光电融合加速：从晶圆厂视角看中国半导体生态的机遇与挑战

近些年，伴随本土半导体产业的跨越式发展，中国本土晶圆厂也迎来了加速崛起与成长的新阶段。与过去依赖引进整条产线、跟随式发展的模式不同，这一批新创晶圆厂呈现出鲜明的特点：创始团队通常出身于国际或国内头部大厂，具备深厚的技术沉淀与产业视野，他们更懂得如何在高壁垒、高投入的半导体制造领域中找到差异化突破口，而非简单复制成熟工艺路线。广州增芯科技有限公司（以下简称“增芯科技”）便是这股浪潮中的代表性企业之一。

近日，由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026） 在无锡国际会议中心盛大举行。这场汇聚全球产业链龙头企业、院士专家、行业高管、投资机构与科研院所的顶级盛会，聚焦后摩尔时代先进封装、玻璃基板、TGV、CPO、Chiplet等核心技术赛道。增芯科技全球商务中心副总裁严然女士应邀发表题为《光电融合对中国半导体生态的发展要求》的演讲，并在会后接受包括与非网在内的多家媒体采访，围绕光电融合产业化进展、全球晶圆代工格局、公司战略布局、国产替代与国际化等议题，分享了深刻的行业洞察。

增芯科技全球商务中心副总裁严然

光电融合：从技术概念走向产业化爆发

严然在演讲中指出，光电融合并非全新概念，但近年来随着AI算力需求的激增，光与电在芯片层面的融合正从“可选项”变为“必选项”。她认为，当前最值得关注的是短距离光互连技术的产业化进展。

“近距离的光电互连，是可插拔式的，这种方案在今明两年将迎来爆发式增长。”严然表示，这种方案能将功耗从传统可插拔方案的30W大幅降低至9W左右，数量级的下降使得其在数据中心等高功耗场景中具有极强的市场吸引力。

而对于更高端的1.6T及以上速率传输，严然指出，必须采用共封装光学（CPO） 形式，实现光芯片与电芯片之间“零距离”制造，从而将功耗进一步压缩至1.6W左右。虽然CPO的技术难度更高，但其在功耗控制上的优势无可替代，是未来高端算力集群的必经之路。

针对业界普遍关心的光电融合封装中发热问题，严然则认为不必过度担忧。“光电芯片的结构其实和激光雷达非常相似，有发射端和接收端。真正发热的不是光电效应本身，而是整个CPU或整机系统的功耗。现有的通用系统设计和逻辑方案已经相对成熟。”

全球晶圆代工格局：四巨头路线各异，生态协同成关键

在演讲中，严然系统梳理了全球四大晶圆代工厂在光电融合与先进封装领域的技术路线，并对各自的优劣势进行了客观分析。

- 台积电（TSMC）：拥有最全面的品牌、制程和材料种类，具备强大的调配能力。其在玻璃基板等先进封装领域布局领先，正在构建全新的生态系统。
- 英特尔（Intel）：具备从设计、终端产品到制造的全闭环能力（IDM模式），成本控制表现最佳。但其平台主要供内部使用，并非开放代工平台。
- 三星（Samsung）：拥有逻辑、存储、先进封装“三位一体”的能力，收购IBM微光工艺后，在硅光及3D集成方面表现突出。
- 格罗方德（GlobalFoundries）：专注于特色工艺，成本控制较好，但市场份额相对较小，近年来在硅光领域持续深耕。

严然指出，这些厂商的路线选择与其历史背景和资源优势密切相关，并非简单的“谁更好”的问题。“台积电选择规模效应，英特尔是闭环整合，三星是三位一体，格罗方德则专注于硅光。每家公司都在发挥自己的最大优势。”

她还特别提到，台积电在玻璃基板方形基板上的布局，实际上为国内显示面板和材料供应商带来了新的机遇。“方形基板原本主要用于显示屏制造，这意味着一大批材料和设备供应商有机会进入半导体封装领域，这是国内产业链的一个重大机遇。”

增芯科技的差异化战略：不做低端追赶，聚焦高附加值特色工艺

作为一家由具备国际大厂背景的团队创立的晶圆厂，增芯科技并未选择与头部厂商在逻辑制程上正面竞争，而是坚定地走“高附加值特色工艺”路线。

1. 12英寸MEMS工艺：全球独一份
严然介绍，增芯科技目前拥有全球唯一的12英寸MEMS工艺线，同时具备12英寸逻辑和BCD工艺，能够完成MEMS驱动和传感器读取功能。此外，其兄弟公司还具备先进封装能力，三条产线协同，可实现此前行业中“难以实现”的应用场景。

2. 三大战略产品线
- 电源系统：当前主要产能分布领域，上量速度快。
- 边缘计算系统：涵盖业智造、安防智慧城市、医疗健康、消费电子 IoT、光电融合等终端应用。
- 车用电子（核心重点）：增芯科技引进了格罗方德0级标准（最高车规等级）产线，专注于MCU域控制器等高要求领域。未来一半以上产能将倾斜于车用及相关高附加值特色工艺。

严然强调，中国车企出海和品牌化趋势，正在推动质量要求的回归。“以前大家可能觉得先把样品做出来再说，质量可以放一放。但现在，中国汽车已经到了品牌效应的阶段，如果不满足世界级质量标准，就无法真正打入海外市场。”

3. 产能规划
目前，增芯科技12英寸产线月产能约为1万片，处于满产状态。公司计划到2028年将月产能提升至5万片。

展望未来：特色工艺晶圆厂的使命与空间

在采访的最后，严然再次强调了增芯科技的定位：“我们不做低端追赶，不做复刻别人的工艺。我们要做的是高附加值的特色工艺晶圆厂。”

她认为，随着AI、车用电子、数据中心等新兴应用的持续爆发，特色工艺晶圆厂将迎来前所未有的发展空间。“每一家晶圆厂都有自己的侧重点，我们的布局和其他友商并不冲突。市场足够大，供不应求的状况会持续很久。”

对于光电融合的未来，她预测，到2028年，随着Micro LED、CPO、硅光等技术的进一步成熟，真正的全集成光电芯片有望实现量产。“到那时，我们不仅在功耗上实现数量级优化，更在系统架构上迎来全新的设计范式。”

结语

从本土半导体产业跨越式发展，到一批出身大厂、拥有核心技术积淀的创业团队推动晶圆厂加速崛起，中国半导体制造正在告别单纯追赶的阶段。增芯科技以特色工艺为锚点，聚焦光电融合、车规芯片等高附加值领域，展现出新创晶圆厂的差异化生存之道。在全球供应链重构与国产替代双重浪潮下，这类企业不仅为本土设计公司提供了可靠的制造平台，也正在成为中国半导体生态中不可或缺的创新力量。

未来十年，随着技术深耕与市场拓展，特色工艺晶圆厂有望在全球半导体版图中占据更加重要的位置。