出四款单向和双向3000 W PARÒ和TRANSZORBÒ表面贴装瞬态电压抑制器(TVS)---T3KNxxA、T3KNxxCA、3KDFNxxA和3KDF
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  • 摩尔线程重磅发布MTT AICUBE:搭载全域智能体“小麦”,打造家庭AI中枢
    摩尔线程举办2026产品发布会,正式宣布全面深化端侧AI战略布局,并发布首款面向家庭场景的消费级产品——MTT AICUBE(以下简称:AICUBE)。为满足词元(Token)时代爆发的端侧算力需求,摩尔线程立足自研“长江”智能SoC,实现了算力从云端智算集群向边缘和终端的延伸,赋能更为普惠的家庭智能场景。 作为该端侧战略的关键落子,AICUBE重新定义了家庭智能设备的形态与体验。它不仅是一台计算
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  • 摩尔线程发布“云边端”全栈智算矩阵,开启万物智能新纪元
    摩尔线程在北京举办主题为“词元时代,万物智能”的年度产品发布会。在Agentic AI驱动词元(Token)需求呈指数级跃升的关键节点,万物智能处于爆发前夜,算力的基石作用愈发关键。 摩尔线程在此次盛会上全方位展示了其作为智算底座的战略纵深,全面展示了“云-边-端”全栈智算矩阵:从万卡级规模的夸娥智算集群,到自研“长江”SoC驱动的智能终端MTT AICUBE和MTT AIBOOK;从数字世界智能
    摩尔线程发布“云边端”全栈智算矩阵,开启万物智能新纪元
  • 理想汽车推出中国首款搭载高通支持双卡双通的第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台的车型
    理想汽车发布全新理想L9 Livis,并宣布其成为中国首款搭载高通技术公司支持双卡双通的第二代骁龙® 汽车5G调制解调器及射频平台(骁龙525M)的量产车型。基于这款骁龙5G芯片,理想汽车与高通技术公司紧密携手,针对真实环境中的车辆通信进行优化,提升数据交换效率、优化无线通信系统设计,并增强车载网联性能。此次双方的成果支持全新理想L9 Livis在中国实现了多项行业首发的技术创新,并带来速度更快、
  • 暴涨108%!AI芯片最大IPO诞生:OpenAI成幕后大赢家
    AI芯片制造商Cerebras Systems在美国纳斯达克成功上市,开盘价350美元,盘中最高触及385美元,涨幅高达108%,公司市值一度突破800亿美元。Cerebras的核心产品WSE采用晶圆级设计,集成大量计算核心和片上SRAM,展现出显著的性能优势。尽管存在客户集中度高的风险,但与OpenAI的深度绑定使其成为市场焦点。早期风投和OpenAI均从中受益匪浅。
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    15小时前
  • 莫迪亲赴ASML,为印度首座12英寸晶圆厂护航
    印度总理纳伦德拉·莫迪访问荷兰期间,ASML与塔塔电子签署备忘录,助力塔塔电子在古吉拉特邦建设300毫米晶圆厂,推动印度半导体制造生态系统发展。此合作将加速塔塔电子晶圆厂的建设和人才培养,增强印度在全球半导体市场的竞争力。
  • 高端电子布龙头 A+H 布局
    宏和电子材料科技股份有限公司计划于2026年5月15日向港交所提交上市申请,旨在推进全球化战略并拓宽融资渠道。该公司是国内领先的电子级玻璃纤维布制造商,拥有全面的产品线和技术优势,尤其在低介电常数和低热膨胀系数电子布方面处于国际领先地位。随着AI算力产业的发展,高端电子布市场需求显著增加,宏和科技有望继续巩固其在全球行业的领先地位,并加速国际化进程。
  • 3个月融两轮,这家存储“隐形冠军”为何被资本追投?
    泽石科技完成C++轮融资,获得华山基金和分众恒盈追投,资金将用于核心技术研发、产能扩张及市场生态深化。该公司拥有完整的“主控芯片设计 + 固件开发 + SSD成品制造”技术闭环,并自主研发了“神农Tensor”主控芯片和“盘古”PCIe 5.0主控芯片,具备强大的存储解决方案能力。此外,其与多家世界级颗粒原厂保持紧密合作,下游产品广泛应用于多个领域,获得了70+客户的认可。随着融资的结束,泽石科技将继续加强技术研发,加速产品迭代,深化市场生态,有望成为国产高端存储领域的领先者。
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    15小时前
  • 苏州半导体独角兽冲刺科创板IPO!
