聚焦SiC和GaN！2022年第三代半导体十大事件出炉

随着能源技术革命向材料领域渗透，第三代半导体产业正呈现高速发展态势。

碳化硅迎来黄金十年，氮化镓发展持续升温。

2022年，扩产不断、融资不断、研发屡获突破......

岁末已至，“化合物半导体市场”评选出了2022年度行业十大事件与大家分享。

一同回顾不凡的2022年。

01、Wolfspeed启动全球首个8英寸SiC晶圆厂

02、英飞凌投资20亿欧元扩产第三代半导体

03、纳微半导体收购GeneSiC，加速向高功率市场的扩张

04、II-VI正式更名为Coherent

05、意法半导体与Soitec宣布在SiC衬底制造技术方面展开合作

06、丰田合成成功研制出6英寸GaN单晶衬底

07、Ganvix与BluGlass合作开发绿光GaN VCSEL

08、鸿海集团入股盛新材料，深化SiC衬底布局

09、ASM收购SiC外延设备供应商LPE

10、世界先进0.35µm 650V GaN-on-QST制程迈入量产