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ISSW 2026 是第五届国际单光子雪崩二极管（SPAD）传感器研讨会，将于2026年6月1日至4日在韩国首尔延世大学举行。会议主要关注器件、架构与应用，涉及CMOS/兼容工艺、SiPM、III-V与Ge-on-Si、淬灭与前端电路、TDC、智能数据处理，以及ToF/LiDAR、时间分辨成像、低光成像、量子成像、量子随机数和量子通信等领域。以下是部分有proceedings正文的论文摘要： 1. **Optimization of Dual Epitaxial Process** - 提出了双外延工艺、full-BDTI 和四重微透镜的设计，实现了10 μm pitch的背照式charge focusing NP-type SPAD。 2. **SPAD Innovations for Sensitivity Enhancement and Pixel Scaling** - 讨论了SPAD在高灵敏度和像素缩小之间的权衡，提出了DAR SPAD、U-SPAD和L-SPAD三种改进方案。 3. **Development of BSI 10/7.5/5 μm-Pitch SPAD Sensors** - 在300 mm CMOS平台上优化了三种背照式SPAD像素，分别达到25.6%、20.8%和14.8%的940 nm PDE。 4. **Front-Side Illuminated SPAD with Enhanced Near-Infrared Sensitivity** - 介绍了前照式硅SPAD在近红外探测中的性能提升，通过掺杂优化和STI grating结构实现了较高的PDP。 5. **A Compact Front-Side-Illuminated 48×32 Pixel dToF Sensor** - 展示了一款紧凑型多区dToF传感器，适用于手机自动对焦ROI和工业场景。 这些论文展示了SPAD传感器在多个领域的最新进展和技术突破。

芯视界微电子科技股份有限公司正式向江苏证监局提交IPO辅导备案，计划登陆A股市场。该公司成立于2016年，专注于单光子直接飞行时间（SPAD dToF）三维成像传感芯片，拥有强大的股东背景，包括华为、宁德时代、比亚迪等。芯视界在消费电子领域取得了显著成就，尤其是在扫地机器人市场，累计出货量已突破1亿颗。然而，公司在技术迭代、国际竞争和车规级产品量产方面面临挑战。

激光雷达行业正经历一场芯片化的变革，多家公司纷纷推出高性能SPAD-SoC芯片，标志着行业从模拟架构转向数字化架构。速腾聚创和禾赛科技展示了各自的创新成果，其中速腾聚创的凤凰芯片实现了超400万像素分辨率与600米超远距探测，而禾赛科技的毕加索芯片则实现了6D全彩激光雷达的原生融合。芯片化不仅提高了性能，还显著降低了成本，使得激光雷达能够应用于更多场景，包括自动驾驶和机器人等领域。

SPAD-SoC是一种集成了单光子雪崩二极管（SPAD）阵列和数字信号处理系统的芯片，广泛应用于激光雷达领域。本文介绍了SPAD-SoC的基本结构、工作流程及其内部组件的功能，重点阐述了光子检测与时间测量、信号处理、系统控制与数据输出等方面的内容。此外，还详细描述了SPAD-SoC的四种数据输出模式及其应用场景。最后，提及了正在进行的SPAD-SoC相关学习资料分享活动，鼓励读者参与。

“下一款量产激光雷达，选SiPM方案还是SPAD方案？”随着上游的激光雷达厂商“卷技术领先性”进入了新阶段，这个看似简单的选择题，牵动着整个产业链的神经。当下，很多车企的自动驾驶负责人、感知负责人正为这一问题而陷入犹豫不决的状态中。