    苏州华太电子技术股份有限公司于5月15日正式获得科创板IPO受理,该公司深耕半导体领域十余年,拥有自主可控核心技术与全产业链布局,主营射频和功率半导体业务,产品广泛应用于通信基站、卫星通信等多个领域。公司采用虚拟IDM+Fabless模式,注重工艺开发和封装测试,研发投入高,拥有多项国家级研发项目和荣誉。尽管目前仍处于未盈利状态,但有望借助资本助力加速核心技术迭代和产品升级。
  • 华为哈勃入股光芯片公司
    弥尔光半导体完成新一轮融资,引入华为哈勃等投资者,增资至约551.4万元人民币。该公司专注于磷化铟基高速光芯片的研发,产品主要用于AI数据中心的高速互联、6G全光子无线基站及微波光子雷达等领域。华为哈勃的入股表明其对弥尔光技术价值的认可,尤其是在光通信与AI算力产业链中的自主可控能力。
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    15小时前
  • 业绩炸裂!长鑫科技Q1利润:高达330亿!
    长鑫科技计划于2026年5月17日冲刺科创板上市,拟募资295亿元,目标成为中国半导体存储产业的领军者。该公司自成立以来,历经九年发展,已成为全球第四大DRAM制造商,并在2025年实现了显著的业绩增长,营收和净利润大幅上升。此次IPO的资金主要用于技术升级和高端产品研发,旨在缩小与国际领先企业的技术差距,推动国产存储替代进程。尽管面临行业周期性和技术追赶的压力,长鑫科技凭借强大的研发能力和国资背景的支持,有望在未来几年内进一步扩大市场份额,为中国半导体产业的自主可控贡献力量。
  • 欧盟刚制裁扬杰科技,自家车企却先慌了
    欧盟对扬杰科技的制裁令欧洲汽车业陷入集体焦虑,担心芯片短缺导致生产缩减。扬杰科技否认涉及军用产品,但欧盟指控其向俄罗斯提供支持其军事行动的关键技术。荷兰安世半导体危机后,扬杰科技成为潜在替代供应商,但荷兰安世产能有限,难以填补缺口。欧盟考虑为汽车行业豁免制裁,以避免供应链再次断裂,但此举面临地缘政治与产业安全的双重挑战。
  • 理想的“背水一战”
    新款理想L9即将上市,作为理想汽车的关键车型,肩负着提升销量和扭转经营势头的重任。新车搭载多项先进技术,预计售价55.98万元起,有望成为理想汽车的旗舰车型,推动公司迈向更高市场地位。面对激烈竞争,理想希望通过智能化优势拉开与竞争对手的距离,但市场对其表现仍存疑虑。
  • 复旦系团队再获3亿融资,押注机器人大脑
    上海眸深智能科技有限公司近期完成3亿元人民币Pre-A轮融资,标志着具身智能赛道融资热度持续上升。该公司作为全球首个可端侧生成式通用具身大脑公司,依托MotionGPT和HL3DWM等核心技术,提出“世界动作模型”概念,致力于打破传统机器人框架,实现自主行为决策。公司已搭建起一套完整的“世界动作模型”技术体系,并在机器人动作生成与控制大模型上取得显著进展。此外,公司还加入了英伟达初创加速计划,并与多家头部企业达成业务合作,推动具身智能技术向产业场景落地。
  • 上市公司,超亿元收购浙江电力设备企业
    科大智能宣布以1.5亿元现金收购浙江江山源光电气有限公司70%股权,使其成为控股子公司并纳入合并报表范围。源光电气专注于电力变压器及相关设备的研发与销售,拥有国际认证的产品,并出口至多个地区。科大智能成立于2002年,主营数字能源和智能机器人业务,近年来在储能和一二次融合断路器市场表现突出。此次收购将进一步完善科大智能的电力设备产业链,增强其在全球市场的竞争力。
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    15小时前
  • 底盘技术,是影响中国汽车称霸全球的最后一块短板?
    李想认为底盘技术是中国汽车称霸全球的最后一块短板,尽管中国在智能座舱、辅助驾驶等领域已领先,但在底盘技术方面与国际顶尖品牌仍有差距。国内自主品牌的底盘技术主要集中在半主动悬架,而全主动悬架和线控底盘的应用尚未普及。不过,随着上游零部件供应链的国产化和主机厂系统的创新,中国底盘技术正在加速追赶,逐渐摆脱“卡脖子”局面。
  • 应急管理!三星存储芯片产线减产!
    三星电子为应对可能的工会总罢工,启动了应急管理模式,调整新晶圆投入量,优先保障高附加值产品如高带宽存储器(HBM)的生产,以防生产线中断带来的重大损失。罢工可能导致生产线长时间停顿,影响产品质量和客户信任。预计罢工及其后续恢复过程将持续超过一个月,三星电子的产能调整旨在降低潜在的经济损失。

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