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2023年已然过去，国内多个SiC项目在去年年末也开启了冲刺阶段，争取交出更优秀的年度答卷：
● 天科合达：SiC二期项目全面封顶，预计年产SiC衬底16万片；
● 芯科半导体：SiC项目即将投产，预计年产10万片；
● 芯动半导体：SiC项目预计2024年3月正式量产；
● 顺为科技：SiC项目稳步推进中，预计2024年下半年投产；
● 快克芯：总投资10亿元，半导体封装设备研发及制造项目开工；
● 韫茂科技：新工厂竣工投产，并发布SiC设备等新品。
天科合达：SiC二期项目封顶
据金龙湖发布消息，2023年12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。
据“行家说三代半”此前报道，天科合达碳化硅晶片二期项目于2023年8月8日开工，项目总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套的多线切割机，外圆及平面磨床，双磨研磨机等主要生产设备以及配套动力辅助设备合计647台（套），核心生产区洁净度达到百级，预计2024年6月竣工，全部达产后年产碳化硅衬底16万片。
江苏天科合达二期扩产项目投产后，将进一步壮大徐州的碳化硅产业规模、助推徐州成为淮海经济区乃至全国的第三代半导体产业高地。项目预计2024年下半年投产（试产）。
年产10万片，芯科SiC项目将投产
据浙江媒体“湖州发布”消息，芯科半导体SiC项目正在完成部分设备的安装调试，即将投产。
据介绍，芯科半导体项目落户于长三角创新中心综合体，不到三个月就具备了投产可能性——项目投产后，可以形成年产10万片碳化硅外延片及JBS、MOSFET功率芯片能力，实现年销售收入约3亿元，税收1500万元。
据“行家说三代半”此前报道，2023年8月，芯科半导体举行了SiC MOSFET芯片基地开工仪式；项目开工仪式于杭州市富阳区大源镇9号地块举行，芯科半导体相关领导及合作伙伴等出席开工活动，并举行了奠基仪式。
芯动半导体：SiC项目预计3月正式量产
2023年12月18日，据“锡山经济技术开发区”消息，芯动半导体第三代半导体模组封测项目主体目前正在装修、设备安装调试中，预计2024年3月正式量产。
据悉，芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地于2023年2月26日正式动工，6月底工厂主体建造完成，8月初具备设备全面进厂条件；项目总投资8亿元，建筑面积约30000平方米，规划生产车规级模组年产能120万套。
芯动半导体成立于2022年10月，由长城汽车与稳晟科技（天津）有限公司合资成立，主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售。
顺为科技：SiC项目稳步推进中
据“石峰发布”消息，2023年12月14日，石峰区16个项目征地拆迁结算合同集中签约，其中就包括顺为科技的IGBT/SiC功率半导体模块项目。目前，该项目正在进行地面平整作业。
IGBT/SiC功率半导体模块项目由顺为集团全资子公司湖南顺为功率半导体有限公司建设，项目总投资7.5亿元，预计2024年下半年投产。
顺为科技成立于1991年，将依托过去 20 年在全球积累的半导体资源，引进成熟、高效的模块器件生产线测试设备建设项目，建成达产400万个IGBT模块及100万个SiC模块，产品将广泛应用于新能源汽车、变频器、逆变器、UPS、充电桩和储能领域。
快克芯：投资10亿建项目
2023年12月20日，武进区集成电路产业重点项目集中开工，本次集中开工项目覆盖集成电路产业链各个环节，总投资约85亿元，其中包括快克芯装备科技项目。
“行家说三代半”了解到，快克智能在2023年5月发布公告称，基于他们战略规划及经营发展需要，拟在武进国家高新技术产业开发区管理委员会购买土地，并用于投资建设半导体封装设备研发及制造项目。
该项目投资规模预计约10亿元，计划用地68亩，项目实施主体为江苏快克芯装备科技有限公司。
韫茂科技：新工厂竣工
12月15日，韫茂科技新工厂竣工投产仪式在厦门集美区安仁产业园6号楼隆重举行；同日，韫茂科技还发布了SiC设备等新品。
据介绍，韫茂科技自成立以来，一直致力于泛半导体及新能源的薄膜沉积设备装备的开发与制造。前不久，韫茂科技加大技术研发投入及加快产品规模量产，在新工厂建成之际，韫茂科技还完成了新一代产品的研发与生产——在本次投产仪式上，韫茂科技发布展示了包括SICE-Y6碳化硅外延CVD系统等高端薄膜沉积设备。
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