芯耀
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启哥主打一个实诚，关于碳化硅的技术和行业发展逻辑上有说的不对的地方欢迎大家指正。
首先声明一点，我不针对卖方研究员，我也不针对公司。我也知道各位分析师兄弟们选一个票出来，并且形成市场共识也不容易，兄弟们指望推个好票拿派点好养家糊口，但是我这个人就喜欢说实话，我要不是看到无脑胡吹碳化硅，实在看不下去，我是断然不会写这文章，实在稍微过分了一点。
周末不少人在吹碳化硅的故事，启哥先说，在目前二级市场上，研究碳化硅领域的分析师在深度，时间长度，广度超过的我的应该没有几个。
毕竟我2016年就开始跟踪了，亲眼见证了行业的每个发展节点，其次我以前是做一级的，不仅投过碳化硅企业，对于几乎碳化硅行业深度的认知应该还算是行业顶级。
所以今天特意写下我对当下关于碳化硅小作文的看法。
这是周末传的比较广的段子。
文中里提到碳化硅的三点逻辑，我们逐一分析。
1、Cowos 上的碳化硅增量，碳化硅要替代硅作为中间层；
2、AIDC电源，特别是NV 800V构架要使用碳化硅器件；
3、AR眼镜带来的碳化硅增量变化；
其实还有其他信息，比如12英寸碳化硅衬底和外延，也会带来新的市场变化，核心逻辑就是碳化硅12英寸马上要进入市场了。
这一共是四点所谓的碳化硅“新逻辑”，在周五的时候也引起了，某碳化硅龙头的热捧。
启哥比较直接，除了第二点碳化硅在800V 电源构架上的逻辑，我还认可，其他都是扯淡，我用最一针见血的说法来刺破泡沫。
第一条、cowos用碳化硅替代硅作为中间层？
表面上说的没错，确实碳化硅的热导率远高于硅，是绝佳的散热材料，芯片发热一直是难题，碳化硅确实有助于解决这个问题。
但是反过来我问你？
为什么会有Cowos？
哦，大家现在知道Cowos是后摩尔时代的主流2.5D异构集成方案，实际落地是把GPU和HBM等集成到一个硅衬底上，并且在硅衬底上通过布线，连接GPU和HBM，从而增加GPU和HBM的内部信号的速度，从而打破系统瓶颈，有力打破“存储墙”。
显然，Cowos首先要解决的就是高密度互联，对比普通IC载板和PCB而言，Cowos工艺在布线密度上，器件集成度上，以及内部信号速度上有质的飞跃，这是cowos大火的基本关键点。
之所以采用了硅作为中间层，优点包括，硅衬底足够便宜，硅工艺成熟度高，硅设备容易获取等等，当然最大的优点是硅上布线能上更小线宽和更高的密度。
缺点也有，布线密度大了，集成度高了，带来更大的功耗，因此发热更大。
从这点上而言，碳化硅确实是能解决发热问题，但是其他最本质的东西呢?碳化硅在硅面前没有任何优势可言！
碳化硅就当下的产业成熟度而言，三年都看不到一点希望上cowos替代硅作为中间层。
首先是成本问题，硅的12英寸衬底也就800-1000元，碳化硅哪怕经历大降价后，现在6英寸依然要2000左右，8英寸的大约4000-5000，12英寸的，不好意思刚出来，成本不得了。
成本是其次的，毕竟能用上cowos工艺的都是有钱的大客户，人家不差这千把块钱，问题是这些主打高算力的大客户要的是什么？人家要的是更小线宽的超高的互联密度，请问碳化硅上能做这个吗？
不！行！！！！！！
碳化硅和硅比有个最大的缺点，就是硬度，硬度大了，形貌的刻蚀就非常困难，硅用ICP的刻蚀就行，但是碳化硅的必须要高能量的CCP刻蚀，而且还不容易刻蚀出更小的形貌。
相比之下硅的小线宽工艺就非常成熟，包括刻蚀，填孔，沉积等等，碳化硅就当下而言，其工艺成熟度就像刚出生的婴儿，碳化硅能火起来也是因为功率半导体上新能源汽车，而不是为了高性能小线宽而生。
说句不好听的，碳化硅的工艺成熟度还远不如玻璃基板呢，玻璃基板做小线宽工艺这些年的发展总算有点经验积累后，有点起色了，碳化硅早着呢。
