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“龍鷹一号”惊艳亮相上海车展,芯擎科技携手伟世通创智能座舱新标杆

2023/04/21
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(2023年4月20日,上海)领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)与全球科技公司伟世通(Visteon Corporation)共同宣布,搭载芯擎科技7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”的SmartCore™座舱域控制器亮相本年度上海国际车展,这也是伟世通首次采用“中国芯”的智能座舱域控制器解决方案。

在本次车展亮相的“中国芯”SmartCore™座舱域控制器,是基于国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”并采用伟世通的板载芯片解决方案,可以支持多达7个显示屏的丰富酷炫车机应用,提供硬隔离无虚拟化的解决方案,并保证车机系统功能安全。同时,板载预留的接口支持芯擎科技的创新SE-LINK极连方案,使双“龍鷹一号”方案具备200KDMIPS,1800GFLOPS,16 TOPS的算力和性能,可支持多个高清4K屏和大型3D游戏,进一步提供沉浸式座舱体验,并提供包括APA辅助泊车、RPA远程泊车等全场景泊车在内的L0-L2辅助驾驶功能,显著提升智驾时代的安全性与便利性。

(图片:“龍鷹一号”SmartCore™座舱域控制器展台)

芯擎科技董事兼CEO汪凯博士表示:“车载高算力芯片智能汽车发展的关键,其高集成度和强大算力对扩展智能驾驶场景、提升智能座舱的交互体验至关重要。与伟世通携手共创领先的高端智能座舱平台,是芯擎科技引领车规级高端芯片技术并获得产业链认可的重要见证。很高兴看到芯擎科技在高端车规级芯片领域的创新得到合作伙伴的认可,我们将持续在高质量的“中国芯”领域深耕,助推中国汽车市场的转型和升级。”

伟世通中国区总裁韦巍表示:“在中国汽车市场向电气化和数字化转型的过程中,伟世通正在不遗余力地加深本土化进程,让中国本土创新赋能中国和全球市场。芯擎科技是高端车规级芯片领域的佼佼者,与芯擎科技的合作将使双方一同打造更具优势的智能座舱功能和产品,进一步提升用户智能驾乘体验。期待这一成果快速普及,双方更加紧密合作,共建智能座舱行业新生态。”

(图片:“龍鷹一号”SmartCore™座舱域控制器方案支持多个高清的4K屏和大型3D游戏)

“龍鷹一号”开辟了国产高算力车规级SoC的先河,该产品是芯擎科技在2021年12月推出的国内首款7纳米工艺制程的高性能、低功耗车规级智能座舱芯片,也是目前国内最高制程的车规级芯片,可极大赋能日益丰富的车载信息娱乐系统,提升多维度的座舱应用体验,本次展示的功能包括了数字仪表盘、HUD、4K高清显示、大型3D游戏、AVM、DMS、OMS等。

芯擎科技与伟世通的强强联手,开创了智能座舱领域新标杆,双方将充分利用各自优势,为智能座舱快速演进的时代开辟新空间。作为首款国产7纳米车规级智能座舱芯片,“龍鷹一号”有着广泛的应用场景和巨大的市场潜力,覆盖智能座舱、辅助驾驶以及工业市场等三大关键领域,可支持舱泊一体并可助力车厂向舱驾融合的技术趋势升级。芯擎科技正在积极布局汽车智能化市场,并将不断与更多产业链伙伴通力合作,为快速演进的汽车智能化发展赋能。

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