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北卡罗来纳州格林斯博罗市，2020年11月5日（GLOBE NEWSWIRE） - Qorvo ®（纳斯达克股票代码：QRVO），创新的射频（RF）连接全球解决方案的领先供应商，已选定由美国政府建立一个国家最先进的（SOTA）异构集成包装（SHIP）RF生产和原型制作中心。SHIP计划将确保需要设计，验证，组装，测试和制造下一代RF组件的美国国防承包商和商业客户都能获得微电子封装专业知识和领导才能。
最高价值7500万美元的SHIP其他交易协议（OTA）由起重机部门的海军水面作战中心（NSWC）授予Qorvo。该计划由美国国防部研究与工程局（OUSD R＆E）的受信任和保证微电子计划（T＆AM）资助，由战略与频谱任务高级弹性受信系统（S²MARTS）其他交易协议（OTA）管理），由国家安全技术加速器（NSTXL）管理。
Qorvo基础设施和国防产品部总裁James Klein表示：“我们很荣幸被选中为美国国防部（DoD）建立最先进的RF封装能力。该奖项反映了Qorvo作为RF技术的全球领导者，拥有超过35年的丰富经验。作为此次合作的一部分，Qorvo将在得克萨斯州扩展其成熟的功能，以创建最能满足美国政府和商业客户需求的SOTA设备。”
Qorvo在美国的功能包括针对DC至100 GHz范围内的高功率和低功率应用的高级制造，封装和测试。Qorvo在得克萨斯州的理查森（Richardson）的工厂进行包装组装，测试和晶圆代工服务，获得国防微电子活动（DMEA）1A类可信赖来源认证。Qorvo通过利用从商业市场获得的高产量制造和规模化专业知识，进一步为国防客户提供更大的价值，该市场每年提供超过40亿种异构模块。
要通过博客，视频，白皮书等了解更多有关Qorvo世界一流制造能力和服务的信息，请访问www.Qorvo.com/foundry。
Qorvo是为国防总理以及其他全球国防和航空航天客户提供高性能RF产品和化合物半导体铸造服务的领先供应商。Qorvo提供业界最广泛的SiC上氮化镓（GaN）和砷化镓（GaAs）产品组合，以及一系列其他创新产品，这些创新产品采用了大体积声波（BAW），表面声波（SAW）和晶片的专利制造工艺级包装（WLP）等。Qorvo自豪地成为唯一一家获得国防部（DoD）评定为10级制造准备水平（MRL10）的GaN供应商。
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