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• WAIC现场直击｜端侧算力竞赛爆发，聆思手握下一代AI终端落地关键筹码

  首颗端侧大模型AI推理芯片年底发。作者 |  程茜 编辑 |  漠影 智东西7月21日报道，刚刚落幕的世界人工智能大会（WAIC 2026）上，掀起了一场终端智能硬件的集中爆发浪潮。纵观整场大会，行业赛道最直观的转向清晰可见：AI赛道的焦点正在从扎堆云端超算集群、以参数规模和云端算力论高下，向手机、AI PC、人形机器人、智能座舱、全屋中控等泛终端硬件转移。AI的落地形态也随之革新。它不再局限于网

  智东西

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  刚刚

  芯片
• “小芯片”胜过巨头“大芯片”，国产算力黑马祭出“并行计算”杀手锏

  独家对话芯动力CEO：小芯片如何啃下云端硬骨头？作者 |  云鹏 编辑 |  漠影 大模型狂飙至今，比拼绝对参数规模早已成为过去时，如何让AI高效落地成为关键。在AI落地浪潮中，Agent爆发成为关键节点，进一步让AI推理需求呈指数级暴涨。各类Agent开始高效处理复杂任务、编程Agent把过去整个团队一两年才能完成的复杂项目缩短至“天级”。当AI终于可以转化为直接生产力，真正开始“帮你赚钱”，厂

  芯东西

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  2分钟前

  AI
• 杭州半导体公司，拟IPO！

  7月20日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称“芯迈半导体”）更新港交所主板IPO招股书资料，华泰国际担任独家保荐人。这意味着又一家杭州半导体企业向资本市场发起冲刺，国产功率半导体赛道再添新军。 公司画像：虚拟IDM模式的功率半导体玩家 芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。其运营模式颇具特色——采用虚拟IDM模式：公司投资于主要晶圆制造合作伙伴杭州

  旺材芯片

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  4分钟前

  半导体
• 对话中科闻歌罗引：不与大厂正面竞争，专注垂直行业深度落地

  撰文 | 吴先之 编辑 | 王   潘 1947年赫伯特·西蒙在《管理行为》一书中提到，组织首先是一个决策的过程，管理的第一要义是决策。 在复杂多变的商业世界中，人类理性是有限的，而AI进入到决策环节，则将增强进一步增强理性。 当业界将目光聚焦于能“干活”的AI应用时，无时无刻不在发生的决策环节却并没有得到相应的重视。从生产线的微观调度到企业的宏观战略，每一次选择不仅关乎到真金白银，甚至关系到是非

  光子星球

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  6分钟前

  AI
• 从游戏世界到物理AI，这支团队如何引爆世界模型？

  撰文 | 王   潘 编辑 | 吴先之 叉子的角度偏了。 机器人捏着它往筷子筒里送，连续尝试了几次，叉尖始终卡在筒沿。 这样的训练，稀松平常，可这次似乎有些不一样——它没有继续向下硬塞，也没有退回原点从头再来，而是将叉子靠在筒沿，轻轻借力，待角度转正，再重新抬起，让叉子落了进去。 整套动作没有表演性，甚至有些迟缓。 但围在旁边的研发人员看到的，却是另一件事——第一次失败后，机器人没有重复过去的路径

  光子星球

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  8分钟前

  AI
• Kimi K3之后，AI会如何重塑芯片设计产业？

  AI正引领芯片设计进入智能化时代，通过AI优化芯片布局、辅助RTL生成、优化PPA等方式，显著提升了设计效率。Synopsys和Cadence面临AI带来的商业模式变革压力，但AI不会替代EDA，反而可能提升其价值。AI降低了芯片设计门槛，有望催生更多芯片创业公司，但也强调了设计成功的多方面要求。未来，AI将作为新入口，促进小团队设计复杂芯片，并促使EDA竞争从算法升级至生态竞争。中国应抓住机遇，构建自主的AI芯片设计生态系统。

  TechSugar

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  12分钟前

  AI 芯片设计
• 上海黑马15个月6轮融资，拔得全球AI记忆商业化头筹

  成立两年多的红熊AI凭借其先进的记忆驱动AGI技术脱颖而出，成功吸引了众多投资并实现了快速增长。该公司通过自研的MemoryBear类人脑记忆引擎和OpenBear全模态大模型，构建了记忆驱动的AI互动平台，应用于智能客服、AI营销、ChatBI和智能教育等多个场景，取得了显著成效。红熊AI不仅在短时间内获得多轮融资，还计划推出面向C端的记忆型大模型，进一步扩展市场。温德亮认为，记忆科学不仅是当前的热点，更是下一代人工智能的核心基础设施，具有巨大的市场潜力。

