在华发展三十载，英飞凌深化本土化战略

“今年是非常特别的一年，我们在中国深耕至今已经三十年。”英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟在“2025英飞凌媒体日”上如是说。

图 | 英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟（中）；来源：英飞凌

1995年英飞凌在无锡建立首个生产基地时，可能也没有预料到三十年后会全面实施"在中国、为中国"战略，深度融入中国半导体产业链。

如今，无锡工厂通过两次扩建，已成为英飞凌全球最大的IGBT模块生产制造基地之一。而英飞凌在大中华区已拥有超过3000名员工、10个业务运营点、7个研发&应用支持点、1个制造基地（英飞凌无锡工厂）、1个物流中心（位于上海浦东自贸区）。

34%的市场营收占比，成绩可圈可点

2024财年，受全球经济低迷影响，英飞凌全球营收约为150亿欧元，相比2023财年的163.09亿欧元有所下滑。

图 | 2018-2024财年，英飞凌营收表现；来源：英飞凌财报，与非网整理

其中，大中华区市场在英飞凌全球营收中占比约三分之一（34%），是英飞凌全球占比最大的单一市场。

从营收组成方面来看，汽车电子（ATV）依旧是英飞凌最大的单一业务，占据56%的份额，其次是电源与传感系统（PSS）的21%、零碳工业功率（GIP）的13%、安全互联系统（CSS）的10%。

从应用的角度来看，电动汽车、可再生能源、软件定义汽车、物联网、人工智能/数据中心这五大关键应用领域为英飞凌贡献了近半营收。

值得一提的是，潘大伟认为虽然物联网只占英飞凌当前业务营收的5%左右，但其增长态势将会非常强劲。

事实上，对比全球半导体产业的发展现状，在“低碳化”、“数字化”双轮驱动下，英飞凌在过去一年的成绩表现依旧可圈可点，比如：

• 2024年，英飞凌汽车电子的全球市场占有率为5%，位列榜首，中国市场占有率更高，为13.9%。
• 在功率分立器件和模块领域，2024年英飞凌的全球市场占有率为7%，连续多年保持份额第一。
• 在微控制器领域，2024年英飞凌的全球市场占有率为3%，首次登顶全球MCU榜首。

从技术侧来看，过去一年中，英飞凌在在功率半导体领域的硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）三大技术路线上都实现了行业性的突破：

• 在硅基方向，英飞凌推出了全球最薄的20μm厚度300mm晶圆，相比40μm厚度实现15%的功耗降低，并已在AI服务器中的DC-DC转换器中大规模应用，显著提升了能效和成本优势。
• 在碳化硅方向，英飞凌不仅启动了全球最大的200mm SiC晶圆厂——马来西亚工厂一期项目，还推出了第二代CoolSiC™ MOSFET，其优化的热阻和电阻性能进一步拓宽了应用场景，涵盖电动汽车、可再生能源等高增长领域。
• 在氮化镓方向，英飞凌率先实现300mm GaN晶圆量产，规模化生产使GaN成本逼近硅基产品，标志着氮化镓技术迈入商业化拐点，为AI电源、电机控制、太阳能及汽车等多元领域提供了高性能、低成本的解决方案。

值得一提的是，英飞凌在碳化硅领域拥有30年的开发经验，经过技术累积和市场拓广，2024财年，英飞凌碳化硅业务的营收实现突破，达到了约6.5亿欧元，同比增长超过30%。

“在中国，为中国”，英飞凌深化本土化战略

在国际环境复杂的今天，供应链韧性是全球电子产业共同关注的问题。作为一家在中国深耕三十载的德资企业，英飞凌不仅是中国半导体产业及相关应用市场的发展和蜕变的见证者，更是其积极的参与者和推动者。

潘大伟表示，接下来英飞凌将践行“在中国，为中国”的本土化战略，并从四个维度进行推进：

• 本土化创新：开发符合客户和市场需求的定制化产品，提供灵活丰富的产品组合，为电动汽车、可再生能源等高价值领域提供创新的解决方案。
• 本土化运营：培养本土人才、优化本土物流服务和客户服务。升级中国物流中心，提升本土供应链智能化运营效率。（其中包括进一步扩建位于上海浦东自贸区的英飞凌中国物流中心。）
• 本土化生产：扩大MCUs、MOSFETs等产品的本地化生产制造，拓展本土生产的汽车产品组合，并加强与本地代工合作伙伴及后道生产制造伙伴的合作，同时充分利用好无锡的后道工厂。
• 本土化生态：丰富多元融合的本土创新应用平台，壮大以客户为中心的生态体系，同时积极践行企业社会责任。

关于本土化创新，英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉告诉与非网：“5年前，英飞凌开始为中国客户提供定制化的产品，如今我们已将完整的开发平台、产品团队和开发流程全面本土化，实现从‘中国定制’到‘中国创造’的跨越。”

关于本土化生产，英飞凌科技高级副总裁、英飞凌无锡总经理范永新表示：“英飞凌无锡工厂Easy产线正致力于打造半导体行业智能制造新标杆。通过深度融合MES系统和边缘AI分析技术，该项目正在构建从原材料入库到成品出库的全流程智能化生产体系。不同于传统的单点自动化改造，我们采用系统级智能化升级方案，预计到2026年将实现70%的自动化率和40%的人员效率提升。”

除了自有工厂外，英飞凌正在同步加强和本土供应链的合作，比如：为了更好地服务中国汽车市场以及中国客户对MCU的不断提升的需求，下一代28nm TC4x产品将实现前道与后道的国内生产合作。

对此，英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞透露：“英飞凌汽车业务目前已有多种产品完成本土化量产，并计划到2027年实现微控制器、高低压功率器件、模拟混合信号、传感器及存储器件等主要产品的全面本土化生产。”