见底明显，反弹乏力：从中国台湾的数据看半导体行业景气度

见底明显、反弹乏力，这8个字是我目前对整个半导体现状的总体感受的概括。最近整理了中国台湾的半导体生产数据（截至4月份），这一感觉似乎变得更加明显

注）本文数据来源自中国台湾经济部统计处

晶圆制造：

从总体产值看，目前中国台湾的晶圆生产依旧处于下行通道

但是如果对不同尺寸晶圆的产值加以区分统计的话，我们可以从归一化趋势图上看到：6吋产值实际上已经明显见底8吋、12吋产值也有见底的迹象如果没有意外，今年上半年三者都会触底反弹

DRAM：

DRAM这块，中国台湾地区的数据目前没有任何起色。考虑到其本土基本没有高端DRAM生产的能力，HBM的火热在这里完全没有反映，只能说传统的消费类DRAM市场依旧疲软
不过根据我从其它渠道了解到的情况，DRAM3大家在最近都有减产迹象，Q2全球的DRAM市场应该是触底反弹了

IC设计：

设计公司营收这块目前走势正常，还看不到任何高速反弹的迹象

稍微有点意外的是芯片出货数量在3、4月份有一个大幅增加，不过同时也导致了平均单价的下行

我目前的个人猜测是囤货现象缓解以后，设计领域在迅速地向原本的供需平衡状态回复

封测：

封测领域里唯一值得关注的是凸块代工。中国台湾地区的凸块产值和产量在最近3个月大幅上升，看起来不像是噪声导致的

我个人的猜测是人工智能市场火热带来的高端芯片的需求猛增导致的

最后：

中国台湾经济部统计处的官网上每月都会更新本土工业产值数据。其中包含了大量半导体相关信息。我会定期下载收集整理后做成完整报告（见下图）

由于篇幅有限，我只能挑选其中部分数据在本文中展示。如果大家对完整版报告感兴趣，欢迎扫码加我们服务号微信索取PDF文档。记得说明是索取《中国台湾半导体生产数据统计月报》。其它报告的索取方式也相同谢谢！