尽管持续了很久的半导体超级周期在2022年逐渐放缓,并进入下行周期,但汽车“电动化、智能化”变革依然给元器件分销行业带来了新的机会,同时也对技术支持服务提出了更高的要求和挑战,从某种程度也提升了分销商的产业链价值。车规级半导体元器件也将在很长一段时间内保持紧缺状态。
本期《芯洞察》采访了贸泽电子(Mouser)亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士,分享了她对于元器件分销业如何应对传统汽车产业的变革的精彩观点。
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尽管持续了很久的半导体超级周期在2022年逐渐放缓,并进入下行周期,但汽车“电动化、智能化”变革依然给元器件分销行业带来了新的机会,同时也对技术支持服务提出了更高的要求和挑战,从某种程度也提升了分销商的产业链价值。车规级半导体元器件也将在很长一段时间内保持紧缺状态。
本期《芯洞察》采访了贸泽电子(Mouser)亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士,分享了她对于元器件分销业如何应对传统汽车产业的变革的精彩观点。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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19164-0044 | 1 | Molex | 2 mm2, WIRE TERMINAL |
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$0.45 | 查看 | |
B82498F3331J001 | 1 | TDK Corporation of America | 1 ELEMENT, 0.33uH, CERAMIC-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 0805, ROHS COMPLIANT |
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|
$0.74 | 查看 | |
C1608X7R1H104K080AA | 1 | TDK Corporation of America | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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$0.1 | 查看 |