加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

今天,我觉得有必要讲一下大硅片这个市场

2023/12/18
2691
阅读需 4 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

根据SEMI的市场报告,2022年全球半导体材料的市场规模727亿美金,其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到447亿美元和280亿美元”

而在所有晶圆制造材料中,占比最高的无疑是硅片。同样根据SEMI的另一份数据,2022年全球硅片(硅晶圆衬底)的市场为138亿美金,占所有晶圆制造材料的30.9%

下图是我基于SEMI公布的硅片市场数据做的统计和预测。根据我个人的判断,今年全球硅片市场规模会下降到116亿美金,而明年2024年则会反弹到127亿美金的样子

以下是根据SEMI数据统计和预测的各个季度全球硅片出货面积数据

而目前这个大市场主要被前五大供应商:信越(日本)、胜高(日本)、环球晶圆(中国台湾)、世创(德国)和SK Siltron(韩国)垄断了超过90%的市场份额

最近若干年里,中国大陆也有不少硅片供应商崛起,并取得一定规模。但整体市场份额和技术实力与日本等头部企业相比依旧差距颇大

下面是我整理的全球各个硅片制造商的名单和产品类型

由于从2020年开始,全球半导体市场对硅片的需求一路上扬,各家供应商都开始了产能的扩张

下图是日本本土硅片(晶圆衬底)制造设备的月产值变化趋势。大家可以看到最近三年其增长的速度

随着产能的大幅提升,叠加上后市晶圆厂的需求不旺,接下来全球的硅片市场势必会进入一个高度竞争的态势这对于国内的企业来说,是一个非常大的挑战

1)硅片产品的差异化较小,所以对价格更敏感。其产品的毛利相对于其它材料而言要低很多

2)12吋大硅片制造工艺难度较高,目前国内供应商相对头部企业缺少技术优势

3)大硅片的成本主要在于上游多晶硅和一些核心生产设备,而12吋高端硅片这块的上游供应链主要都集中在海外,国内供应商议价能力较弱。一旦后续在供过于求的市场大背景下形成价格战的态势,国内企业会面临巨大的风险和压力而如何破局,并且进一步将危机转化为投资和发展的机会,会是一个紧迫而有趣的问题

关于些具体想法,以及整个大硅片行业发展的故事,我打算放到下周的线上课程里和大家好好分享一下我在这里公布一下我们下期线上课程的内容和具体时间:

课程内容:全球大硅片市场研究课程时间:2023年12月26日 周二 19:00

报名方法:扫下图海报中的二维码即可报名

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
1735801-1 1 TE Connectivity 2.0mm,Crimp,Contact

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.09 查看
39-00-0041 1 Molex Wire Terminal, LEAD FREE

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.18 查看
CRCW1206100RFKEA 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 100ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.1 查看

相关推荐

电子产业图谱