芯耀
与非AI
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台积电三季度财报显示，合并营收约1.49万亿新台币，同比增长约50%，创单季新高，并超出此前财测指引上缘。
湾区半导体产业生态博览会上，“AI算力需求正从训练侧向推理侧迁移”成为共同判断。机构预计，推理在智能算力中的占比将持续提升，AI产业核心驱动力正从模型训练转向推理服务。
当市场目光集中于先进制程与先进封装时，一条更靠近产业链下游的赛道正在安静放量。多家机构对金刚石切割片（划片刀）市场的测算，约在3.7亿至4.7亿美元之间：QYResearch口径下，全球半导体晶圆划片刀销售额约4.65亿美元；Global Info Research测算显示，金刚石划片刀市场约3.69亿美元，预计到2031年增至5.80亿美元，年复合增长率约6.7%。这个单价不足百美元的耗材市场，正站在规模跃升的关口——而推动力，正是AI算力基础设施的持续扩张。
PART 01一把刀片，一个 4.8 亿美元的小市场
金刚石切割片，业内叫划片刀，是装在划片机上的一片超薄环形刀具，刃口镶着金刚石磨粒，专门把晶圆或封装体切成一颗颗独立的芯片。它分带轮毂和不带轮毂两种，刀刃薄到只有几十微米，最常用的一档也就在 15 到 100 微米之间。
这是个小市场。各家机构的统计口径不一样，算出来的数字有出入，但对晶圆划片刀这一细分，测算结果大致落在 4.8 亿美元上下：一家认为 2026 年会迈过这道坎，另一家认为 2025 年就已经踩线。换算成实物，全球一年卖出几百万片，一片普通产品的出厂价也就七八十美元，高精度刀和碳化硅、砷化镓等专用刀会更贵一些。
绝对规模不大，但增长曲线坚挺。而且比"变大"更值得注意的，是增长的质量正在变化——需求不只越来越多，还越来越贵。
PART 02需求引擎：AI算力向耗材环节的传导
划片刀是典型的消耗品，需求锚定晶圆出货量与封装量。AI算力的扩张，正是沿着"晶圆出货—先进/成熟封装—切割耗材"的链条逐级传导。
上游的景气度有据可查。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2025年全球半导体销售额达7956亿美元，同比增长26.2%，创行业历史新高，其中计算机类应用（数据中心与AI相关系统）全年增长超过60%，是行业扩张的主要来源；WSTS 在 8 月的最新预测中，将 2026 年全球半导体销售额上调至 1.655 万亿美元，同比增幅达 108%。
代工与封装环节同样处于高位。台积电第三季度营收同比增长约50%，公司此前已在7月将全年资本支出指引由520亿至560亿美元上调至600亿至640亿美元，重点投向先进制程与CoWoS等先进封装产能——后者目前仍是市场关注的供应瓶颈之一。 中国市场方面，IDC与浪潮信息联合发布的报告预计，2026年中国智能算力规模将达到2576.5 EFLOPS，同比增长87.9%，人工智能算力市场规模约515亿美元。
需求结构也在变化。摩根大通报告预计2027年ASIC/XPU在AI加速器单元出货中的占比将升至56%，首次超过GPU[9]；IDC则预测到2027年推理将占智能算力需求的70%以上。无论是GPU还是ASIC路线，芯片出货量的最终落地，都要经过晶圆分割这道工序。QYResearch在分析中指出，晶圆出货量恢复增长、先进封装产能扩张以及功率半导体投资增加，使封装测试企业和垂直整合器件制造商（IDM）需要配置更多高精度划切耗材。
PART 03增长的结构性：需求在变"贵"，而不只是变"多"
本轮增长的特别之处在于，划片刀的需求不只是数量扩张，单位价值也在抬升。这来自三个方向的变化。
其一，晶圆更薄、切割道更窄。AI芯片对散热与封装密度的要求推动晶圆减薄与窄切割道设计，低介电常数材料和复杂金属层结构增加了划切难度，客户需要更薄的刀刃、更均匀的金刚石粒度分布与更严格的结合剂控制。
其二，材料更难切。碳化硅、氮化镓、砷化镓等高硬度、高脆性材料的商业化应用提速，对刀片的刚性、自锐性与寿命提出了更高要求，专用刀片单价明显高于通用产品。
其三，封装形态更复杂。CoWoS等2.5D/3D封装产能持续扩张，QFN/DFN、BGA封装体分割以及陶瓷基板切割也持续增长。Gartner数据显示，2025年全球集成电路封测市场规模约890亿美元，同比增长8.5%，预计2025至2029年复合增长率约10%。
当然，替代技术的影响需要客观看待。激光隐切、等离子划片在超薄晶圆、低介电常数晶圆与微型芯粒领域对传统刀片形成一定替代压力，但刀片划片在成本、材料通用性与量产成熟度上仍具优势。
PART 04竞争格局：国产供应体系进入验证期
全球划片刀市场存在明显的技术梯队。DISCO凭借"划片设备+精密工具+应用工艺"的协同能力，在高端晶圆划切领域占据较强综合优势；东京精密与旭金刚石工业此前共同成立AA Diamond Technology，整合划片应用技术与金刚石工具技术，推动轮毂型刀片业务进入新的产业协同阶段。
国产供应商梯队也正在加速追赶。江苏卓进半导体等企业持续向半导体级划片刀拓展，本土客户验证、快速服务与成本竞争力正在增强，竞争重心从中低端替代逐步向高端晶圆和先进封装场景延伸。在此背景下，国产厂商的产品谱系也在拓宽。以江苏卓进半导体为例，其轮毂型晶圆划片刀可适配硅基晶圆及砷化镓、碳化硅、钽酸锂/铌酸锂等化合物半导体材料，无轮毂型电镀、树脂、金属软刀覆盖QFN/DFN、BGA封装体及氧化铝、氮化铝陶瓷基板、BF33玻璃、FA光纤阵列等加工对象，并配套提供磨划加工服务。
PART 05小耗材的确定性
划片刀直接决定切缝宽度、崩边尺寸与最终良率，属于"规格看似简单、工艺门槛较高"的精密耗材，客户验证周期长、切换成本高，一旦进入供应链便具有较强粘性。
4.8亿美元，在接近万亿美元的半导体产业中只是一个不大的注脚。但AI算力对后道工序精度要求的系统性抬升，正在让这个市场获得重新审视。对封装厂和芯片厂而言，切割环节的每一微米，仍是良率与成本公式里不可省略的变量。
