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由苏州市吴中经济技术开发区管委会、杭州电子科技大学微电子学院、江苏省材料学会指导，深圳市终端电子制造产业协会、广东省电子学会SMT专委会、苏州市杭电数字智能科技有限公司主办，深圳市华友展览公司和科钛网承办，苏州市数字化电子创新应用中心、芯榜、苏州市智能制造产业联盟、苏州市吴中区机器人与智能制造产业创新集群联盟协办的“2023苏州半导体封装制造国际论坛”暨《SiP系统级封装设备产业研究报告》发布仪式在苏州吴中区隆重举行。
本届论坛的主题是“SiP系统级封装现状及发展趋势”，旨在通过分享最新技术和思路，结合国际国内产业现状，为行业的未来发展提供智力支持和创新引导。来自国内外的知名专家学者、企业代表和产业界人士500+参加了此次论坛，吴中区人民政府副区长张伟、吴中经开区党工委委员、吴中经开区管委会副主任顾洪建，以及吴中区、吴中经开区各有关部门领导和负责同志出席了会议。苏州市吴中区人民政府副区长张伟、中国半导体协会封测分会秘书长徐冬梅、江苏省材料学会秘书长强星、深圳市终端电子制造产业协会执行会长汪勇分别在大会发表致辞。
国际欧亚科学院院士、中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心首席科学家、微电子研究所研究员朱慧珑教授；南非科学院院士、发展中国家科学院院士、杭州电子科技大学徐洪坤教授；以及多名行业知名专家围绕大会主题做了精彩的报告。从前沿技术、发展趋势和应用环境、市场前景等多个方面进行了全面深入的交流探讨，分享了各自的研究成果和实践经验。论坛还特别邀请了部分产业界领先企业的代表介绍了其在半导体封装领域的最新产品和技术，展示了行业的创新动力和实力。现场气氛活跃，掌声不断，反响良好，达到了预期效果。
与会专家、企业代表等还就半导体产业现状和SiP系统级封装的发展趋势等进行主题对话，旨在顺应市场技术的发展，跟上电子制造产业新的变化，为国内半导体产业未来发展提供助力，把握方向。
在《SiP系统级封装专业设备产业研究报告》发布仪式上，会议现场领导们给参编单位和编委专家颁发了证书并一起联手按下启动墙倒计时见证《SiP系统级封装设备产业研究报告》正式发布。
深圳市终端电子制造产业协会，广东省电子学会SMT专委会为了协助会员企业顺应市场技术的发展，跟上电子制造产业新的变化，从2021年10月起进行了大量调研，于2022年完成“SiP系统级封装设备产业研究报告”，并于本次“半导体封装制造国际论坛”同期发布。后续将继续联合行业专家和企业持续开展更深入的合作，为推动半导体封装产业的健康发展、促进产业变革和提高国际竞争力不断努力。
结束了白天的演讲交流环节，随后就进入了《苏州市数字化电子创新应用中心》揭牌仪式晚宴。
《苏州市数字化电子创新应用中心》揭牌仪式由吴中经开区招商局局长方针先生、深圳市终端电子制造产业协会副秘书长王文革先生、深圳市终端电子制造产业协会执行会长汪勇先生、杭州电子科技大学微电子学院书记、杭州电子科技大学富阳学院院长程知群教授 、 广东安达智能装备股份有限公司CMO陈湘先生、易之造（苏州）电子科技有限公司总经理黄政先生、 苏州玮创智能设备有限公司总经理蒋福周先生共同参与。
每一场会议的顺利启动，都离不开赞助企业的大力支持，感谢以下企业。
随着““2023苏州半导体封装制造国际论坛””的圆满落幕，6月深圳场“半导体封装制造国际论坛”即将来袭，让我们一起期待下一次的相聚，再创新的辉煌。
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