而且工艺成熟度还和设备挂钩，整个设备端针对碳化硅要做小线宽的完全没有准备，大家都刚刚在起步摸索阶段，边做边总结，一直在试错，这部分试错阶段都没走过去，谈什么替代？
这些工艺问题还和后面的信号仿真等紧密相关，任何做过电路设计的人都知道换一个材料，其信号仿真几乎就是从头再来，然后在不断失败过程中，不断积累经验，直到从EDA仿真软件到电路设计经验，完全成熟且工程师们经验丰富并熟练掌握，这个时间段至少2-3年后，说不定需要更长时间。
所以小作文吹碳化硅替代硅作为cowos中间层完全是不负责的胡说八道。
第二条的，碳化硅上800V构架
碳化硅上AI电源的800V，完全属于碳化硅在功率半导体的新应用，这个逻辑我认可，无非就是换个市场，换个客户而已，本质还是利用碳化硅高压特性，过大电流特性对比硅有更好的转换效率，这个逻辑没有问题，启哥完全认可，在800V上，不光是有碳化硅的机会，甚至也是氮化镓的机会。
总之碳化硅和氮化镓在功率市场上，特别是新型AI算力在算力中心上，确实有替代硅的趋势，毕竟能源转换效率摆着，碳化硅和氮化镓对于硅有压倒性优势，确实能帮客户节能减排加省钱。
这个可以有。
第三条，AR眼镜片用碳化硅，带来新的增量
这点启哥非常质疑，现在整个AR眼镜包括AI眼镜解决，似乎没用啥爆款产品，虽然开始卖的时候很火热，但是我试戴一下，外加我问身边的朋友，这个东西到底解决各位消费者啥痛点没有？没有人能做的清楚，所以我始终没想通，AR/AI眼镜终端的最好的产品形态是什么？引起大家非卖不可的理由是什么？爆发力到底在哪里？
如果这个逻辑存在疑问，那么碳化硅新增量变化从何说起？
不是说完全没有，只是当下，归为小众产品在整个消费电子市场能掀起多少浪花呢？
说句不好听的，我一直有个疑问为什么这些做AR/AI眼镜的穿各样公司，为什么不做个AI雪镜呢？或者其他AI运动眼镜呢？难道户外运动圈这些有钱的土豪客户群，就这么看不上吗？非要上来就做大众通用款？
以我以前的一级投资经验，初创公司上来就高举高打的，做最大的市场做最广的消费群，往往死最惨，万一产品竞争力打不过其他同行，卖不出去钱烧光了，连产品迭代机会都没有，直接完蛋，一点回旋的空间都没有。
以启哥的观察成功案例里，这些初创公司往往都是这么干的：
第一款产品一定是体现团队技术下限，并且通过第一款产品的研发到量产，完成团队的磨合，供应链的磨合，以及探清市场深度，然后通过小步快跑的模式不断前进，在第二款，第三款产品再用更好的技术，更高端产品，更大众的产品去打爆款，这样存活几率就高很多，且公司也有一定的容错空间，方向不对还能从容调整。
毕竟活下去才有发展空间！
四、12英寸碳化硅真的是行业发展方向吗？
然后再说12英寸碳化硅的问题，12英寸碳化硅如果说为AR/AI眼镜准备的滑，我不多说了，逻辑参考第三条。
但是你说12英寸碳化硅做功率器件？这不是纯纯的面子工程么？
功率半导体主打的是极致性价比，客户在意的是成本，成本，成本，重要的说三遍！
12英寸碳化硅上做MOS，难道成本就一点比6英寸上做MOS成本低吗？
换句话说如果12英寸碳化硅上做MOS成本比不过6英寸，8英寸的，那它存在意义是什么？
之所以会有6英寸工艺（0.5um-0.35um），8英寸工艺（0.35um-0.13um），12英寸工艺（90nm-3nm），是针对数字电路而言，更先进的工艺造就更小的线宽，因此晶体管体积就更小，同样面积下塞下更多的晶体管，芯片性能就会更强，或者说同样数量的晶体管所需面积更小，这样同样一片wafer产出的芯片颗数就更多，就能得到更低的成本，这就是传统摩尔定律的本质——成本之性能比。