  张通社

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  13分钟前

  AI AGI
• 一文通读：AI如何为未来产业架桥铺路？

  人工智能技术的快速发展正在深刻改变未来产业的培育范式，推动其从技术创新驱动走向科学发现驱动，从传统要素驱动走向数据智能驱动，从人主导创新走向人机协同创新，从产业链竞争走向创新生态竞争。我国未来产业培育已进入关键窗口期，必须充分利用人工智能技术，构建以科学智能为引领、以数据智能为驱动、以开放生态为支撑、以安全治理为保障的未来产业培育新生态，以实现从跟跑到并跑再到领跑的目标。

  通信世界网

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  16分钟前

  人工智能 通信
• WAIC观察 | “智改”进行时：中国电信靠什么“赢”？

  中国电信在2026世界人工智能大会上展示了其在AI技术研发、产业赋能及生态构建方面的阶段性突破与创新实践，推出了一系列自研成果，包括智传网（AIFlow）、TeleAgent星辰超级智能体等，强调了运营商在智能时代的核心价值，并提出了“智改”战略，旨在让AI从“奢侈品”变为“日用品”，助力我国人工智能产业自立自强。

  通信世界网

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  17分钟前

  AI 中国电信
• 低轨卫星商用在即，5G-ATG能否抢抓“窗口期”？

  中国移动、中国东方、中国商飞、中兴通讯在上海签署5G-ATG四方合作协议，标志着我国航空互联网产业进入实质性商用部署阶段。航空互联网亟需升级，当前渗透率不足20%，国内市场潜力巨大。5G-ATG相比传统高轨卫星方案具有更低时延、更高带宽、更便宜流量成本的优势，但覆盖范围受限于陆路。低轨卫星正在积极拓展航空市场，但在星座建设和适航认证等方面仍有挑战。5G-ATG作为过渡方案，有望抓住市场机遇。

  通信世界网

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  19分钟前

  中国移动 低轨卫星
• 沈逸：不能让全球南方做一道“跪着才能挣钱”的选择题

  2026世界人工智能大会开幕，一场名为《AI普惠：硅谷之外，全球南方》的早餐会在上海举行，多位专家探讨了人工智能在全球南方的应用与发展。沈逸教授指出，人工智能革命的价值在于更广泛的可持续发展能力，而非单纯的技术性能与产业竞争。他认为，可及性是全球人工智能治理的关键，不仅关乎技术获取，还涉及理解、改造、部署和治理能力。全球南方能否以合理成本获得人工智能能力，直接影响智能时代国际秩序的公平性、稳定性与可持续性。沈逸强调，人工智能发展不应仅仅追求技术领先，还需注重公共价值，包括经济社会运行效率、产业升级成效、公共服务改善、民众获得感以及长期可持续性。此外，他还提到，人工智能主权与开放合作具有一致性，各国应遵循国际法和公认的基本准则，尊重彼此的权利与责任。 最后，沈逸认为，中国在数字基础设施、产业应用、人才培养和治理实践方面形成了较为完整的体系，愿意与其他国家共同推动人工智能普惠合作，为构建公正合理、开放包容、安全可控的全球人工智能治理体系贡献力量。

  科工力量

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  20分钟前

  人工智能
• 智能体对 CPU要求高！RISC-V破局有道！

  AI智能体在2026年初横空出世，标志着人工智能进入能执行、可交付的生产力阶段。刘华庆在WAIC论坛上阐述了Agentic AI背景下CPU的角色转变，强调CPU在智能体中的关键作用，特别是在多智能体协同、调度、状态监控等方面。他指出，RISC-V提供了可扩展性和定制化的解决方案，有助于解决智能体性能瓶颈。随着高性能RISC-V核心产品的不断推出，如灵睿智芯的P100流水线和多线程技术，以及达摩院的玄铁C950，RISC-V正在推动智能体时代的计算底座升级。

  响指

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  22分钟前

  CPU RISC-V
• 芯原推动其RISC-V CPU成为物理智能时代的算力基座

  芯原的两大核心业务——IP授权与定制芯片解决方案服务——近年保持稳步增长。其IP组合涵盖六大类处理器及超过1700个模拟、数模混合与射频IP，模拟及数模混合IP已覆盖几乎所有主流工艺节点，并适配多家晶圆厂的不同制程。目前，芯原已成为全球第二大数字IP提供商，同时位列全球第四大全栈芯片定制方案提供商。 在7月18日举行的世界人工智能大会（WAIC）《RISC-V和物理智能》主题论坛上，芯原股份执行副

