芯耀
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很多初入职场的嵌入式工程师都会面临这样一个选择：
1. Offer A 来自一家知名的外包公司（或者大厂OD），起薪不错，面试简单；
2. Offer B 来自一家规模中等的自研产品公司，起薪平平，面试还要手撕代码；
刚入行可能差不多，三年后呢？
01. 账面薪资
根据《2024年嵌入式/物联网人才薪酬报告》及各大招聘平台（Boss直聘、猎聘）的综合数据，在一线城市（北上广深），嵌入式工程师的薪资轨迹呈现出明显的 “剪刀差” 效应。
1.1 第一阶段：入行（0-1年）
外包公司： 为了快速招人填补坑位，外包公司往往愿意给出高于市场平均水平的起薪。典型薪资：10k - 13k
自研公司： 尤其是中小厂，受限于预算，起薪相对保守。典型薪资：9k - 12k
现状： 此时差距极小，甚至外包略占优势。
第二阶段：分水岭（3年经验）
这是最见真章的时候。
外包公司（线性增长）：外包的商业模式本质是“人头费差价”。甲方给乙方的预算（Rate）通常是固定的。假设甲方为你的岗位支付 25k/月，除去外包公司的运营成本和利润，能发到你手里的上限就是锁死的。
3年薪资：13k - 16k（涨幅主要靠跳槽，内部普调极低，通常在5%左右）。
天花板： 普通软通/中软类外包，技术岗很难突破 18k-20k 的大关。
自研公司（指数增长）：自研公司的利润来自“产品的高附加值”。3年的嵌入式工程师，熟悉了底层驱动、RTOS或Linux内核，能够独立承担模块开发，是公司的核心生产力。
3年薪资：18k - 25k（稍微优秀的工程师，跳槽涨幅通常在20%-30%）。
天花板： 此时才刚刚开始，专家岗、架构师岗还在后面。
仅仅是月薪（Base），3年后，自研公司的工程师可能已经比外包同行高出 30% - 50%。
02. 隐形薪资
如果说月薪是冰山一角，那么水面下的“年包结构”才是真正的差距所在。
很多外包同学会说：“华为OD现在的薪资不是和正编差不多吗？”
这是一个巨大的误区。
1. 奖金结构
外包/OD： 通常是 13薪，好一点的能有 1-2个月 的年终奖（但这往往与甲方项目续签情况挂钩，极不稳定）。
自研公司： 嵌入式行业（尤其是芯片、汽车电子、新能源）的标准配置通常是 14-16薪。
2. 公积金
外包： 大多按 最低基数 或 工资的5%-7% 缴纳公积金。这意味着你买房时，贷款额度会受限。
自研： 正规自研大厂通常按 全额工资的12% 顶格缴纳。
同样20k月薪。外包可能双边公积金只有2000元；自研则是4800元。每月隐形收入差距2800元。
03. 华为OD值得去吗？
必须要提一下目前市场上特殊的 华为OD 模式。
OD的薪资（D1-D5职级）确实已经对标华为正编（13-15级），甚至高于很多中小自研公司。
如果你是统招本科，且目前没有更好的大厂Offer，OD是一个“用高薪换时间”的策略。
但是，根据相关论坛（如力扣、脉脉）的真实反馈，OD转正率（转华为正编）虽然存在，但受限于HC（Headcount）缩紧，竞争极度激烈。
大部分人最终还是会面临“到了年限必须离开”或者“永远是OD”的尴尬。
OD的高薪，某种程度上“不稳定”和“缺少归属感”。
04 写在最后
回到最初的问题：3年经验，薪资差距能有多大？
保守估计： 年收入差距在 5万 - 10万元 之间。
激进估计： 如果算上股票期权（RSU）和公积金差额，差距可达 2倍。
给嵌入式新人的建议：
应届生： 只要能进自研（哪怕公司小一点），尽量别去外包。起薪低2k没关系，为未来买单。
在职外包（1-2年）： 利用业余时间疯狂补习底层原理（RTOS、Linux内核、ARM架构），不要沉溺于简单的业务代码。尽早跳槽，3年是外包跳回自研的最后“黄金窗口期”。
心态： 不要被外包HR口中的“大厂光环”迷惑。在大厂做外包，你看到的风景是别人的，你只是一颗随时可替换的螺丝钉。
