晶圆厂高频词汇（4）-release

上次我们说了晶圆厂中hold的用法，见文章：《晶圆厂高频词汇（3）-hold》而与hold相对的词，就是release。

什么是 Release？

对hold的产品，经检查、分析、确认风险后，允许其继续往下工序流动的动作。

Release 场景举例？

① Release 某台机台（解除设备限制），设备进行PM（Preventive Maintenance）后，run空片检查膜厚、均匀性，确认无异常 → Release该机台可继续生产

② Release 某道工序（解除工序Hold），特定工序出现过问题而暂停跑片，验证完成后再放行使用。

③ Release 某批Wafer，该批wafer因设备温度超限被Hold，经测试参数正常 → Release该批wafer继续生产等等。

谁来relase？

release的流程比hold的流程复杂，特别是针对量产的工序或机器，在hold后一般是需要重新出文件对机台，工艺条件进行修改之后才能release，那么需要经过工艺工程师，工艺经理，PIE经理，QA经理，生产员工，生产经理签字后，文件才能执行，工序才能release。

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