芯耀
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2025年12月30日，上海韬盛电子科技股份有限公司（以下简称“韬盛科技”）科创板IPO获上交所受理。作为境内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一，韬盛科技深耕行业十八载，以技术突破打破海外垄断，用产品矩阵覆盖高端芯片核心测试需求，成为AI、自动驾驶等新兴产业发展的关键支撑力量。
半导体测试是芯片制造全流程中的关键环节，直接决定芯片良率与性能品质，而测试接口作为连接芯片与测试设备的“桥梁”，其精度、稳定性与兼容性直接影响测试效率与成本控制。随着5G、人工智能、新能源汽车等技术的快速迭代，高端芯片对测试接口的要求日趋严苛，市场需求持续扩容。据行业数据显示，2022年中国半导体测试接口市场规模已达120亿元人民币，预计2025年将突破200亿元，年复合增长率超15%，为具备核心技术的本土企业提供了广阔发展空间。
深耕行业十八载，韬盛科技已构建起强大的技术壁垒与产品优势。自2007年成立以来，公司始终聚焦半导体测试接口的研发、设计、生产和销售，累计形成上百类测试探针和超4000种芯片测试接口技术方案，产品广泛适配CPU、GPU、AI芯片、自动驾驶芯片等各类高端芯片的测试环节，覆盖从芯片设计验证到量产测试的全流程需求。凭借扎实的技术积累与规模化生产能力，韬盛科技在国内市场实现领跑——根据Yole披露的公开数据，2024年公司芯片测试接口营收规模位居国内第一，以销售收入测算，其全球市场排名已跻身第11位，成功在海外企业主导的市场格局中占据一席之地。
在巩固现有优势的同时，韬盛科技积极开拓第二增长曲线，瞄准晶圆测试领域核心硬件耗材MEMS探针卡业务发力，抢占高端市场制高点。当前全球MEMS探针卡市场呈现寡头垄断格局，美国、意大利、日本企业占据主导地位，国产替代空间巨大。韬盛科技通过自主研发突破技术壁垒，不仅实现了MEMS探针卡的自主生产，更布局了核心部件多层复合陶瓷基板（MLC）的核心技术，其2D及2.5D MEMS探针卡已通过下游行业龙头客户技术验证并实现销售，标志着公司在晶圆测试核心耗材领域成功打破海外技术封锁，具备了与国际巨头同台竞技的潜力。
强大的技术实力与产品竞争力，让韬盛科技积累了丰富的优质客户资源。截至目前，公司已服务超700家单体客户，形成了覆盖高端芯片设计、汽车电子等领域的多元化客户矩阵。在AI与GPU芯片领域，沐曦股份、摩尔线程、壁仞科技、昆仑芯等行业领军企业均为其客户；在CPU领域，海光信息等核心企业纳入合作体系；在手机SoC与自动驾驶领域，小米玄戒、地平线、理想汽车、蔚来汽车等知名企业也成为其稳定合作伙伴。广泛的客户覆盖不仅验证了公司产品的市场认可度，更构建了稳定的营收支撑体系，为其持续研发投入与市场拓展提供了保障。
此次冲刺科创板，韬盛科技有望借助资本市场的力量，进一步加大研发投入，完善产能布局，强化在半导体测试接口领域的核心竞争力。从行业发展趋势来看，随着国内半导体产业规模持续扩张，以及国家对集成电路产业的政策扶持力度不断加大，国产测试设备及耗材的替代进程将持续加速。韬盛科技作为国内测试接口领域的领军企业，其IPO进程不仅将助力企业自身实现跨越式发展，更将带动产业链上下游协同升级，为我国半导体产业在高端测试领域突破“卡脖子”瓶颈贡献力量。
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