英伟达Vera Rubin已量产，性能提升5倍

“这款超级芯片的AI性能是前几代产品的五倍。未来，AI数据中心将能够以更低的能耗处理更多的数据。”

英伟达CEO黄仁勋在2026年国际消费电子展（CES 2026）上发表特别演讲时，重点介绍了公司下一代AI芯片“Vera Rubin”。该展会于当地时间1月5日在拉斯维加斯枫丹白露酒店举行。

黄仁勋在会上发布了Vera Rubin，并详细解释了其性能相比现有AI芯片“Blackwell”的提升之处。

黄仁勋强调：“Vera Rubin的AI推理性能是Blackwell的五倍，AI学习性能是Blackwell的3.5倍。”他补充道：“同时，它还能用45°C的水冷却AI数据中心，大大降低了成本。”

Vera Rubin将中央处理器（CPU）“Vera”和图形处理器（GPU）“Rubin”合二为一，如同一个整体。通过将两颗芯片集成在一起，它最大限度地降低了海量数据传输的延迟。这正是大幅提升AI性能的关键所在。

黄仁勋表示：“Vera Rubin已经进入量产阶段。”他补充道：“我们将在年底前向微软和亚马逊等客户供货。”他表达了对AI芯片研发的坚定承诺，并表示：“我们必须每年推进计算技术的发展，不能落后哪怕一年。”

Vera Rubin搭载了第六代高带宽内存（HBM4），因此在韩国备受关注。

Rubin预计将配备8颗HBM4芯片，而计划于2027年发布的Rubin Ultra预计将配备12颗HBM4芯片。

三星电子和SK海力士已进入为NVIDIA量产HBM4芯片的最后准备阶段。

此外，NVIDIA首席执行官黄永昌发布了NVIDIA首款自动驾驶汽车AI模型“AlphaMayo”。AlphaMayo能够通过摄像头和传感器理解驾驶情况。例如，它可以识别行驶过程中突然出现在人行道上的儿童，并自动停车。

NVIDIA将首先把AlphaMayo平台应用于新款梅赛德斯-奔驰CLA车型。

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