芯耀
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7月2日晚间，荣耀发布其新一代旗舰折叠手机Magic V5。凭借8.8mm的厚度和217g的重量，以及6100mAh的大容量电池，该设备意图打破长期以来消费电子领域“轻薄与续航难以兼得”的局面。
实现这一突破的关键，在于其首次应用了一款掺硅量高达25%（硅碳负极含量）的新一代青海湖刀片电池。该比例远高于目前行业普遍采用的10-15%水准，可视为一次超出预期的技术迭代。
荣耀方面表示，公司利用“高仿生自修复粘结剂”技术，来抑制高含硅量所带来的材料膨胀问题。
然而，提高掺硅比例也可能对快充性能和安全性带来新的挑战。对此，荣耀称已引入固态电解质技术作为应对方案。
同时，一个重要的市场信号是，仅有最高规格的1TB版本Magic V5才配备此款6100mAh电池。此举反映出，硅碳负极在当前阶段仍属于“高价高端”的产品定位。
硅碳负极的高成本，主要源于关键原材料多孔碳的价格，以及生产设备的规模化限制。
有业内人士向高工锂电指出，代表更高性能的树脂基多孔碳材料本身成本昂贵，制程改进（即工艺、设备改进）的降本空间有限；而成本较低的生物质基材料，其性能仍有待提升。这构成了当前产业需要正视的关键瓶颈之一。
面对市场潜力与技术瓶颈，供应链端的产能布局正在加速。
璞泰来于6月26日宣布，其年产1.2万吨的硅基负极材料项目已开始试生产，预计2025年8月正式投产。
7月2日，池州碳一规划总产能3万吨的硅碳负极材料生产线项目正式开工。此外，硅宝科技也表示，其3000吨/年产线将于今年投产，并已实现百吨级销售。
解决成本瓶颈的希望，也延伸至更上游的原材料领域。关键原材料供应商河南大潮炭能近期宣布完成2.5亿元B轮融资，由央地国有资本联合注资。
该笔资金将重点用于扩充产能，其新建的3000吨多孔炭产线已正式建成，使其成为全国最大的该材料生产企业。此举或将有望缓解前述的多孔碳材料供应瓶颈。
与此同时，全球市场则呈现出更复杂的动态。被视为CVD法硅碳负极技术鼻祖的美国企业Group14，近期推迟了其本土工厂的投产日期，并被曝出裁员。公司将此归因于“需求市场的变化和全球贸易关系的不确定性”。
不过，Group14同时强调，其与韩国SK materials的合资工厂将按计划于本月开始满负荷运行，其产品将供应给中国客户。
更为关键的是，该公司上月宣布其硅基负极SCC55在应用中实现了超过1500次，在特定情况下甚至超过3000次的充放电循环。
这一技术进展意味着，长期困扰硅碳负极因高膨胀而导致循环寿命短的核心难题，正在被逐步攻克。