问题是功率半导体它不是数字电路啊， 它的栅极不光不需要做太小，反而有些时候要做大一些，这样才能有更好的耐高压和过大电流的能力，否则大电压分分钟击穿栅极啊！
当然不是说8英寸和12英寸工艺就不能把栅极做大点，做厚点，问题是图啥呢？
要知道从成本角度考虑， 12英寸现在建个FAB成本不知道比6/8英寸厂贵多少倍啊！
参考美光刚刚收了力积的新厂房，你知道花了多少钱吗？18亿美金，这18亿美金仅仅是空厂房！空厂房啊，是不带厂务和设备的！后面还得加钱啊！
当然一方面是美光有钱，反过来你也可以认为美光花了18亿买了一年半的宝贵时间，毕竟土建时间省下来，要是从头盖得一年半以后才有，到时候黄花菜都凉了。
我们就保守点，国内盖个2万片产能的12英寸功率厂至少也是150亿（参考士兰厦门厂和华虹FAB9 二期，都超过这个数字）。
花150亿就盖12英寸厂做碳化硅，这是疯了吗？
一个碳化硅wafer才赚几个钱？这猴年马月才能回本？
你说有企业有钱，我就是要树立行业标杆，我就是要盖12英寸的大厂。
好我算你厉害，我再反问，现在有12英寸的碳化硅专用款设备吗？从头开发要多久？
碳化硅很多性质和硅完全不同，至少50%的设备得专用，包括注入，栅极氧化，沉积，刻蚀，等等等，都需要用碳化硅专用款。
请问现在开发到哪一步了？成熟了吗？
给位老师该不会认为8英寸碳化硅刻蚀机换个12英寸腔体就能用了？？？还是硅的12英寸刻蚀机魔改一下就能刻蚀碳化硅了？？？
别说12英寸了，现在碳化硅8英寸厂很多工艺还在设备公司互相磨合呢，说句不好听的还在给人当小白鼠呢，12英寸早着呢。
所以我说12英寸碳化硅衬底/外延片做出来，也仅仅是个形象工程，因为根本没有客户，谁会因为有12英寸碳化硅衬底，而去新盖或者改建一个12英寸硅线？这得花多少钱？要等设备磨合多久？
否则这个逻辑不等于，我捡了一块鼠标垫，硬配一台电脑？
所以这东西最多实验室里玩玩，离产业落地还差十万八千里。
到这里启哥要吐槽的已经是说完了，然后再给大家总结一下碳化硅产业。
1、碳化硅还在深度内卷，主要是过去产能太多了，包括衬底，外延以及器件，价格一降再降，所有人都不赚钱。
去年的时候我还调研过行业，当时除了瞻芯电子还在给新厂买设备，其他找不到第二家公司还买设备，不是退订单，就是快干不下去了。
2023-2024年的时候，每年市场上至少有1万台各种6，8英寸的半导体二手设备交易，其主要买家大部分就是做功率的和做碳化硅的，到25年的时候这个数字爆砍90%，只剩1000台的量。
只有少量的客户还有置换的采购需求，其他新厂全灭，一方面是行业竞争过于激烈，其次是窗口指导+路条收紧，因为实在看不下去了。
2、碳化硅MOS针对硅的IGBT替代渗透确实还在增加，但是因为整个功率半导体过渡内卷，行业价格战极其惨烈，且行业没有大的新边际变化，所以包括碳化硅在内的功率半导体都没有大的变化，行业急需洗牌出清，然后行业集中度提高，才能恢复正常的利润率，启哥已经隐约有感觉了，国家不出手，行业各大巨头公司门内部也会形成价格攻守同盟，拒绝无底线的内卷和低价竞争。
3、碳化硅在cowos上替代硅作为中间层的逻辑当下完全不成熟，还有很长很长的路要走，离产业落地还早至少三年，至于AR/AI眼镜镜片，啥的，问题是这个行业好像也只是叫好不叫座啊，终端缺乏爆款，这个上游供应链就起不来。
4、所谓的大尺寸的12英寸的碳化硅，目前而言，就是纯形象工程，无论怎么算，这个账都算不回来。
这以上四点是启哥实打实的心里话，如果认知有错，逻辑有错，欢迎反驳。
当然最后还有一句，毕竟在大A，早信卖晚信，晚信站山顶，市场就这德性，打不过就加入也没毛病。
现在也许碳化硅板块炒的火热，你也眼馋想参与，想去去试试手气，启哥绝对不拦着你发财，但是你要谨记启哥的话，这个东西现在纯粹就是讲故事，一旦苗头不对，立刻跑，绝不恋战！！！
