芯耀
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在ICCAD 2025的高峰论坛上，华大九天副总经理郭继旺的演讲为观众勾勒出本土EDA产业发展的蓝图。
郭继旺指出，EDA的发展已经跨越了单点工具、单环节、单流程的阶段，正迈向系统级的柔性协同。
当前芯片的设计复杂性大幅提升，以3D堆叠为例，其在提升集成度的同时，也带来多芯片和封装协同设计环境缺失，多种工艺和设计的协同分析缺失等问题，在先进封装工艺下的基板或中介板设计中,目前EDA工具的绕线效率低，无法满足先进封装超大规模的绕线约束，微系统集成分析也缺乏中心化的平台，目前阶段皆为多种碎片化的点工具进行EDA支撑。
这就要求芯片在设计之初就需进行系统级优化与规划，实现设计、制造等多环节的紧密耦合。传统的单点单线程技术范式已被打破，EDA需要处理跨材料、跨工艺、跨尺度甚至跨平台的数据协同与流程整合。
在他看来，理想的下一代EDA应是一个柔性、智能的系统平台：算力作为驱动，算法构建规则，数据在各应用场景间流动并将反馈信息返回系统，通过持续优化迭代，形成闭环。为此，行业需夯实单点工具的基础，并融合AI技术，制定协同的游戏规则，进而加载行业大模型，最终实现跨尺度智能体的高度自洽融合。
数字孪生：EDA与产业基座的深度耦合
郭继旺特别强调了“数字孪生”作为EDA未来重要方向的意义。他阐述了一个从微观到宏观的多层次数字孪生愿景：微观层面聚焦器件、材料等，将物理特性用数学语言精确描述；中观层面覆盖大家熟悉的设计、制造、封测全流程；宏观层面则旨在实现装备、材料、生产要素乃至人员操作的全要素数字化。这三个层级之间需要实现工艺传导与数据打通，最终目标是实现物理世界与数字世界的统一。
他以光刻过程中的OPC软件为例，生动说明了EDA如何成为连接装备与材料的桥梁：OPC软件通过对光刻系统（装备）进行数学模拟，并对掩膜板、光刻胶（材料）的化学光学性质进行数学拟合，从而有效提升光刻的效率和能力。这不仅揭示了EDA在先进制程中的关键作用，也展现了EDA与半导体装备、材料等基础底座日益紧密的协同关系。
协同破局：应对产业碎片化与地缘政治挑战
面对中国集成电路设计企业数量众多但呈现“散、弱、小”特点的现状，以及复杂的地缘政治环境，郭继旺提出了“创新协同”的模式。他借用“战国时期各国合纵连横治理黄河水患 ，齐心协议抵御匈奴入侵”的历史典故比喻当前产业面临的共同挑战：一方面，需要共同协作治理“黄河水患”，这类似于行业一直推动的“EDA串联工程”，旨在解决内部协同难题；另一方面，需要团结应对“匈奴外袭”，这正对应着当前严峻的外部技术压力。他呼吁国内EDA企业应避免低水平的内卷式竞争，转而发展各自独特的技术优势，通过统一的技术标准和基础平台实现协同，形成完整的供应链，共同融入更宏大的EDA生态系统中。
在采访结束前总结时，郭继旺特意强调反内卷，他建议行业协会推出“内卷指数”，引导资源投向产业真正的短板而非红海领域。
华大九天的实践：构建平台，开放协同
在实践层面，郭继旺介绍了华大九天目前的工具覆盖情况：在全定制（模拟、射频、存储）领域实现100%覆盖，数字设计EDA工具覆盖约80%，制造相关环节覆盖约70%。公司正致力于打造统一的数据链路（DataLink）和数据转换接口，并开放大量API，目标是支撑全流程、全领域的行业需求，构建一个开放协同的EDA平台。
对于收并购这一快速补齐短板的重要途径，他在采访中也展现了务实的态度，分析了当前面临的现实困境，深刻反映了国产EDA企业成长路径上的挑战。
在技术融合方面，郭继旺分享了对AI与EDA结合的思考。他指出，华大九天正从点工具AI化、工具链打通、探索EDA行业大模型三个层面推进“AI for EDA”。他认为，AI的深度应用将有助于推动全流程的自动化与优化，减少人为干预，反而可能更有利于技术路线的自然演进。
对于EDA云化，他持审慎态度，客观分析了其在解决算力波峰波谷、数据安全、成本模式和版权保护等方面尚未完全跑通的挑战，认为当前云模式尚未真正解决中小客户的长尾需求。
面对先进制程方面的客观限制，郭继旺坦言，华大九天与国内产业界一样，正在积极探索架构创新、新材料（如二维材料、碳基）等多种技术路径。这是一个“走通、走不通都得走”的必然选择，需要“两条腿走路”——既要追踪学习国际主流技术以降低试错成本，也要基于国内产业内循环的市场和应用优势，勇敢探索具有中国特色的发展之路。
郭继旺的演讲和访谈传递出一个清晰的信号：在日益复杂的全球技术和产业格局下，封闭独行难以应对系统级挑战。华大九天正试图推动智能化升级和产业协同，在巩固并提升自身产品能力的同时，引领国产EDA行业凝聚力量，突破瓶颈，迈向更自主、更有韧性的未来。其发展路径，无疑是中国硬科技产业在压力中寻求突破、在挑战中把握机遇的一个深刻写照。