  响指

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  23分钟前

  芯片
• 不做“大超市”，只开“精品店”，这家芯片公司为何越跑越快？

  “如果将过去三年定义为英迪芯微的‘栽树期’，那么现在它已在开花结果，未来三年将硕果累累。”近日，英迪芯微创始人、董事长兼总经理庄健在接受盖世汽车采访时这样表示。 这一节奏正在被验证。今年上半年，中国乘用车累计零售同比下滑约20%，而英迪芯微则实现了相当不错的营收增长，且其四大新产品线均已实现超千万级别营收，进入量产收获阶段。 回顾其发展历程，2017年创立之初，英迪芯微便选择了一条当时少有人走的路

  盖世汽车

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  24分钟前

  芯片
• 三星新品模仿华为阔折叠？OPPO跻身一线，苹果苦等供应链

  【摘要】7月22日，三星将在伦敦举行Galaxy Unpacked发布会，并以“A New Shape Unfolds”（展开全新形态）作为主题。这一次，三星选择离开过去熟悉的美国和韩国，将发布会带到欧洲市场，也释放出其对折叠屏业务新的战略信号。 从2019年Galaxy Fold开启折叠屏时代，到如今华为、vivo、OPPO不断推动产品形态演进，折叠屏手机正在经历一轮新的竞争。行业关注的焦点，已

  芯流智库

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  26分钟前

  芯片 三星
• 扒开IMU看看，一颗芯片是怎么感知加速度的

  之前做平衡车、机器人的时候，IMU基本都是绕不开的一颗芯片。把它焊到板子上，配置几个寄存器，就可以从里面读出X、Y、Z三个方向的加速度和角速度。用起来确实方便，但我以前也一直有个疑问：一颗黑乎乎的芯片，又没有眼睛，也没有尺子，它到底怎么知道自己正在加速或者旋转？ 如果只看数据手册，这件事很容易被几个英文缩写带过去。什么三轴加速度计、三轴陀螺仪、六轴IMU，后面再跟上一堆量程、零偏和噪声参数，看起来

  轩哥谈芯

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  29分钟前

  芯片
• 5GWh！又一储能企业宣布扩产

  中国储能企业出海建厂步伐持续提速。 近日，据媒体报道，天能国际（00819）将与波兰ELQ Energy在当地共建储能系统组装基地，规划产能达5GWh。另悉，中国企业在欧洲还有多个相关项目正在推进中。 ▍三年规划产能达5GWh 据了解，此次合作项目位于波兰琴斯托霍瓦（Czestochowa），将分阶段稳步推进：初期先启动100MWh的储能系统组装能力，完成产线调试与本地供应链磨合，后续目标是在投产

  行家说储能

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  32分钟前

  储能
• 四维裂变：2026上半年储能系统产品分化盘点

  2026年上半年，储能行业的产品竞争持续向纵深演进。从20、30尺大容量，到10尺轻量化储能；从交流耦合、交直流一体机到直流耦合；从短时到长时，从锂电到钠电，从传统储能到AIDC储能……储能系统正沿着尺寸、时长、架构、材料、场景等坐标轴同时裂变。 储能系统产品分化的背后，是产业逻辑的切换——当应用场景不断细分、客户需求日趋多元，任何一种“标准品”都无法覆盖全部市场。储能产业正在告别通用型产品的粗放

  行家说储能

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  33分钟前

  储能
• 成都新增GaN产线，预计年底通线！

  7月17日，成都市金牛区举办了“半导体产业生态协同发展对接会”。会上，成都航天博目电子科技有限公司发布了GaN晶圆线的光刻设备、检测仪器、封装设备等需求，其GaN芯片工艺线预计2026年底通线。 据成都商报2026年6月18日介绍，航天博目金牛高新园区有2条工艺线： 硅基先进集成工艺线目前已进入批量供货阶段，国产化率达80%； 6英寸GaN芯片工艺线正处于调试阶段，预计2026年底通线，2027年

  行家说三代半

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  35分钟前

  半导体
• 4个SiC扩产项目落地，投资总额近10亿

  近日，“行家说三代半”发现，国内又有4个SiC项目迎来新进展，表明产能建设正不断加快： 宇泉半导体：年产500万只SiC功率模块生产线与海口市政府进行对接； 亿光电子：将投资6.3亿元投建泰国新厂，并建设碳化硅产线； 希芯至成半导体：投资2亿新建SiC封装测试产线，年产能36万片； 硅来半导体：新基地投入使用后，SiC设备产能可达50台/月。 宇泉半导体：协商对接SiC模块项目 7月18日，据海南

  行家说三代半

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  36分钟前

  半导体 碳化硅

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